截至2026年8月20日收盘,深科达(688328)报收于75.97元,上涨2.15%,换手率6.81%,成交量6.44万手,成交额4.91亿元。
8月20日主力资金净流出1989.17万元,占总成交额4.05%;游资资金净流出479.1万元,占总成交额0.98%;散户资金净流入2468.27万元,占总成交额5.02%。
公司主营半导体设备、平板显示模组设备及智能装备关键零部件,战略重心聚焦半导体设备,作为第一增长曲线。半导体设备覆盖集成电路后道测试与封装环节,主要产品包括转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机及HDD存储专用设备等。下游客户涵盖华润微、长电科技、日月新、通富微电、华天科技、扬杰科技、MPS、OS、西部数据等,并已在东南亚布局事业部以服务北美需求。
2026年上半年,公司营业收入同比增长21.03%;归属于上市公司股东的净利润同比增长198.23%。半导体设备业务收入同比增长86.99%,其中平移式测试分选机实现收入2847.80万元,同比增长5448.02%;全资子公司深科达半导体实现净利润4292.23万元,同比增长345.94%,占公司归母净利润69.85%;综合毛利率较上年同期提升8.65个百分点。
经营性现金流改善主因营收增长带动销售回款增加、供应商端承兑汇票结算占比提升减少现金流出,以及客户结构优化——聚焦上市公司及海外头部大厂,减少低质量订单,叠加信用政策适度收紧。
存储设备业务取得突破,报告期内成功获得北美知名HDD存储厂商新增订单约5792.60万元,同比增长2393.39%;多款新产品如平移式分选机、存储设备正于大客户端持续推进。
关于行业展望,援引华泰证券研报预测:2028年全球后道半导体设备市场规模预计达383亿美元,较2025年增长136.9%,其中存储领域增速(+150%)高于晶圆代工(+91.4%)。
核心零部件业务方面,公司已实现直线电机模组核心部件(动定子、导轨、编码器、驱动器)全面自研自制;正研发对位平台以夯实精密运动控制底层能力,“配套整机+独立外销”双路径推进;产品已应用于3C制造、半导体设备、锂电设备、光通讯设备、新能源汽车等领域。
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