国民技术（02701.HK）2026年中期管理层讨论与分析

证券之星消息，近期国民技术（02701.HK）发布2026年中期财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

业务回顾：

集成电路行业
      2026年上半年,全球半导体行业持续受益于人工智能(AI)应用带动的强劲需求。根据世界半导体贸易统计组织(「WSTS」)的数据,随着对AI基建及智能终端应用的投资增加,全球半导体销售额显着增长。然而,这引发了半导体行业供应链的重大重整,先进与成熟制程技术皆面临日益增大的压力。
      AI相关应用的快速扩张促使晶圆代工产能重新配置至以AI为核心的产品,导致部分成熟制程节点的半导体类别出现供应瓶颈,尽管整体市场环境向好,仍在全行业范围内造成了结构性供需失衡。
      在微控制单元(MCU)市场方面,受益于汽车电动化与智能化、工业物联网、数字电源管理、AI边缘运算应用等领域的持续发展,需求依然强劲。然而,供应链产能限制与制造成本上涨,导致供应环境趋紧、产品价格上涨及结构性供需失衡,这情况在车规级、工业级及高性能MCU细分市场中尤为显着。
      受益于下游需求旺盛,以及本土化产品竞争力不断提升,本集团通过优化产品组合及客户结构,持续巩固其市场地位。于报告期间,本集团重点拓展AI服务器电源系统MCU、高速光模块MCU、数字电源管理MCU、工业控制MCU等高景气应用领域的业务版图,同时积极开拓新客户与市场机遇。董事会认为,半导体行业的持续增长以及AI相关技术的日益普及,将为本集团的长远发展提供良好机遇。
      本公司是集成电路设计企业,主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
      本公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的集成电路芯片与系统解决方案。凭藉行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力,在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用,成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。
      本公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式,从事集成电路产品的研发设计和销售,将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。
      该经营模式有利于本公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节,在完成集成电路全流程的设计工作后,将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造,由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后,再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。本公司取得集成电路芯片成品后,启动对外销售,部分芯片产品应市场需求,委托外协厂商加工成多芯片模组,对外销售。根据行业、产品及市场需求情况,本公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展主要业务经营。
      本公司围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域,打造了通用MCU芯片、高等级安全芯片、电源管理与电池管理系统(BMS)芯片、无线射频芯片四大产品阵列,构建了跨领域、多场景的系统级解决方案能力。
      (1)通用MCU芯片
      通用MCU芯片作为智能终端的核心控制器,核心功能为接收、处理各类数据并控制设备正常运行,是电子设备实现智能化功能的核心部件。
      本集团核心深耕机器人、工业自动化、光伏储能、低空飞行、3D打印等重点赛道,同时加码AI算力基建方向,AI服务器电源相关产品已实现销售落地,高速光模块MCU处于客户导入及测试阶段并持续推进市场渗透。
      本集团的MCU产品已广泛应用于数字能源管理(储能设备、逆变器、充电站╱桩、电力设备)、智能家居家电(冰箱、空调、智能门锁、LED照明)、机器人(外骨骼、人形、清洁机器人)、工业控制(伺服驱动器、可编程逻辑控制器(PLC)、编码器)、消费电子(航拍无人机、真无线立体声耳机)、医疗电子(血氧仪、制氧机、呼吸机)等领域。
      (2)高等级安全芯片
      高等级安全芯片专注于数据安全防护,核心功能是加强设备身份验证,以及对设备中的敏感数据、交易信息进行加密与校验,防范数据泄露、篡改及非法破解风险。
      相关产品主要为AI算力基建设备、金融支付(金融支付、电子银行、移动支付)、物联网安全(可穿戴支付、智能家居、智能城市、智能仪表)、汽车电子(车联网V2X、电子控制单元、数字钥匙)、工业控制(变频、伺服系统、电梯控制、PLC)、机器人(人形及工业机器人)等场景提供防伪认证、固件代码保护及可信计算能力。
      (3)BMS芯片
      BMS芯片的核心作用是实时监测电池的电压、电流、温度等运行参数,防控电池过充、过放、过温等安全风险,保障电池安全稳定运行并延长使用寿命;已量产产品应用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航拍无人机及消防设备;高可靠性BMS模拟前端芯片已完成开发,面向工业储能BMS市场产品处于客户导入测试阶段。
      (4)蓝牙无线射频芯片
      蓝牙无线射频芯片属于射频芯片的重要品类,核心功能是实现各类电子设备之间的低功耗蓝牙无线连接与数据传输,支持智能设备间的无线联动;广泛应用于工业物联网(物流溯源)、穿戴设备(智能手表)、智能家居(智能门锁)及金融支付(蓝牙安全钥匙)等领域。
      新能源负极材料行业
      于报告期间,锂电池行业景气延续,呈现动力稳健托底、储能高速增长的结构性特征。高工产研锂电研究所统计显示,期内中国锂电池出货量显着增长,其中储能成为行业核心增量来源。
      于报告期间,受益于储能需求爆发,负极材料市场持续扩张。行业出货量大幅增长,整体产能利用率亦有所提升。人造石墨凭藉其优异的性能特征与成熟的供应链,仍为市场上占主导地位的负极材料产品。
      董事会认为,新能源汽车及储能市场的持续增长,预期将支持锂电池负极材料行业的长远发展,为本集团的负极材料业务提供良好机遇。
      本集团主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售,以及石墨化加工服务。
      本集团的负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域;石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外,也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。
      该工序的运营模式为首先保障本集团自身人造石墨产品的生产。在产能出现富余时,本公司利用自主的石墨化产能,为第三方客户提供受托石墨化加工服务,实现产能利用率与经济效益的最大化。
      (1)采购模式
      本集团采购的原材料主料为焦类产品、石墨,辅料为沥青,为保障原材料的稳定供应,同时降低采购成本,采用「按需采购」的模式。
      (2)生产模式
      本集团实行「自主生产」模式,结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量,制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求,在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。
      (3)销售模式
      本集团以直销为主,通过多种渠道积极响应行业内客户需求,加快自身技术和产品的升级速度。

