景嘉微（300474）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期景嘉微（300474）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    报告期内，公司营业收入为33419.09万元，同比增长72.96%。公司稳步推进项目进程，从而实现营业收入同比增长；同时，受产品研发投入加大、合并报表范围扩大等因素影响，公司净利润同比下降，短期净利润有所承压。为进一步夯实国产化算力底座，公司聚焦打造以“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”为核心的产品矩阵，紧扣“十五五”规划，持续加大研发投入，加快构建覆盖“云－边－端”的算力闭环。

    公司坚定看好高性能GPU与边端侧AISoC未来广阔的发展前景，凭借深厚的技术积淀与研发优势，加强研发投入，优化研发资源配置，推动“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略，全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展方向的转型，不断丰富产品类型，加强外部技术合作，完善产业布局，加固公司技术护城河，推动产业化规模，联合行业上下游共同推进国产应用生态建设，增强公司核心竞争力。

    （一）公司主要产品

    公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。

    1、图形显控领域产品

    公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品，目前主要应用于专用市场，未来将不断开拓在通用市场的应用。

    图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”，是公司研发最早、积淀最深，也是目前最核心的产品。公司图形显控模块产品以自主研发的GPU芯片为核心，具有高度的自主技术优势。近年来，公司针对不同行业应用需求进行技术革新和产品拓展，在机载领域取得明显的领先优势，同时公司积极向车载、船舶显控和通用市场等更广阔的应用领域延伸，产品不仅满足图形显控和科学计算的应用需求，还持续研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品。

    基于公司在图形显控领域的技术基础，采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术，形成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品，具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能，主要应用于专用领域显示和分析系统。

    2、小型专用化雷达领域产品

    公司在微波射频和信号处理技术领域具有多年的技术积累，综合微波射频方向的专业能力以及信号处理专业方向的优势，成功研发了机载复合告警雷达、便携式无人机探测雷达、多普勒导航雷达、主动防护雷达、测速雷达等一系列小型化、专用化产品，满足客户需求的多样性，增强公司的核心竞争力。公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理与整合，研发了包括自组网在内的系列无线通信领域产品，逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略，持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。

    全国首例采用相控阵智能微波作为骨干网构建的应急指挥无线宽带通信试点网络，由公司主导建设并顺利通过验收。该网络以相控阵智能微波设备为核心，将相控阵天线技术与自组网技术相结合，设备具备大带宽、远距离、动中通、高可靠、抗干扰强等特点，可搭载于直升机、无人机、指挥车等机动平台，亦可固定和便携使用。系统单跳传输距离大于100公里，在“断网、断路、断电”等极端场景下仍可保障通信畅通，实现指挥中心与灾害一线“看得见、听得清、联得上”。该项目的成功落地标志着公司在系统级产品建设方面取得突破，产品在应急指挥通信、运营商基站横联、海洋通信等领域具有广泛的应用前景。

    3、芯片领域产品

    （1）图形处理芯片

    公司经过多年的技术钻研，成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片，是公司图形显控模块产品的核心部件的核心竞争力，以此为基础赋能更广阔的市场，推动产品向通用领域延伸。经过十余年的技术沉淀，公司研发了以JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片，应用领域由图形渲染拓展至计算领域，并与国内主要CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作，共同构建国内计算机应用生态。

    公司JM11系列图形处理芯片可满足云桌面、云游戏、云渲染、云计算等云端应用场景及地理信息系统、多媒体处理、CAD辅助设计等高性能渲染应用场景，支持Windows、Linux及国产主流操作系统，可广泛应用于服务器、图形工作站、台式机、笔记本等设备。JM11系列支持硬件虚拟化、透传虚拟化技术，面向虚拟化使用场景可提供丰富的功能和良好的性能，同时进一步增强物理机使用场景下的渲染和计算能力。

    在生态合作层面，JM11系列持续推进国产化适配与产业协同。公司与湖南麒麟信安科技股份有限公司签署战略合作协议，围绕JM11系列GPU与麒麟信安操作系统、虚拟化产品开展全方位合作，已成功推出首个在电网控制系统中全自主化的GPU虚拟化解决方案，实现32路vGPU虚拟化3D图形高速并发显示，并率先在广西某地市电力调控系统中成功落地应用，为关键信息基础设施的自主创新建设树立标杆。同时，公司与北京凝思软件股份有限公司签署生态战略合作协议，以“芯安共筑、融合发展”为核心，聚焦产品、市场、技术三大赛道，深度打通国产GPU与凝思高安全操作系统的软硬件适配链路，共建自主可控、安全可信的国产算力底座。

