创达新材2026中报：营收增14.88%电子封装材料放量，募投扩产51%待消化

一、经营环境与战略基调

管理层对所处行业环境的判断偏积极。半年报援引SEMI数据称，2025年全球半导体材料销售额增长6.8%至732亿美元，其中封装材料销售额274亿美元、同比增长9.3%；2025年中国大陆半导体材料销售额156亿美元、同比增长12.5%，占全球比重约21.3%。据《集成电路产业发展研究报告（2025年度）》，2025年中国半导体封装材料市场销售额527.8亿元、同比增长1.9%，其中包封材料销售额106.2亿元、同比增长4.6%。汽车电子端，2025年中国汽车销量3,440万辆、同比增长9.4%，新能源汽车销量1,649.6万辆、同比增长28.2%，销量占比47.9%；中国汽车工业协会预测2026年新能源汽车销量有望达1,900万辆、同比增长15.2%。

战略基调上，公司2026年上半年围绕"深化业务布局、加快发展新质生产力、扎实推进高质量发展"展开，核心落点有二：一是推进募投项目"年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目"；二是利用自有资金启动"年产3678吨半导体先进封装材料生产线建设项目"，管理层表述为"致力于为国产半导体材料发展作出积极贡献"。

二、业务板块表现与策略

公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，产品覆盖环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，下游涵盖半导体、汽车电子及其他电子电器封装，同时提供电子行业洁净室工程领域的环氧工程材料及服务。报告期内商业模式未发生重大变化，采取"以销定产"生产模式、直销为主经销为辅的销售模式，自2023年起将非核心产品不饱和聚酯模塑料委托外协供应商生产。

按产品分类的收入结构呈现明显的"收敛聚焦"特征：

数据表明，收入增长主要由电子封装材料驱动，管理层将其归因于"环氧类封装材料客户销售订单增加"；环氧工程材料及服务收入下滑95.28%，原因是"环氧工程服务项目结算下降，工程材料销售下降"，该板块实质上处于收缩状态。按区域看，境内收入2.41亿元（+14.51%），境外收入227.35万元（+74.04%），境外增长较快但体量占比不足1%，管理层解释为"境外客户需求增加，材料成本随国际形势变化价格上涨"。

子公司层面，核心利润来源为嘉联电子（液态环氧封装料，营收5,931.65万元、净利润977.19万元）和惠利电子（液态环氧封装料、环氧工程材料、有机硅胶，营收5,173.58万元、净利润991.35万元）；深圳创达（环氧模塑料、导电银胶销售）营收2,187.83万元、净利润74.54万元；在建的四川创达（半导体封装材料）报告期内营收12.79万元、净亏损49.33万元，成都创达（研发）净亏损71.09万元，惠利工程（环氧工程服务）净亏损105.83万元。

三、研发投入与核心竞争力

研发投入出现收缩：报告期研发费用1,205.51万元，同比-6.23%，占营业收入比例由上年同期的6.08%降至4.96%。管理层未对研发费用下降给出单独解释，仅强调"全力推进新技术的应用和新产品的研发"。

截至2026年6月末，公司拥有70余名技术研发团队，累计获得56项发明专利及46项实用新型专利。公司为国家级专精特新"小巨人"企业、高新技术企业、江苏省认定企业技术中心、江苏省高性能模塑料工程技术研究中心；子公司嘉联电子入选江苏省专精特新中小企业名单，惠利电子入选四川省专精特新中小企业名单。报告期内核心竞争力变化情况披露为"不适用"，表明管理层认定核心能力未发生方向性改变，仍以自主研发为主、产学研合作（江南大学、北京化工大学）与下游客户联合开发为辅。

