宏昌电子（603002）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期宏昌电子（603002）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    1、所属行业及其情况

    公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，依证监会相关行业分类，公司所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码C39）。

    A环氧树脂

    环氧树脂被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域，环氧树脂产品下游主要受宏观经济、行业政策、技术发展以及应用领域供需等因素的影响，例如风电行业带动了风电叶片用环氧树脂需求量的提高，进而带动环氧树脂行业整体需求，但是部分风电行业厂家自行生产环氧树脂，造成销售更具竞争。

    在国内环氧树脂这个细分行业中，主要以产能集中、规模较大、规范经营的发展为基本态势。受安监、环保等因素影响，不规范企业逐渐被淘汰。公司产品主要应用于电子级和特种用途，属于精细型，其他竞争对手大多应用于涂料级，属于泛用型。

    与国内同行业部分竞争对手比较，对手具有上下游完整产业链，该竞争对手的环氧树脂产品主要为“自用”，而公司虽然缺乏上游原料的生产制造，需向外部供应商采购，但公司直接面对客户销售，最贴近市场发展方向和掌握客户资源。

    公司的经营策略一直是贴近市场需求，解决客户问题为出发点，及时因应市场需求。公司坚持以顾客需求及市场竞争为导向，坚持高标准环保要求，不断优化产品种类组合，大力开发高端、绿色环保产品，提供周到、完善的客制化解决方案服务，提高公司产品竞争力，推动公司持续、健康发展。

    报告期，我国经济总体呈现稳中向好、结构优化态势，外部环境错综复杂，全球经济复苏依旧缓慢，地缘冲突持续不断，国内结构调整持续向好，但仍面临多重困难和挑战，相关行业有效需求依然不足。

    “北京国化新材料技术研究院”相关统计，2025年中国环氧树脂总产能422.8万吨/年，产量258万吨，同比分别增长11%和6%，行业平均开工率61%。环氧树脂下游需求表现不及预期，随着行业新的产能释放，市场竞争加剧，行业整体盈利能力持续承压。

    B覆铜板

    覆铜板（CCL）是电子工业的基础材料，是制作印制电路板（PCB）的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。

    覆铜板产品相较于下游的印制电路板产品，标准化程度相对更高，且制造工艺成熟，经过充分竞争后格局逐渐稳定。目前，中国大陆地区覆铜板相关产能占全球70%以上，已成为全球最大的覆铜板生产基地，近几年覆铜板及PCB产业重心，有从中国大陆地区转移至东南亚趋势。

    覆铜板行业的供需状况与下游PCB厂商、终端电子信息产业的发展、宏观经济环境密切相关。覆铜板下游广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域，物联网、人工智能、数据中心、无人驾驶等新兴产业更离不开上游覆铜板、PCB的支持。

    随着5G、新能源车载高端智能、AI人工智能、大数据存储服务器等领域对覆铜板以及PCB提出更高的技术要求，主要是针对PCB层数的增加、传输速率的提高以及在高频高速条件下的可操作性，要求使用更低损耗、更高稳定性、更高散热性的材料加以匹配应用。覆铜板生产厂商正积极加速推进自家高频高速材料在终端的评估认证，以因应对材料升级的需求。

    报告期，全球AI基础设施建设持续推进，算力需求呈爆发式扩张，受益于相关产业的快速发展，覆铜板等行业需求向好，行业整体处于景气周期。

    2、主要业务

    A公司环氧树脂业务：

    环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密；粘接性能优异；固化收缩率小（产品尺寸稳定、内应力小、不易开裂）；绝缘性好；防腐性好；稳定性好；耐热性好（可达200℃或更高）的特点，因此环氧树脂被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域，具体应用方面：

    （1）电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域。环氧树脂被用作覆铜板（CCL）的基材，而覆铜板作为印制电路板（PCB）的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料。

    （2）涂料是环氧树脂的另一个重要应用领域。由于环氧树脂具有优良的防腐蚀性和耐化学性，主要用作涂料的成膜物质，包括船舶和海洋工程用的重防腐涂料、汽车电泳漆涂料、家电、IT产品等金属表面的粉末涂料、罐头涂料以及紫外线光固化涂料和水性环氧树脂涂料。

    （3）复合材料方面，由于环氧树脂具有优异的强度重量比、耐高温和耐腐蚀等性能，应用于风力发电机叶片、飞机等的结构件及应用于羽毛球拍、网球拍、高尔夫球球杆、钓鱼杆、滑雪板、碳纤维自行车、赛艇等高级体育及日常用品的基材。