    在云桌面适配方面，JM11系列与深信服Windows云桌面已完成适配。在纯CPU场景下播放1080p@60fps视频丢帧严重，而加入JM11系列芯片后全程流畅不丢帧，且视频播放、网页渲染、PDF阅读、多任务办公及编程预览等场景中的CPU平均占用下降普遍超过50%，充分体现了JM11系列在图形渲染、视频解码和窗口合成方面的强大分担能力，有效提升了云桌面的应用体验。

    除云桌面适配工作外，公司在GIS领域持续发力。依托JM11系列与超图SuperMapGIS平台的深度适配与互认证，公司推出了GIS云渲染、GIS图形工作站两大解决方案，可搭载飞腾、鲲鹏、海光、龙芯等国产CPU及银河麒麟、统信UOS等国产操作系统，形成“CPU+GPU+OS+GIS”全栈自主可控闭环，全面满足信创环境下的高性能GIS应用需求。其中，GIS云渲染方案面向政务云、行业云等集中部署场景，构建前后端全国产化架构，适配Windows、Linux双系统运行，实现资源高效调度。该方案实现vGPU授权免费，大幅降低部署成本，办公类场景效率提升60%，图形类场景CPU占用率降低80%，兼顾高性价比与高性能；同时搭载硬件水印技术，有效保障空间数据隐私安全。

    而GIS图形工作站方案面向科研、规划、勘察等本地化应用场景，通过JM11系列显卡的高并行计算能力与高显存带宽，快速处理、渲染海量GIS数据，确保地图缩放、平移清晰流畅、无延迟卡顿，并可精准呈现三维地形地貌细节，满足城市规划、应急指挥等场景的高质量可视化需求，大幅提升GIS系统操作体验与数据分析效率。

    （2）边端侧AISoC芯片

    CH37系列基于自研架构，采用高集成度单芯片设计，集成CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP、DSP、VPU等处理单元，面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，具有充沛AI算力、灵活计算精度以及多模态感知融合等核心优势。

    在架构设计上，CH37系列采用“异构计算、一体架构”技术路线，针对传统端侧AISoC多芯片堆叠方案存在的数据传输瓶颈、高延迟、功耗损耗等痛点，将主要处理引擎集成于单颗芯片，各计算单元通过统一片上互联实现无缝协同，数据吞吐效率提升50%以上，功耗降低约30%，整机体积缩减约40%，在性能、功耗与面积三个维度实现良好平衡。CH37系列边端侧AISoC及配套评估板充分满足终端应用轻量化、低功耗、高实时响应的核心需求，搭载高性能AI计算单元，支持16路1080p视频并发处理，双路1080p及4K端到端处理延时均处于较低水平，可高效完成多模态数据融合处理，稳定支撑机器视觉、智能感知、实时决策控制等AI算法。

    软件生态方面，诚恒微已同步完成配套SDK软件的开发和版本发布，提供完整SDK及ModelZoo模型库，覆盖视觉、语音等主流应用场景，支持客户快速完成模型部署与二次开发，有效缩短终端产品导入周期。

    市场拓展方面，诚恒微与浪潮电子信息产业股份有限公司、广州高能计算机科技有限公司、浙江量驰建筑科技有限公司、深圳芯创科技有限公司等重点客户及合作伙伴正式签署战略合作协议，各方将围绕CH37系列在AI边缘计算、智慧感知、具身智能等领域展开深度合作。此外，CH37系列及配套评估板于2026年长三角机器人及自动化展览会期间亮相展出，充分展现了其在终端轻量化、低功耗及高实时响应方面的技术优势。展会期间，诚恒微与众多机器人整机厂商、算法企业及解决方案服务商开展了深度对接，围绕芯片适配、联合研发及场景落地等方向达成多项合作共识，配套评估板进一步简化了研发流程，有效助力合作伙伴加速原型开发与技术迭代。依托CH37系列的优异性能与产业生态的持续拓展，诚恒微将携手产业伙伴，以技术创新与开放生态凝聚合力，让智能感知触达更广泛的终端场景，共同推动边端智能应用的规模化、商业化落地与产业生态繁荣。

