中京电子（002579）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期中京电子（002579）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）主要业务

    公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）、M-SAP类产品等。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。公司产品结构类型丰富，应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大变化。

    （二）行业地位

    公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。

    （三）所处行业情况

    公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。

    从市场规模看，在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年以美元计价的全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，2029年全球PCB市场规模预计将达1,233.48亿美元，2025—2030年年均复合增长率预计为7.7%。其中，2025-2030年中国大陆年均复合增长率预计为7%。

    产能分布上，目前全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球PCB最大的生产基地。与此同时东南亚正成为越来越多厂商进行全球化布局的重要方向。

    产品结构方面，伴随终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展，要求PCB产品趋向高精度、高密度、高速高频、轻薄化。高多层PCB、HDI以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。根据Prismark2025年第四季度报告，18层以上板和HDI板未来五年年均产值增速最高，预计分别为21.7%、9.2%，成为带动PCB行业发展的主要产品类型。

    （四）报告期主要业绩驱动因素

    2026年上半年公司业绩阶段性承压，核心原因在于上游原材料价格的非理性波动与下游价格传导机制的阶段性错配。受地缘局势及AI产业链需求分流带动，基板、铜箔、玻纤布、金盐等核心材料采购价格上行，同时供应商交付周期拉长，备货成本与资金占用成本相应增加。面对成本冲击，公司已积极启动产品价格调整机制，但成本传导存在滞后性，导致当期毛利空间被阶段性挤压。

    目前，公司在手订单储备充足，产品结构持续向高附加值领域优化，核心竞争力稳固。公司通过下游产品调价、供应商战略合作、供应链优化等系列举措，成本端压力逐步向下游疏导，公司盈利能力预计将逐步回归正常水平。

    二、核心竞争力分析

    （一）产品结构优势

    公司构建了全品类PCB产品矩阵，覆盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及应用模组，重点布局高频高速高多层板、高阶HDI、高端FPC、刚柔结合板、M-SAP等高端系列，是国内少数兼具刚柔PCB规模化量产与全链条研发能力的厂商，可为客户提供一站式解决方案。公司聚焦高附加值新兴赛道，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、AI、数据中心等多领域，完善的产品布局有效抵御市场波动，构筑了坚实的竞争壁垒。

    （二）高端制造优势

    公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、M-SAP等产品，以高品质产品与服务赋能客户。公司2014年起布局HDI研发量产，现已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，同时依托珠海富山新工厂发力前沿工艺产品，持续巩固竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可；在刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄准新兴市场领域以及高端摄像头模组，并均已实现批量供货；公司M-SAP产品，依托于公司的先进的进口核心设备，以及较长时间的技术积累，积极向载板及高端光模块等领域进行延伸与拓展。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，形成成熟的高端柔性制造核心优势。

    （三）技术与研发优势

    公司系CPCA行业协会副理事长单位、行业标准制定单位之一，获评广东省电子信息行业协会标杆企业、国家电子信息行业创新企业、中国电子电路行业优秀企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂。近年来公司已建立了省级工程研发中心、省级企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台，并与电子科技大学、广东工业大学、江苏大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayerHDI板、高密度MiniLED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品和技术获评“广东省名优高新技术产品”“科学技术奖科技进步奖”。

    （四）市场与客户优势

    公司经多年行业深耕，打造了专业稳定的高素质营销团队，构建了以客户需求为核心、适配公司产品与技术优势的营销服务体系。公司重点拓展行业龙头客户，聚焦高价值赛道集中发力，积累了比亚迪、京东方、索尼、大疆、海康威视等一大批国内外知名标杆客户，形成高粘性优质客户群。公司凭借过硬的产品与服务，多次斩获头部客户优秀供应商奖项，品牌口碑与行业影响力持续提升。

    （五）智能与柔性制造优势

    公司紧跟行业发展趋势，全力推进自动化、智能化、数字化工厂建设，持续打造行业领先的智能与柔性制造能力。公司完成原有生产基地全流程信息化升级与数控设备工业互联网改造，实现生产全链路数字化管控。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的覆盖生产全流程的智能制造软硬件一体化体系，打通全链路数据节点，致力于打造PCB行业数字化示范工厂，进一步强化订单柔性适配能力，全方位提升生产效率与交付响应速度。

    三、主营业务分析

    2026年上半年，面对宏观环境复杂、行业周期波动及原材料价格波动等多重挑战，公司坚持“高端化、全球化、数字化”战略方向，稳步推进产能布局、产品升级、供应链优化与组织建设各项工作，主营业务保持平稳运行，产品结构调整与全球化布局取得阶段性进展。

