证券之星消息，近期精智达（688627）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
发展回顾：
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务情况
公司是专注于半导体测试检测设备及系统解决方案的创新企业，以实现关键设备自主突破为核心目标，秉持“不断提供最优质的产品和服务、不断坚持技术创新、不断创造价值为社会进步做出贡献”的企业使命，深耕半导体测试检测设备行业，同时积极拓展基于人工智能技术发展的系统化全站点服务能力。
公司半导体测试方案当前主要面向DRAM等存储器领域，覆盖晶圆制造环节的裸片电性能与功能测试，以及封装测试环节的芯片颗粒电参数测试、功能测试、老化测试及修复。依托在半导体存储测试领域多年深耕与自主创新，公司已形成覆盖半导体存储器测试领域关键设备与配套治具的完整产品线，主要包括晶圆测试机及探针卡、老化测试及修复设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DSA）等，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商。此外，公司还积极布局算力芯片测试设备，旨在提升SoC芯片的测试效率与精度、降低测试成本，进一步丰富产品广度和深度。
在新型显示器件检测领域，公司以光、算、电的核心技术积累为基础，推出了覆盖新型显示器件的Cell和Module制程、硅基微显示器件的缺陷检测及校准修复的各类自动设备，形成具有强竞争力且覆盖主要工艺节点的完整产品线，多类设备在国内取得了稳定的市场份额。同时，公司积极布局前沿显示的检测设备，具备了较完善的微显示检测系统解决方案，并率先实现向海外重要AR/VR终端客户提供定制化系统化检测解决方案，具备先发优势。
公司与国内头部半导体存储厂商、新型显示制造厂商建立长期稳定的深度合作关系，核心产品规模化应用于国内头部厂商生产线。其中老化测试及修复设备、探针卡等产品成功实现进口替代，成为国内头部半导体存储厂商主力供应商。
（二）经营模式
1、盈利模式
公司通过向下游半导体存储和新型显示制造厂商销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等，其他业务收入来源于设备维护服务等。
2、研发模式
公司严格践行“量产一代、在研一代、预研一代”的阶梯式可持续研发节奏，构建产业化落地与技术迭代双向赋能的良性循环，从而保障业务的持续拓展，并为长期发展奠定坚实基础。公司研发团队密切关注并学习半导体存储器件及新型显示器件行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向和产品革新信息，设定前瞻式研发计划，针对潜在目标市场提前进行技术储备。同时，公司研发团队基于不同的项目特点，进行需求细化和技术分析，结合公司已有的研发成果，组织研发力量进行技术开发及产品交付，在项目完成后将技术成果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。通过市场与研发的衔接，公司的研发工作持续输出，确保在技术上的可行性和经济收益上的稳定性，有效提高研发效率，降低研发风险。
3、采购模式
公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购计划。对于部分交货期较长的核心原材料，公司根据市场情况进行适量备货，以及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期且稳定的合作关系。
4、生产模式
公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格、配置的要求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工艺说明，经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产流程控制和严格的质量检验，最终交付客户合格的产品。
5、销售模式
公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招投标方式获取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入了解客户需求，不断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名度。
（三）行业情况
1、产业变革的底层逻辑：从“单点驱动”到“系统协同”
