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康欣新材：宇邦半导体主要从事半导体前道设备翻新修复及半导体设备零部件及配套产品和技术服务等业务

来源：证星互动追踪

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2026-08-18 16:36:11

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证券之星消息，康欣新材(600076)08月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘您好，请问贵公司的宇邦半导体生产的芯片都用于哪些行业，是否有有可以用在AI人工智能领域的

康欣新材回复：您好，宇邦半导体主要从事半导体前道设备翻新修复及半导体设备零部件及配套产品和技术服务等业务，并非芯片生产企业。公司将结合自身业务能力和市场需求，积极把握半导体行业发展机遇。具体经营情况请以公司定期报告披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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