    （4）其他应用方面，环氧树脂因为其密闭性能好、粘接范围广，被广泛用于需要无缝、无尘和无菌的环境，如食品工厂和精密电子电气工厂的地面和墙壁，以及用于飞机跑道等耐腐蚀地坪和桥梁结构裂缝等的修补。

    B公司覆铜板业务：

    公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。

    覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。

    半固化片通常由玻璃纤维布（又称玻纤布）作为增强材料，在玻纤布表面均匀涂布特别调配的树脂后，经上胶烘干后制成，俗称胶片。半固化片的主要作用电路绝缘，并粘结固定铜箔电路。

    在半固化片的双面覆以电解铜箔，后经热压机高温高压，使半固化片粘结铜箔，并完全固化形成覆铜板。

    覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。

    3、经营模式

    采购模式：

    A环氧树脂业务，主要原材料为双酚A、环氧氯丙烷、四溴双酚A和丙酮。采购以合格供应商进行询比议价作业，根据订单和原物料价格之需要实行国外采购与国内采购，年度长期合约采购与月度采购相结合，严格按公司《采购管理作业办法》等制度执行作业。

    B覆铜板业务，主要原材料需求为铜箔、玻纤布、树脂。产销提供月度原材料需求计划，采购部根据产销订单需求情况以及适量备货原则制定原材料采购计划。采购部在实施采购计划前多方询价、议价、比价，综合考量供应商价格、品质、交期、生产需求等因素择优下单，严格依《请（采）购管理办法》执行。

    生产模式：

    A环氧树脂业务，以DCS全自动化控制的方式进行生产，生产排程包括计划生产和订单生产，以计划生产为主。计划生产是指生产管理部门依据销售部门提供的销售计划来安排生产的方式，主要适用一般规格产品或有固定客户订制的产品规格；订单生产是指销售部门取得客户订单后，生产管理部门开始安排生产的方式，主要适用于特殊规格或没有固定客户订制产品。

    B覆铜板业务，公司订单具有多批次多品种的特点，公司采用“订单生产”为主的生产模式，通过ERP系统全制程工单管理，对订单进行系统性处理，满足不同客户交期需求。从订单接收到出货结束主要经过销售、技术、生产、品保、物控等部门审核。若为特殊规格订单或新产品，先由技术部门审核、评估生产能力及生产工艺设计等，之后由生产部门将订单转化成生产工单，按照不同工序进行生产。生产部门以满足业务订单、客户需求为前提，制定生产排程计划，进行生产。通过全制程精细化生产管理，实现对产品品质的严格把控，满足客户交期及品质需求。

    销售模式：

    A环氧树脂业务，主要为对客户直接销售，依据采购主原料的市场价格，制订及时灵活的定价机制。通常情况下，可以将原材料成本快速反映至产品价格。销售定价的主要制订依据是产品成本加成，同时参考市场行情、并与客户的需求量、是否长期客户、付款条件、战略合作等因素予以适当调整。

    B覆铜板业务，以直销作为产品销售模式。采用分散客户和终端产品应用的市场策略，以应对下游市场的需求波动，保证业绩的稳定性。产品的应用终端客户群体中，笔记本电脑主板、液晶显示器、手机等消费电子类产品占据相对较大份额，同时服务器等通讯信息类产品、汽车工控板等车载工控类产品亦占据一定比例。

    客户主要是债信良好的长期稳定客户，且产品定位为中高端,朝轻薄、智能化及5G需求方向发展。销售定价的主要制定依据是产品成本加成，市场报价及参考原料市场波动较大时适当调整。

    二、经营情况的讨论与分析

    1、报告期整体经营

    报告期，公司持续推动产品结构优化与运营管理效率提升，受益于覆铜板等行业需求向好，以及随着公司珠海新建工厂产能逐步释放，产品销量同比提升，及相关产品销售价格回升，公司产品毛利及毛利率同比去年同期增加，推动净利润实现增长。

    报告期，公司实现营业收入2,186,071,092.95元，同比上年度上涨64.83%，实现归属于上市公司股东的净利润39,391,548.37元，同比上年度上涨141.15%,其中环氧树脂业务方面实现净利润5,197,334.61元;覆铜板、半固化片业务方面实现净利润34,194,213.76元。

    报告期，公司环氧树脂产、销量分别为90,625.42吨、88,404.71吨，产、销量相比去年同期分别增加47.77%、46.61%；覆铜板产、销量分别626.04万张、604.79万张，相比去年同期分别增加25.22%、19.44%，半固化片产、销量分别1,154.69万米、1,120.62万米，相比去年同期分别增加18.42%、13.93%。