人工智能规模化应用，推动半导体产业进入系统协同升级阶段。算力、存力、运力需求同步增长（TrendForce预计2026年AI服务器出货量年增超28%），驱动芯片架构向专用计算迭代，存储成为系统核心单元，带宽持续扩容，带动AI芯片、HBM及先进封装技术快速演进。以HBM为例，TrendForce测算2026年全球HBM消耗量同比增长将超过70%。在前道晶圆制程逐步逼近物理极限、AI大模型高带宽需求刚性增长的背景下，行业性能提升逻辑显著转变——从传统制程微缩为主的迭代模式，转向以先进封装、Chiplet异构集成、三维堆叠为核心的系统级集成优化，实现算力、存力、运力的协同升级。
2、测试行业的价值重塑：从“产线末端”到贯穿全流程的基石
产业变革重塑了半导体测试行业的价值定位。传统模式中，测试设备主要用于生产环节的良品筛选。伴随AI算力芯片、HBM、先进封装技术迭代，封装后缺陷的修复成本高昂，测试战略地位显著提升，从“成本项”跃升为AI基础设施落地的核心质量保障环节。行业需求发生两大结构性转变：一是需求结构分化，成熟芯片测试需求随产能周期线性增长；而AI芯片及其配套HBM因堆叠层数高、与算力芯片深度绑定，测试由抽样转向全深度测试，测试时长显著增加，叠加产品本身的高复杂度与高价值，带动存储测试设备及耗材迎来由技术升级、测试密度提升带来的结构性增长；二是测试覆盖度，从单一器件良品筛选，向前延伸至晶圆制造环节，向后拓展至Chiplet异构集成后的系统级测试（SLT）及整机验证，形成覆盖“晶圆制造→芯片封装→系统集成→整机验证”全产业链的系统级质量管控体系。上述变化对测试厂商的综合技术能力与多场景交付能力提出更高要求，也为公司基于存储测试优势向算力、运力、感知等场景的技术拓展带来战略机遇。
3、公司能力底座：平台化技术中台，应对系统级挑战
面向测试需求由单一器件向模组级、系统级延伸的行业趋势，公司以测试检测技术为核心，致力于打造半导体测试检测平台型企业。依托电子系统设计、精密光学、精密机械自动化、软件算法等核心技术，公司推动构建可复用、可协同、可持续迭代的共性技术中台，将技术能力输出至多产品线，打破单点产品研发壁垒，提升多场景下的研发效率与交付响应能力，以此承接行业系统级测试的新需求。
4、纵深布局：以“存力、算力、运力、感知”为核心，夯实发展基本盘
公司围绕存力、算力、运力、感知四大方向持续纵深布局。在存力领域，依托半导体存储器测试设备及配套治具的完整产品线，为AI基础设施提供存储测试支撑；在算力领域，持续推进高端算力芯片测试设备研发，打造专业化测试解决方案，助力AI算力核心环节的产业化验证；在运力领域，公司储备高速互联测试技术，并持续拓展芯片间及系统间高速互连场景，为相关场景提供测试验证能力。伴随AI端侧应用快速普及，XR、微显示等人机交互硬件市场持续扩容。公司在感知领域已实现MicroLED/MicroOLED检测产品布局，并为海外头部AR/VR客户提供系统化检测解决方案。以AI眼镜为代表的轻量化AR终端正成为重要应用场景，据IDC预测，2026年全球AI眼镜出货量有望达2267.1万台，同比增长56.3%；国内市场预计达450.8万台，同比增长77.7%。上述终端市场的快速增长，有望为公司感知领域检测业务带来持续需求。
5、未来展望：打造行业领先的半导体测试检测平台型企业
公司将持续紧跟全球半导体与人工智能产业发展机遇，围绕“算力、存力、运力、感知”协同发展方向，深化共性技术中台能力建设，推动测试解决方案从存储向算力、运力、感知等多元场景延伸覆盖，稳步向行业领先的半导体测试检测平台型企业目标迈进。
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要经营情况
随着人工智能技术快速迭代、端侧应用加速落地，先进封装、高带宽存储等核心技术持续突破，行业测试检测逻辑发生深刻变革，测试场景由传统单一器件验证加速向模组级、系统级全链路验证延伸。为精准匹配行业系统性升级趋势，报告期内，公司完成战略框架系统性升级，确立存力、算力、运力、感知四大核心发展主线，全面深化业务与技术布局，致力于构建半导体领域的系统化测试检测设备平台。
报告期内，公司实现营业收入803714323.87元，同比增长81.17%；利润总额76185766.97元，同比增长172.61%；归属于上市公司股东的净利润48909868.62元，同比增长59.90%；扣除股份支付影响后的净利润61171450.14元，同比增长73.41%。公司整体经营呈现“营收保持高速增长、盈利能力逐步提升、研发持续高强度投入”的健康可持续发展态势。
（二）报告期内业务拓展情况
公司半导体测试设备业务报告期内延续高速增长态势，营收同比增长147.05%。2026年1月，公司披露签订金额为13.11亿元（含税）重大销售合同，为存力测试业务中长期业绩释放奠定坚实基础，进一步强化公司在国内高端存储测试设备领域的市场竞争优势。截至报告期末，前述重大合同按约定执行、陆续完成交付，对应部分业务已确认收入，为本报告期经营业绩带来积极影响。报告期内，公司18Gbps高速FT测试机项目有序推进，持续完善存力产业链配套能力，为下一代高带宽存储器的量产测试提供关键技术支撑；公司以自研架构迭代，强化超高速场景下信号完整性保障能力，核心技术指标达到预期目标。