业务展望：

集成电路行业
      随着智能终端时代的深入发展及AI技术在各领域的深度融合落地,全球半导体产业预期将维持增长态势,为MCU产品创造良好市场机会。随着产品智能化、自动化、互联化及高端化趋势的发展,消费电子、工业控制、数字能源、汽车电子、医疗电子、智能家居等关键下游领域需求预期将保持强劲。
      具体而言,AI算力基建、机器人、3D打印、光伏储能、边缘AI等领域的快速发展,正扩大高性能MCU及相关集成电路产品的潜在市场规模。与此同时,系统可靠性、安全性、能源效率、智能控制方面的要求升级,预期将持续推升市场对高性能、高集成度、高安全性、低功耗集成电路产品的需求。
      整体而言,终端产品的持续技术升级,加上新兴AI相关应用场景的快速增长,预期将持续优化行业的需求结构,为集成电路行业的发展提供长期、持续的支撑。
      新能源负极材料行业
      展望未来,在新能源汽车及储能市场持续增长的支撑下,锂离子电池负极材料的需求预期将保持强劲;同时,行业整合与持续的技术进步,预期将有利于具备一体化产能、技术专长与规模优势的领先制造商。
      未来计划
      2026年是本集团实现结构性飞跃的关键之年。基于半导体行业的发展周期与长期转型趋势,因应AI算力产业快速增长所带来的重大机遇,本集团正积极运用AI,并将AI技术的应用制度化,贯穿于各项营运之中。为把握这些机遇,本集团已建立「3+1」核心发展框架,包含三大战略业务支柱:巩固核心业务、深化专业市场布局、拓展边缘AI;同时在所有业务职能发展全面的AI能力。在此框架下,本集团致力于强化核心MCU业务,拓展至AI基建、机器人、工业自动化、智慧能源等高价值增长领域,并通过持续投资SoC、MCU与异构运算技术,把握边缘AI的新兴机遇。本集团同时运用AI提升销售、客户服务与研发效率,吸纳全球人才,有选择地寻求产业整合机遇,以支持长期、持续的增长。
      通过将AI技术与核心业务深度整合,并持续专注于卓越营运、技术创新与先进产品开发,本集团旨在加速市场扩张、提升盈利能力并巩固其竞争地位。本集团的长期目标是从「应用导向」的企业转型为「场景驱动」的创新者,成为AI供应链中MCU领域的领导者,在更广泛的AI产业生态中确立其关键参与者的地位。
      发展战略及经营计划
      (i)巩固核心业务:强化业务基础,巩固增长根基
      本集团持续通过不断的产品升级与成本优化,巩固营运基础,借此深化在现有市场的布局,强化核心业务基础。面对入门级MCU市场的激烈竞争,本集团持续加速产品迭代,加强市场拓展力度。通过优化产品性能与成本结构,并提升成本效益,本集团致力于在消费电子、智能家居设备、白色家电等主流应用领域稳步提升市场占有率。与此同时,本集团持续强化其BMS、蓝牙、安全芯片与MCU集成产品组合。凭藉多元产品阵容的优势,本集团得以满足客户多样化、一体化的应用需求,提升整体解决方案能力,进一步巩固及扩大在现有市场的竞争优势。
      (ii)深化专业市场布局:聚焦高价值增长领域,在高端应用场景中取得突破
      本集团持续致力于「深耕主赛道、突破新领域」的应用驱动型市场扩张策略,聚焦于高增长、高门槛、高增值市场,包括AI算力基建支持、人形机器人、电机控制、工业自动化、数字电源、低空经济等领域。本集团持续投入三大核心研发方向,即SoC、MCU及异构运算技术,旨在进一步加强产品、拓展高端市场、扩大应用场景、深化技术创新,同时稳步推进在AI供应链中MCU领域的布局与发展。
      在产品层面,本集团以高端MCU产品为基础,推动多个互补芯片类别的协同发展,致力打造一套针对高端应用领域市场需求的产品组合,涵盖AI算力基建支持、人形机器人、电机控制、工业自动化、数字电源、低空经济等领域。凭藉在模拟电路设计、超低功耗控制、安全架构方面的技术专长,本集团通过模块化产品迭代与技术复用,持续强化光伏储能系统、医疗穿戴设备、智能终端等应用领域的产品组合,使本集团得以建立一套适配行业高速发展的研发体系,稳步实现产品升级与向新应用场景的拓展。