四、关键财务与经营指标

2026年上半年主要财务指标：

收入与利润保持同步增长，但毛利率下行1.42个百分点，营业成本增速（+17.32%）快于收入增速（+14.88%），主要受原材料成本及境外业务成本上升影响（境外业务成本同比+164.51%）。费用端呈现分化：销售费用1,076.30万元（+11.28%）、管理费用1,654.24万元（+16.16%，含上市相关中介费用）、财务费用为-110.33万元（理财利息收入增加）。

值得关注的两个数据点：

• 信用减值损失扩大：报告期信用减值损失-301.62万元，较上年同期增加881.33%，管理层归因于"客户销售增长应收账款余额增加以及部分客户账龄超期导致计提坏账准备比例提高"。应收账款期末余额2.03亿元，占总资产21.18%，同比+18.16%。
• 现金流结构变化：经营活动现金流净额2,565.71万元（+13.75%），应收账款周转率由1.03升至1.18、存货周转率由2.04升至2.40，营运效率有所改善。投资活动现金流净额-2.17亿元，主要系四川创达新增基建项目约1,870万元及购置理财产品净增1.9亿元；筹资活动现金流净额2.19亿元，来自北交所上市募资（扣除发行费用后净额约2.19亿元，本期未分配股利）。期末委托理财发生额合计2.30亿元，未到期余额2.20亿元。

偿债与资本结构方面，期末总资产9.57亿元（+37.64%）、归母净资产8.47亿元（+41.87%），合并资产负债率11.44%，较上年年末下降2.68个百分点，流动比率7.11。

五、未来规划与预期

产能扩张是下半年及未来的主线。募投项目"年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目"拟在四川绵阳新建6,000吨环氧模塑料和3,990吨液态环氧封装料产能，同时在无锡生产基地新增环氧模塑料产能3,678吨；管理层披露，新建产能相较公司2025年度固态模塑料和液态封装料产能的增幅分别为51%和35%。公司未对2026年1-9月经营业绩作出预计。

风险提示方面，公司列示八项重大风险并明确"本期重大风险未发生重大变化"：产品迭代与技术开发风险、原材料价格上涨及供应稳定性风险、市场竞争加剧导致主要客户订单金额波动或下滑风险、关联采购增加及依赖风险、销售价格及毛利率下降风险、应收款项余额较大的风险、税收优惠风险、募投项目实施及新增产能消化风险，以及经营业绩下滑风险。其中关联采购依赖风险提示，公司通过无锡绍惠及其关联公司采购进口核心原材料，部分原材料尚未开发第三方供应商；募投产能消化风险则与前述51%、35%的产能增幅直接相关，公司拟以"提前锁定订单与渠道、拓展产品结构与区域拓展、分阶段释放产能"应对。

六、报告期内经营节奏与风险认知演变

结合公司2026年一季度报告数据，上半年经营呈现"前低后高"的节奏：一季度营业收入1.03亿元、同比+3.11%，归母净利润1,603.40万元、同比+2.76%；上半年整体收入增速升至14.88%，表明二季度收入端加速。但盈利弹性弱于收入弹性，毛利率逐季承压，一季度营业成本率66.9%与上半年68.34%的营业成本占比对比，成本压力在二季度有所放大。

研发投入的收缩同样呈连续性：一季度研发费用547.58万元、同比-10.59%，上半年同比-6.23%，在收入加速增长的背景下研发费用率由上年同期的6.08%降至4.96%。一季度经营现金流净额-737.80万元（主要系购买3个月以上定期存款），上半年转正至2,565.71万元，现金回款节奏集中在下半年初段兑现。

综合来看，2026年中报呈现的经营图景是：收入端由电子封装材料单一引擎驱动并加速放量，环氧工程业务收缩；利润端受原材料成本与信用减值拖累而增速低于收入；资产负债端因上市募资大幅增厚且杠杆维持低位，为51%的产能扩张提供了资金基础。管理层对行业复苏的判断明确，风险认知延续此前的框架，未新增风险维度，产能消化与毛利率稳定性是下一阶段需要持续跟踪的两个观察点。

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