探针卡是半导体晶圆测试（CP）环节的核心硬件接口，承担自动测试设备（ATE）与待测晶圆微米级焊盘之间电气信号连通功能，是实现芯片功能及性能筛选的关键载体。伴随AI与高性能计算（HPC）产业快速发展，高带宽内存（HBM）市场需求持续上行，DRAM晶圆测试对测试速率、测试精度、并行度及运行稳定性的要求不断提升。报告期内，该产品量产交付规模持续扩大。后续公司将继续加大探针卡领域研发投入，重点推进高端产品迭代与核心技术攻关，强化多场景适配能力建设，加快高温、大电流、高速等系列产品的规模化落地。
公司持续推进高端算力芯片测试设备研发，围绕硬件架构、高速测试通道性能及多场景协同测试能力实现核心突破。项目目标可实现最大6912路数字通道，通道带宽可达1.6Gbps，并具备大规模电源通道、大电流供电以及微波射频、高速混合信号收发检测能力，可适配逻辑电路、SoC类芯片测试，助力国内算力基础设施自主化建设。
XR与新型显示作为AI感知层的核心人机交互载体，构成端侧AI落地的硬件基础。随着AI多模态交互技术迭代，下游微显示、中尺寸新型显示产品加速升级，带动高精度、全流程、智能化检测设备的增量需求。立足感知赛道发展机遇，公司已构建覆盖MicroLED/MicroOLED的晶圆显示AOI检测设备、模组系统级检测设备、老化设备、信号发生器等产品矩阵。报告期内，公司持续向海内外客户批量交付核心XR检测设备，同时成功获得国内头部ODM先进核心产线检测设备订单。公司持续为国际头部AR/VR终端厂商输出系统化检测方案，多款定制化新型设备落地海内外生产产线。受益于海内外客户订单逐步兑现，XR检测设备业务报告期内实现大幅增长，新业务增长曲线保持良好发展态势。
在IT、车载显示等应用拉动下，中尺寸AMOLED市场需求稳步抬升，带动G8.6高世代产线检测设备需求释放。报告期内，公司G8.6产线的专用检测设备商业化进程加快，一方面助力国内头部新型显示制造厂商多款G8.6AMOLED新产品成功点亮并实现产线稳定量产；另一方面完成3家头部面板厂G8.6产线核心检测技术方案验证，实现新客户突破并取得新增订单。
（三）研发投入与核心技术进展
公司坚持“量产一代、在研一代、预研一代”的梯度研发节奏，围绕存力、算力、运力、感知四大核心赛道，持续推动技术升级与产品迭代。报告期内，公司研发投入占营业收入比重提升至19.28%，研发费用同比增长154.06%；研发投入规模连续三年稳步抬升，为构筑长期核心竞争壁垒夯实技术底座。
截至报告期末，公司研发人员551人，占员工总数51.64%；累计拥有各类知识产权583项，其中发明专利196项，自主创新能力持续夯实。依托平台化研发体系，公司沉淀形成多项底层通用核心技术，实现精密光学、精密机械、软件算法、电测技术跨领域复用。
报告期内，公司重点推进存力赛道核心技术攻关，取得18Gbps超高速FT测试设备关键技术突破。通过升级32Way交织技术，依托自研架构输出高频ALPG信号，精准匹配下一代DRAM高速率、大容量的测试需求。同时，该技术路线具备研发成本可控、敏捷迭代与高效定制等优势，可快速响应市场及客户的个性化需求。报告期内底层技术与各业务线的系列技术积累，进一步构筑公司在高端半导体测试设备领域的系统性技术壁垒，提升产品核心竞争力。
（四）战略投资与产研协同
报告期内，公司紧抓国内半导体产业国产化、高端化、系统集成化发展机遇，拟通过向特定对象发行股票募集资金（募集资金总额不超过285658.00万元），重点实施两大募投项目，提升高端半导体测试设备产业化能力、强化前沿技术研发能力。伴随国内存储产业规模快速扩容、下游客户产能持续释放，市场对高端存储测试设备的需求持续增长。针对现有生产瓶颈，公司拟推进半导体存储测试设备研发及产业化智造项目，着力增强高端存储测试设备产业化能力与柔性交付能力。
同时，公司拟实施高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目，依托上海完善的半导体产业集群与高端人才集聚优势，打造高端芯片测试研发载体，紧跟行业技术迭代趋势，构建梯度化、体系化的研发布局，加大高端半导体测试设备研发投入，推动AI技术与测试检测领域深度融合落地，构筑技术壁垒，巩固产品领先优势，持续提升核心技术创新能力。公司将加大高端测试机专用ASIC芯片研发力度，提升高端半导体测试设备关键核心部件的技术能力与产品附加值，缩小与国外龙头厂商的技术差距，增强核心竞争力。深圳产业化智造板块与上海前沿研发中心形成产研协同布局，实现规模化产业化落地与前沿技术攻关的深度联动。
（五）市场拓展与生态协同