    1、再融资工作取得关键进展，全球化产能布局稳步落地

    截至本公告日，公司向特定对象发行股票事项已取得中国证监会注册批复，各项发行筹备工作按计划有序推进。本次再融资募集资金将主要用于泰国生产基地建设项目、惠州技改项目及补充流动资金，为公司全球化产能布局、核心产线技术升级与资本结构优化提供坚实资金支撑，进一步增强公司长期发展韧性与抗风险能力。

    作为本次再融资的核心募投项目，泰国生产基地是公司响应全球电子产业链重构趋势、配套下游核心客户东南亚产能布局的关键战略落地。产品以高多层刚性电路板为核心，重点覆盖网络通信、汽车电子等高增长赛道。截至本公告日，泰国生产基地主要生产设备已基本完成安装调试，产线逐步启动试生产，客户资质认证、工艺磨合与人员配套工作同步推进。

    2、产品结构持续高阶化，深耕高景气优质赛道

    报告期内，公司坚持产品高端化升级路线，依托在PCB领域的技术积累与全品类制造能力，持续优化产品结构，稳步提升高附加值产品占比。刚性板板块重点发力高多层高速板、高阶HDI产品，技术能力持续向更高层数、更高精度迭代；柔性板板块巩固细分领域优势，配套新型显示、激光光学头、激光雷达、折叠屏等场景的产品订单稳步增长；刚柔结合板、M-SAP板等产品的技术储备与市场拓展同步推进。

    市场拓展层面，公司持续推动业务模式升级，大力拓展终端直供业务，深化与下游头部终端客户的战略合作深度。公司紧抓行业结构性增长机遇，聚焦汽车智能驾驶、AI算力与存储、网络通信等高景气赛道，加大对应产品的技术研发、样品验证与市场导入力度，推动PCB产品在智能驾驶域控制器、AI算力存储模组、服务器配套、光模块等高端场景深度应用。报告期内优质客户资源持续扩容，客户结构进一步向高端化、多元化升级，公司在高增长赛道的市场份额稳步提升。

    3、供应链韧性持续强化，多维度对冲成本压力

    上半年公司经营面临阶段性成本压力，上半年铜箔、树脂、玻纤布等核心原材料价格出现高频快速上涨，部分关键物料交付周期同步拉长。由于价格向下游传导存在自然滞后周期，对公司半年度盈利水平形成较为明显的阶段性冲击；随着公司价格调整举措逐步落地，相关成本压力预计在第三季度起边际缓解。

    公司第一时间将供应链安全提升至战略高度，多措并举构建韧性供应链体系。供应端持续推进多源化布局，扩充合格供应商名录，扩大核心物料备选供应范围，降低单一供应商依赖风险；同时深化与核心上游供应商的战略合作，建立常态化沟通与供需联动机制，锁定关键物料供给能力，提升供应链抗波动能力。公司同步建立原材料价格动态监测预警机制，结合订单周期合理开展战略备货与集中采购，平抑价格短期波动影响。

    针对本轮原材料涨价，公司主动与客户开展常态化沟通，充分传递上游成本变动情况，结合市场行情分批次、分客户推进价格调整与成本传导，推动产品价格与原材料涨幅合理匹配。内部管理层面，公司深化精益生产，持续优化生产工艺、提升产品良率与设备稼动率，通过数字化改造提升运营效率，多维度消化成本上涨压力，保障经营稳定性与订单可持续交付。

    4、人才体系建设深化，支撑战略业务落地

    报告期内，公司围绕高端业务拓展与海外基地运营需求，全面推进人才“引、育、留”体系建设，为战略落地提供坚实组织保障。人才引进端聚焦高多层板技术研发、汽车电子与AI算力业务拓展、海外基地运营管理等核心方向，吸纳高层次技术、营销与管理人才，补齐关键岗位人才缺口，适配泰国基地建设运营与高端业务发展节奏。

    人才培养层面搭建技术、管理双通道职业发展路径，开展分层分类的岗位技能与管理能力培训，充分挖掘内部人才潜力，夯实后备干部梯队储备。公司同步优化绩效考核与激励机制，完善薪酬福利体系，用好中长期激励工具，推动价值共创共享，稳定核心骨干队伍，充分激发组织活力。

本文数据来源于中京电子2026年中报，仅供参考不构成投资建议。