股市必读：盛美上海（688082）8月18日披露最新机构调研信息

截至2026年8月18日收盘，盛美上海(688082)报收于337.4元，上涨5.93%，换手率2.02%，成交量9.65万手，成交额31.84亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：8月18日主力资金净流入2.78亿元，占总成交额8.73%。
• 机构调研要点：公司上半年新签订单同比增长105%，电镀设备增量尤为突出；高温SPM清洗方案在15纳米制程下实现颗粒数少于15颗，已出货数台，预计2026年底累计出货超20台。
• 机构调研要点：首台510×515mm面板级水平式电镀量产设备订单计划于2027年第一季度交付；310×310mm评估设备将于今年内交付。
• 机构调研要点：公司炉管设备已布局LPCVD、常压氧化扩散炉管及原子层沉积（LD）多条技术路线，常压氧化炉和LPCVD炉管已在多个中国晶圆厂逐步通过验证并拓展订单。
• 机构调研要点：公司预计未来整体毛利率维持在42%–48%区间，差异化创新为维持毛利率的核心支柱。

交易信息汇总

资金流向

8月18日主力资金净流入2.78亿元，占总成交额8.73%；游资资金净流出2.61亿元，占总成交额8.2%；散户资金净流出1682.8万元，占总成交额0.53%。

机构调研要点

8月14日业绩说明会

• 公司与SK海力士保持多年良好合作关系，相关业务进展将在达到信息披露标准后及时公告。
• 上半年新签订单同比增长105%，电镀设备、清洗设备及先进封装设备三大板块均显著增长；其中电镀设备覆盖前道铜互联、后道晶圆级及三维堆叠、水平式面板级先进封装等方向。
• 清洗设备方面，单片、槽式及SPM清洗设备订单大幅增长；高温SPM清洗方案关键技术获重大突破，15纳米制程下颗粒数少于15颗，已出货数台单片高温SPM设备，预计2026年底累计出货超20台。
• 先进封装湿法设备订单强劲增长，已获全球多家头部半导体及科技企业订单，海内外客户需求下半年持续释放。
• 面板级电镀设备已获中国大陆客户首台510×515mm量产设备订单，计划2027年第一季度交付；另获亚洲地区客户一台310×310mm评估设备订单，将于今年内交付。
• 存储、逻辑、先进封装三大领域订单稳健增长；公司亦关注成熟制程环节快速增长趋势，认为相应设备需求具备较大成长空间。
• 公司预计未来整体毛利率维持在42%–48%区间，单季度或因产品结构变化出现波动；差异化创新为维持毛利率水平的核心支柱。
• 炉管设备自2019年起布局，目前已覆盖LPCVD、常压氧化扩散炉管、原子层沉积（LD）等技术路线；常压氧化炉和LPCVD炉管已在多个中国集成电路制造工厂逐步通过验证并拓展订单；多款LD设备正加速开发并进入客户端验证，部分工艺完成小批量验证；2026年自主开发的超高温立式炉管及多款等离子体增强、热原子层沉积炉管正在客户端及盛美临港测试研发线上调优，进展顺利。

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