公司坚持技术赋能、生态协同的发展理念，持续深化产业链上下游合作，推动业务模式从单一设备交付向“设备平台+整体解决方案”升级。在产业链层面，公司积极联动上下游合作伙伴，协同攻坚核心零部件与关键工艺，将单点技术优势转化为系统化的产业链竞争优势；在客户层面，公司与核心客户深化联合创新合作，共同定义下一代测试技术标准与解决方案，深度融入客户技术迭代与产能扩张节奏。
报告期内，公司参与发起设立南京精智达清源创业投资合伙企业（有限合伙），重点投向精密制造、电子信息、新材料及重型装备等领域；同时参与上海石溪兆易智芯创业投资合伙企业（有限合伙）的投资，聚焦集成电路领域的早期、中小及高新技术企业投资，进一步强化产业协同与生态建设。在产学研合作方面，公司与清华大学共建联合研究中心，围绕存储测试核心技术开展联合攻关，推动前沿技术孵化与成果转化，为产业生态繁荣注入持久动能。
（六）组织建设与区域布局
公司持续迭代产业布局与研发体系，逐步搭建起“研发—制造—服务”一体化经营框架，强化业务协同与落地能力。报告期内，公司先后设立武汉、上海子公司，进一步完善全国化区位布局体系：武汉子公司深度绑定华中集成电路产业集群，强化区域产业链协同与本地化服务能力；上海子公司聚焦高端算力芯片测试、ASIC自研及前沿技术预研，承担公司前沿技术突破与新赛道孵化职能，为中长期业务拓展提供重要组织与资源支撑。
经营管理层面，公司持续推进组织精细化、智能化升级，通过内部资源整合与流程优化，推动核心技术跨产品线复用、多场景能力协同，持续提升整体研发与交付效率。为适配行业高端人才竞争格局、完善长效激励约束机制，公司发布2026年限制性股票激励计划，以整体营收、半导体业务营收增长为核心考核目标，覆盖管理层、核心技术人员及业务骨干，深度绑定核心团队与公司长期成长利益，为公司技术迭代、产品落地与业务规模化扩张提供持续组织动能。
（七）股东回报
报告期内，公司盈利质量与股东回报水平显著改善，核心盈利指标稳步提升。其中，公司每股收益同比增长57.58%，加权平均净资产收益率同比提升1.02个百分点，盈利能力及资产收益效率实现确定性改善。公司始终秉持稳健经营、价值共享的治理原则，在持续加码研发投入、深化产业布局、筑牢长期发展根基的同时，持续落地分红回报机制，与投资者共享企业成长红利。报告期内，公司完成2025年度现金红利派发，派发现金红利为21037335.65元（含税），分红比例占当年合并报表归母净利润的32.16%。自上市以来，公司持续维持30%以上的稳定分红比例，分红政策具备连续性、稳定性与可预期性，充分体现公司长期回报股东的核心理念。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、半导体存储器测试设备布局完善
在半导体存储器测试领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术、电测试接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有丰富的经验积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化测试修复设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DSA）等，公司已经成为核心客户老化测试及修复设备、治具板及探针卡等产品的主要供应商。公司核心产品已获得国内头部半导体存储厂商的广泛认可并实现批量交付，积累了丰富的量产经验。报告期内，公司稳步推进18Gbps高速FT测试机项目。在此基础上，公司根据新技术和新应用在半导体存储器和AI算力芯片方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如KGSD、HBM等基于2.5D和3D新一代半导体封装技术的测试技术和设备。
2、XR检测设备业务前瞻性布局引领海外跨越式增长
公司长期深耕光学检测、机器视觉等基础核心技术，为XR检测设备业务筑牢坚实技术底座。公司前瞻性把握行业发展机遇，围绕MicroOLED、MicroLED等微显示技术形成完善的检测系统解决方案，并与海外AR/VR头部终端厂商建立战略合作关系。相关检测产品已实现向客户海内外代工厂批量交付，成功切入海外高端微显示供应链。报告期内，公司XR检测相关产品海外收入首次实现大幅增长，展现出又一条业务增长曲线。公司将持续加大研发投入与人才队伍建设，确保在快速迭代的微显示检测领域保持长期竞争优势。
3、产品得到下游客户的广泛认可