    2、募投项目工程建设全部完成，产能逐步释放

    1珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”已建成投产

    该项目总投资77,925.00万元，使用募集资金63,277.75万元，建设期24个月。项目通过新增生产设备、建设厂房，建设年产14万吨液态环氧树脂生产线，扩大液态环氧树脂产品产能，满足电子电气等领域的市场需求，进一步提高公司综合竞争力。

    2025年5月8日，“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”，按计划完成了相关工程建设，公司组织进行生产线各设备调试试车，各生产设备运行正常，项目投入生产（具体请见公司于2025年5月8日于上交所网站披露2025-022号公告）。

    ②珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”试生产

    该项目总投资42,099.00万元，使用募集资金17,136.71万元，项目建设期为24个月。项目设计生产能力为年产50,000吨低溴环氧树脂、年产5,000吨高溴环氧树脂、年产4,500吨无铅环氧树脂、年产10,000吨溶剂型环氧树脂、年产10,000吨固态环氧树脂、年产500吨高频高速树脂。本项目旨在全面扩产公司的现有产品产能并开发扩充新型产品，进一步深化完善公司整体的生产系统，发挥产业集群优势，提升公司的整体盈利能力。

    项目建设完成后，因本项目的部分产品涉及危险化学品，根据《广东省应急管理厅危险化学品建设项目安全监督管理实施细则》等规定，本项目需要进行试生产。

    2026年1月21日，本项目取得珠海市应急管理局出具的《危险化学品建设项目试生产（使用）方案备案回执》，本项目试生产（使用）期限为2026年1月21日至2026年7月20日。公司依照国家法律法规、标准规范规定采取各项措施，进行试生产（具体请见公司2026年1月23日于上交所网站披露2026-001号公告）。

    报告期后，2026年8月21日珠海宏昌取得由珠海市应急管理局换发的《安全生产许可证》，本项目试生产完成，投入正式生产。

    ③珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”已建成投产，产能逐步释放该项目总投资50,133.00万元，使用募集资金35,000.00万元，项目建设期为24个月。本项目通过新增含浸机、组合机、热压机、裁剪机、淋膜包装机等生产设备，扩大公司覆铜板及半固化片产能规模。项目建设达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1,440万米，有助于公司进一步开拓华南市场，提高高端产品的生产能力，优化产品结构，增强公司市场竞争力和盈利能力。

    2025年12月31日，珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”按计划完成了相关工程建设，投入生产（具体请见公司2025年12月31日于上交所网站披露2025-045号公告）。珠海宏仁厂房

    随着公司新建项目建成投产，公司的产能规模迅速扩大，新增产能能否达产并实现预期收益，很大程度上取决于下游市场需求波动、产品研发进度和下游认证情况，新建项目从投产到完全达产需一定时间。

    公司将综合市场情况，客户需求等各方因素组织生产运营，积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能去化，依托技术创新、品质管理，持续优化产品结构，不断提升产品竞争力。敬请广大投资者注意投资风险。

    3、产品技术开发

    A环氧树脂业务

    ①替代进口产品，打破国外技术垄断

    秉承公司研发策略，针对多种高端特殊型树脂进行开发，在2025年获得1项国内专利授权。

    ②深度研究高频高速市场，前瞻性开发产品

    公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发：

    a针对高温、高湿的终端使用场景，公司开发出新一代聚醚配方体系树脂，产品已通过终端客户评估。

    b顺应市场发展趋势，公司开发的无卤含磷聚醚树脂，是一种高磷含量反应型阻燃树脂，可解决树脂体系外添加阻燃剂带来的不良影响。

    c信号传输要求更高的终端使用场景已经逐渐进入超5G时代，树脂材料的选择也需要进行创新性更替，才能使下游覆铜板材料的介电性能达到要求。2022年，公司超5G树脂完成产品优化及应用评估；2023年在下游客户处进行实验室评估，认证合格；2024年在客户处进行上线试制，并进入终端认证程序；2025年继续研究超低介电损耗领域的树脂配方体系，在客户处进行下一世代产品的认证评估。

    B覆铜板业务

    ④高速5G材料开发状况

    无锡宏仁高速材料GA-688Q持续参加AMD平台A5等级材料的测试。目前无锡宏仁GA-680可满足AMD平台A1等级材料需求，GA-686可满足AMD平台A3等级材料需求，GA-686N可满足AMD平台A4等级材料需求，并进入AMD终端材料库。

    无锡宏仁高速材料GA-686N、GA-688N持续参加Intel华山案测试项目。目前无锡宏仁GA-886/GA-686、GA-886N已进入Intel高速材料库。