    （二）公司经营模式

    1、盈利模式

    公司在专用市场主要从事装备整机和分系统软硬件的研发和生产，通过为客户提供性能先进、稳定可靠的产品，从而获得经营收入和利润。公司根据客户的技术需求开展定向化研发工作，进行严格的性能测试，不断提升产品和服务专业度、精细度，形成了公司核心技术优势。

    在通用市场，公司基于广泛的需求分析，通过系统化的产品规划整合战略资源，深化对客户需求的洞察，并将其与产品研发高效协同。公司联合生态伙伴提供有竞争力的解决方案，推动产品规模化应用，实现经营收入及利润的可持续增长。

    2、研发模式

    公司根据客户的需求，向客户提供满足不同技术条件的产品，因此定制化程度较高。主要产品的研发流程分为以下四个阶段：论证阶段、方案阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。同时公司建立了完善的售后服务系统，在产品交付之后全力配合客户进行调试、检测、维修等，与客户建立了紧密的战略合作关系。

    图形显控是公司核心业务，公司在国内图形处理芯片设计领域拥有一定的技术优势。在图形处理芯片设计方面，公司采用集成电路设计企业国际通行的Fabless模式，将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。集成电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照公司版图生产出对应晶圆后，再交由封装和测试厂商进行晶圆的封装和测试工作，公司取得芯片成品后视芯片订单的具体情况通过自有测试车间或者委托第三方厂商进行测试，最后销售给客户。

    3、采购模式

    为长期、稳定的保障公司质量要求的外购和外协加工需求，公司建立了《合格供方名录》，由公司根据生产经营需要以市场化原则，按照相关要求自主选择合格供应商及外协配套厂商，根据客户的需求进行计划性采购。采购流程如下：

    在芯片设计领域，公司在Fabless模式下，主要负责芯片的设计和部分测试工作，芯片的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。

    4、销售模式

    目前公司产品应用领域涵盖专用市场与通用市场，专用市场客户集中度较高，主要为定制化产品，因此公司采用直接销售的方式。通用市场应用领域广阔，客户群体较多，采用直接销售和间接销售方式。公司始终坚持“以客户为中心”，深入了解客户需求，参与客户产品论证、解决客户问题，做好产品的研发和售后保障工作。在通用市场方面，产品由公司检验合格后销售给客户，同时积极做好售后保障工作。

    （三）国内外主要同行业公司名称

    在图形显控领域，GPU的应用领域十分广泛，包括：个人电脑、工作站和一些移动设备（如平板电脑、智能手机、机载显示、舰载显示、车载显示等），随着信息产业的发展，GPU应用的细分领域不断延伸。目前国外主要同行业公司有：Intel、NVIDIA、AMD等，国内主要同行业单位有：中船凌久电子（武汉）有限责任公司等。

    在小型专用化雷达领域，因雷达应用范围广泛、种类繁多，雷达领域的系统级和模块级供应商相对较多，国内主要同行业单位有：北京理工雷科电子信息技术有限公司等。

    （四）下一报告期下游应用领域的宏观需求分析

    集成电路产业作为我国目前重点培育和支持的战略性产业，近年来取得了显著的发展成果，在国家大力发展新质生产力的背景下，随着技术升级、应用领域拓展、国产替代加速以及产业链协同发展等趋势的推动，作为我国技术创新发展前沿阵地的集成电路产业，将迎来更加广阔的发展空间和机遇。

    在AI技术不断发展的背景下，人工智能应用正逐步从云端向边缘及终端设备延伸。随着开源AI模型及轻量化模型的持续发展，加速端侧AI能力落地，预计将进一步深化边端侧渗透，对端侧芯片算力、能效及集成度提出更高标准。随着边缘计算与端侧AI需求稳步增长，将为机器人、AI盒子、无人机等细分领域注入高质量发展新动能。