公司与国内头部半导体存储厂商、新型显示制造厂商建立长期稳定的深度合作关系，核心产品规模化应用于国内头部厂商生产线。其中老化测试及修复设备、探针卡等产品成功实现进口替代，成为国内头部半导体存储厂商主力供应商。报告期内，公司斩获单笔含税金额13.11亿元存储测试设备重大订单；在新型显示领域，助力国内头部面板厂多款G8.6AMOLED新产品顺利点亮，相关产线进入稳定量产阶段，同步通过3家面板厂G8.6AMOLED产线关键检测技术方案验证，并取得新客户G8.6检测设备批量订单；在XR检测领域，公司成功获取头部厂商MicroLED量产产线核心检测设备订单，海外市场拓展进程同步提速。依托多元化的设备供给能力与系统化解决方案优势，公司持续助力下游客户优化测试成本、推进供应链自主可控，赋能客户产线良率提升与技术迭代，深度融入产业链核心制造环节，获得下游主流厂商持续认可。
4、产业链资源储备丰富，布局较为完整
公司与国际知名厂商、产业链供应商建立了稳定合作关系，公司通过自主研发、合作开发、投资参股以及引进消化吸收等多种方式，快速完成了核心技术积累，并构建起较为完整的产业链布局，为公司可持续发展与跨越式增长奠定坚实基础。在XR检测领域，公司已率先实现面向海外重要AR/VR终端客户的系统化检测解决方案交付，成功获得国际头部厂商的订单并实现收入；同时，公司完成对国内头部XR终端厂商的战略投资布局，有效打通“检测设备—XR终端应用”的产业链闭环，推动上下游业务深度协同，精准把握半导体测试检测设备行业高速增长机遇。依托下游终端在XR领域的场景与技术优势，公司可针对性迭代优化检测技术方案，持续适配微型显示器件等新兴领域的高精度检测需求，提前布局XR产业驱动的增量市场。随着上海高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目推进，公司将进一步联动产业链资源攻坚算力芯片测试、ASIC主控芯片自研等关键技术，完善存力、算力、运力、感知多赛道协同布局。
5、技术支持服务体系完善，本土化优势明显
下游制造产线连续生产属性强，旺季对设备稳定性、技术支持时效性要求严苛，设备故障处置滞后将直接带来产能损失。行业发展初期境外设备普遍存在响应周期长、定制化适配不足等短板，本土化快速服务能力成为核心竞争壁垒。公司搭建的全流程售后技术支持体系，能够精准匹配客户个性化需求，实现故障快速响应、排查与处置。公司持续构建“研发—制造—服务”一体化经营体系，已在深圳、长沙、苏州、合肥、南京、武汉、上海等重点产业区域完成布局，搭建起辐射国内核心产业集群的多层次服务网络。依托高效、敏捷的本地化技术服务能力，公司持续深化与客户的长期战略合作，构筑差异化竞争壁垒。
6、新型显示器件检测技术及量产经验突出
在新型显示器件检测领域，公司以光、算、电的核心技术积累为基础，推出了覆盖新型显示器件的Cell和Module制程的缺陷检测及校准修复的各类自动设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线，同时研发检测设备的核心部件及配套治具，是国内领先的AMOLED检测系统解决方案提供商。凭借持续聚焦的研发投入和完善的产品品质管控系统，结合大量的设备生产制造经验，光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额。面向新型显示检测场景，公司持续提升基于AI技术的缺陷检测与自动分类核心技术能力，成功实现AI自动缺陷分类（ADC）技术的交付落地，有效形成了“硬件+算法”协同驱动的整体解决方案能力。
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司持续深耕研发创新，以构建系统化半导体测试检测设备平台为核心目标。目前已构建全栈式自主可控技术矩阵，覆盖电子系统设计、软件算法、精密机械自动化、精密光学领域，可适配半导体器件测试、显示及微显示产品缺陷检测等多类应用场景，核心技术整体水平处于国内行业领先地位。
2、报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司及控股子公司合计拥有知识产权583项，其中发明专利196项、实用新型专利76项、外观设计专利17项，此外公司累计获得软件著作权258项。
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
公司持续加大研发投入，在新产品、新技术持续突破的同时，积极对未来发展进行前瞻性布局，研发团队规模持续扩大导致费用增加。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入80371.43万元，同比增长81.17%；归属于上市公司股东的净利润4890.99万元，同比增长59.90%。截至报告期末，公司资产总额253258.00万元，归属于上市公司股东的净资产178743.95万元，财务状况稳健。
本文数据来源于精智达2026年中报，仅供参考不构成投资建议。
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