    参考行业及市场在高速材料方面的需求，无锡宏仁在无卤高速材料方面持续开发、优化及推广，同时配合终端测试及PCB客户材料认证测试需求。

    2025年，无锡宏仁高速材料GA-686、GA-686N已通过华勤技术股份有限公司、中科可控信息产业有限公司、安擎计算机信息股份有限公司等国内终端客户材料测试，在电性及信赖性方面均满足客户需求，并进入材料库。2025年下半年同时参与终端安擎计算机信息股份有限公司多个服务器项目材料测试，电性均满足客户端要求，2026年上半年已陆续取得量产订单，并持续增量中。

    材料推广过程中，重点推广无卤型高速材料（GA-680、GA-686、GA-688系列材料），并与终端及PCB客户持续互动。与现有PCB客户健鼎（无锡）电子有限公司、瀚宇博德科技（江阴）有限公司、苏州金像电子有限公司、广州广合科技股份有限公司等持续沟通，扩大公司高速材料的影响力；同步开发江门崇达电路技术有限公司、珠海斗门超毅实业有限公司、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、景旺电子科技（珠海）有限公司等在服务器领域影响力较大的PCB厂商，并开展材料测试项目，持续推广。

    通过对材料基本性能优化、PCB加工性能优化、PP储存性优化，公司GA-686系列材料电性已达到行业M7材料水准，同时压合流胶性能得到优化，PP储存性已满足大于6个月的需求(与普通环氧体系材料储存期接近)，从CCL端优化PPO体系材料的应用。

    现有GA-688N配方(无卤M8等级材料)电性优化及信赖性提升，搭配LowDK布Df(RC=70%,10GHz)提升至0.0015，搭配第二代LowDK布Df(RC=70%,10GHz)提升至0.0012，耐热性满足26L以上高多层测试板性能需求。

    GA-689配方(无卤M9等级材料)，已完成实验室开发，经实验室及现场验证，GA-689配方搭配Q布Df(RC=70%,10GHz)0.0007，满足电性需求，目前已完成现场试制，客户端打样测试中，后续会持续优化现场生产参数，验证PP(半固化片)及基板储存稳定性，抓取PCB加工参数，为后续材料推广及PCB材料测试提供参考。

    ⑤现有量产材料性能优化

    随着光模块应用需求的提出，1.6T以下光模块主要使用M6/M7等级材料，1.6T以上材料会使用到M8及以上等级材料，公司现有M6/M7、以及M8材料，主要针对AI服务器应用，在CTE、板厚均匀性等方面无法很好满足光模块应用需求，在光模块应用测试过程中良率偏低。为满足光模块应用需求，公司启动对M6/M7、以及M8材料的性能优化。

    ⑥超低CTEM4等级材料实验室开发

    此类材料主要针对客户端高阶HDI制程需求（应用场景≥3阶），材料具备优秀的耐热性及超高Tg点：Td(5%)＞400℃，Tg点(TMA)≥220℃，具备超低CTE（Z-CTE≤1.0%，X/YCTE≤8ppm/℃）。针对以上需求，研发部门已完成配方方案调整，处于实验室验证阶段。

    4、半导体用之先进封装增层膜新材料/GBF开发

    2023年6月26日，公司召开第六届董事会第三次会议审议通过《关于子公司珠海宏昌签订〈合作框架协议书〉的议案》、《关于子公司珠海宏昌签订〈技术开发（委托）合同〉的议案》，珠海宏昌与晶化科技股份有限公司在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料（该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中）,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。

    具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告。

    2024年公司向国家知识产权局申请GBF相关商标注册，并获得商标注册证书。

    公司持续配合下游客户需求，开发最新高频增层膜，持续推进产品的系列化和产业化，推动产品在下游及终端客户的认证与应用。

    2025年2月20日，公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案，2026年7月20日并更新备案。

    本项目投资：823.59万美元（折合人民币6千万元）。

    项目建设规模及内容：在珠海宏昌二期项目建筑物内，新增生产设备，生产半导体级功能性树脂膜材，主要产品为ABF载板用增层膜材，主要应用于ABF载板，年产量172.8万平方米。本项目建设过程中存在各种不确定因素，可能面临各种技术难题，导致项目无法顺利实施，或建设资金筹措不到位等，导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险，本项目尚在建设中，请投资者注意投资风险。

    公司将积极推进新材料认证，继续加强安全生产、产品质量、成本控制、技术研发，不断提高公司产品竞争力，推动公司持续、健康发展。

本文数据来源于宏昌电子2026年中报，仅供参考不构成投资建议。