    二、核心竞争力分析

    1、制定长远发展规划与战略，推动“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略

    公司根据自身特点，制定了符合自身发展的公司宗旨：以客户为中心，以奋斗者为本，务实高效，持续改进。根据公司发展战略及自身的业务发展需要，系统优化资源配置，深入推进“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略，丰富产品矩阵，以构建覆盖“云－边－端”的算力闭环。同时，公司致力于打造安全可控的国产化算力底座，并通过投资等方式深度融合芯片技术与国防、低空经济等应用场景，拓展具身智能及边缘计算等通用市场，形成“芯片－场景－生态”的协同发展模式。

    2、强大的研发能力，领先的技术优势

    公司自成立以来，坚持实施“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略，具有深厚的研发实力积淀。公司作为研发型企业，始终坚持技术创新，一方面，公司通过持续保持高水平的研发投入保障研发实力的提升。2026年半年度，公司持续不断投入研发，研发投入金额为28475.76万元，覆盖芯片、模块、整机到系统的全链路设计与研发能力，构建体系化的产业布局。另一方面，公司积极与高校、行业上下游厂商开展合作，共建产业生态。

    公司与北京大学长沙计算与数字经济研究院共同设立“先进计算”联合实验室，致力于高性能基础计算库等高效基础软件研发，研究新一代国产GPU计算体系架构设计，促进国产自主可控计算生态建设和发展创新。公司参与湖南省十大技术攻关“具身智能机器人多模态高性能SoC芯片研发”项目，并联合北京大学长沙计算与数字经济研究院、湖南超能机器人、诚恒微等优势单位共同推进，旨在突破具身智能机器人多模态感知、高性能计算与低功耗集成等核心技术，为我国智能机器人产业实现自主可控提供坚实的芯片算力“底座”。

    凭借深厚的研发积累，公司荣获国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、全国电子信息行业创新企业、湖南省企业技术中心、湖南省科技进步一等奖、湖南省“人工智能+”十大重点企业、长沙市2025年度科技创新突出贡献企业等多项荣誉称号、奖项，并入选相关榜单。同时，公司控股子公司诚恒微入选“2025年GEI中国潜在独角兽企业榜单”。

    3、建立完善的知识产权体系，鼓励技术研发

    为了鼓励发明创造，促进公司研发技术进步，公司建立了完善的知识产权保护体系，并在GPU、雷达等领域取得了丰厚的研发成果。

    截至报告期末，公司共申请237项专利（200项国家发明专利、31项实用新型专利、6项外观专利），其中132项发明专利、31项实用新型专利、4项外观专利均已授权，登记了167项软件著作权，登记了6项集成电路布图。健全的知识产权体系在保障公司技术提升的同时，也有利于公司在其他领域的产业布局。

    4、不断强化研发团队，提升整体研发实力

    公司研发团队凭借结构多元、高素质的人才队伍，形成了强大的技术创新能力。团队深度融合多层次发展通道与多元化激励机制，构建了结构合理、高效的研发体系，多人获评副高级及省级优秀人才，体现了团队的专业实力与行业认可度。截至报告期末，公司共有员工1680人，其中研发人员1105人，占员工总数比例为65.77%。

    公司依托核心骨干的深厚积累与持续的人才培养机制，与诚恒微的研发团队携手共进，通过主动引进高端技术人才、推进研发体系改革，提升研发效率与创新活力，持续推动芯片迭代优化以及生态体系建设，加速在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用，确保在激烈的市场竞争中持续引领技术进步，助力打造具备安全可控性能的国产化算力底座，为企业的高质量发展提供坚实支撑。

    5、契合市场需求，多层次、滚动式的产品发展战略

    为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势，公司持续加大研发投入，基于公司在图形显控领域的核心技术，重点开展高性能GPU芯片及架构、边端侧AISoC芯片等产品开发和技术攻关。同时，围绕核心产品和市场需求拓展系统级产品，实现多层次、滚动式的产品发展战略。

    以公司在模块、整机方面的综合研发能力为基础，发挥公司人才配置优势，瞄准特定应用，在微波、信号处理技术领域开展持续研发，契合客户的实际需求，开发的部分产品已逐步实现批量交付。

本文数据来源于景嘉微2026年中报，仅供参考不构成投资建议。