      在技术层面,本集团持续致力于自主研发,密切关注产业技术趋势,持续在高集成先进封装、超低功耗设计、多核异构架构、边缘智能优化等关键技术领域投入大量研发资源。本集团正加速推动技术创新的产品化与部署,同时强化其多元化芯片研发技术平台。通过持续技术进步与创新,本集团巩固了其核心技术门槛,支持在高端市场领域不断取得突破,推动产品技术的持续升级。
      (iii)拓展边缘AI:把握行业转型机遇,培育新增长动能
      随着AI行业持续从云计算向边缘与终端应用发展,边缘智能已成为长期行业趋势。本集团凭藉行业动态洞察与现有技术基础,正积极在边缘AI领域开展前瞻性研发,储备潜在需求。依托成熟的嵌入式芯片开发能力,本集团正于边缘智能、智能终端、工业智能、智能能源设备等技术领域进行战略布局,积极探索将芯片功能从传统控制应用延伸至智能运算与智能决策能力的技术路径。通过对技术研究与市场开发进行前期投资,本集团旨在蓄积中长期增长动能,为把握边缘AI行业的未来机遇奠定坚实基础,进一步巩固行业地位。
      (iv)建立全面的AI能力:赋能全业务增长,巩固战略执行的核心基础
      发展全面的AI能力,是本集团「3+1」战略框架的核心赋能基础。本集团主要聚焦于两个关键方向,即提升销售与服务效率,以及提升研发生产力,从而支持所有业务板块的高质量增长。
      在销售与客户服务方面,本集团已推出「NSAI-FAE智能体」。这个智能服务平台由大语言模型驱动,融合本集团的庞大专有知识库(包含累积的产品参数、技术解决方案、应用案例研究),涵盖芯片选型、参数比较、解决方案匹配、技术谘询等广泛的常规技术服务场景,赋能前端销售与技术支持功能,从而精简客户互动流程,提升技术支持服务的效率与专业性,促进市场业务的有序拓展。
      在研究与创新方面,本集团已将AI技术贯穿至芯片开发流程的各个阶段,协助解决方案的迭代、模拟与验证以及生态应用开发,有效缩短开发周期,提升新产品迭代效率,同时也持续推动本集团高端MCU、SoC、异构运算解决方案等核心产品的技术进步,进一步强化本集团在研发方面的技术实力与竞争壁垒。
      (v)吸纳全球人才,有选择地寻求产业整合机遇,支持可持续发展
      本集团坚信人才是推动技术进步与企业持续成长的根本动力,高度重视顶尖技术专业人才的吸纳,并有系统地建设强大的研发人才梯队。未来,本集团将进一步完善具备吸引力的激励机制,培育以中长期发展为导向的组织文化与创新氛围,持续推动组织效能提升。依托新加坡、日本、美国等海外研发中心,本集团不断健全面向全球的人才招聘与培养体系,吸纳具备国际视野与丰富行业经验的高端专业人才,构建开放、高效、多元融合的人才生态,夯实全球化业务发展的团队基础。
      (vi)提升卓越营运与产品创新
      在新能源负极材料行业竞争持续加剧的背景下,本集团将进一步强化产品质量保证、交付能力与客户服务,稳固既定市场地位,努力争取更高市场份额;持续加大对潜在客户的资源投入,加快推动客户导入及量产工作。同时,把「降本增效、提质进位」作为核心营运目标,持续改进产品工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本,探索更有效的成本控制方法;自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品。本集团将继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力,积极采用新工艺、开发新产品、丰富产品线。在巩固人造石墨主力产品技术优势的基础上,本集团正积极推进矽碳负极及硬碳等多元材料体系的研究、中试验证与产品化,力争在高比能、长循环、快充与低温性能等关键性能指标上实现突破,并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池等所有主要应用场景的全面负极材料产品体系。未来,本集团将加快推进新一代材料的产品化与客户导入节奏,推动前沿技术从实验室研究向大规模产业化转化。

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