深科达（688328）2026年半年度管理层讨论与分析_股票频道

证券之星消息，近期深科达（688328）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）主要业务及主要产品情况

公司所处的行业为“专业设备制造业”，核心产品涉及半导体设备、智能显示装备及智能装备核心零部件等细分领域，聚焦高端智能装备制造赛道，精准对接下游产业升级需求。

1、主要业务

公司作为一家深耕智能装备制造及核心零部件领域的专业厂商，经过二十余年的技术沉淀与市场打磨，已形成以精密控制为核心，集核心零部件自研、设备整机开发、软件系统自主及工艺技术创新于一体的全产业链高度自主的专业化布局优势，主要业务聚焦于半导体设备、智能显示装备、以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。报告期内，公司凭借行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖半导体设备、智能显示装备以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于半导体封测、智能显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组、AI智能眼镜等）的智能化组装、智能化检测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助力推动行业的创新与发展。

2、主要产品

（1）半导体设备业务

公司生产制造的半导体设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等，覆盖存储、功率、逻辑等多品类芯片封测需求。依托自主研发的纳米级精密运动控制、高速视觉对位及核心自主控制软件系统，产品兼具高精度、高稳定性与高适配性。目前已深度服务通富微电、华润微、长电科技、日月新、华天科技等头部封测企业，并与北美知名HDD存储厂商建立合作，为其提供存储AOI检测等高端设备，持续助力半导体封测环节国产化替代与产业升级。

（2）智能显示装备业务

智能显示装备主要包括智能贴合设备、检测设备和辅助设备。覆盖LCD、OLED、电子纸、AR/VR等多技术场景与智能手机、智能穿戴、车载显示等终端需求。现已服务京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、歌尔股份等国内显示面板及消费电子龙头企业，并与国际知名智能眼镜厂商META达成合作，电子纸贴合设备市场占有率领先，持续推动新型显示产业技术创新与国产化进程。

（3）智能装备核心零部件业务

智能装备核心零部件主要包括直线电机、直线模组、编码器等，目前公司已实现直线电机模组的核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制。公司凭借自主研发的MIC系列平板电机驱动方案、高精度传感检测与伺服控制算法，旗下产品在重复定位精度、动态响应及长期运行稳定性上达到行业先进水平，既满足高端装备对高速高精运动控制的严苛要求，又与公司半导体设备、智能显示装备形成技术与供应链协同，提升公司整体解决方案竞争力。目前相关核心部件已进入瑞声科技、海目星、捷佳伟创、骄成超声等高端装备厂商供应链，以核心技术优势助力高端制造装备国产化升级。

(二)主要经营模式

1、采购模式

公司设立采购中心，统筹负责公司采购业务，结合原材料品类特性，采用“策略采购与订单采购相结合”的精细化采购模式，实现采购成本、库存水平与供应稳定性的合理平衡与良性联动。

公司采购的原材料主要分为两大类：一类为PLC、伺服系统、机器人、工控机、相机镜头等标准通用件；另一类为导轨、丝杆模组、同步轮、输送线、治具等定制通用件。

针对标准通用件，采购部门持续整合优质采购渠道，结合年度销售预测及物料清单制定年度备货计划，与核心供应商开展集中谈判议价并签订长期框架协议，按照阶梯定价原则实施批量采购，在保障生产连续性的同时，有效降低采购成本、合理控制库存积压。针对定制通用件，公司严格结合客户订单实际需求，拓宽货源筛选渠道，通过多供应商比价、资质审核等方式，筛选出合格的供应商开展采购，确保原材料规格、品质与交期匹配订单要求，保障定制化生产有序推进。

为规范采购行为、防范采购风险，公司专门制定《采购管理制度》，搭建全流程采购管控体系与供应商信息化管理平台，实现采购各环节的标准化、规范化运营。同时，公司建立严格的供应商筛选、评审与动态管理制度，从原材料品质、供应价格、交货周期、售后服务，以及供应商资质、生产规模、品牌实力等多维度，对供应商进行全面评审与常态化考核，持续优化供应商体系，保障原材料供应的长期稳定与品质可靠。

2、生产模式

公司采用“以销定产为主、销售预测排产为辅”的自主生产模式，兼顾客户个性化需求与订单交付效率。一方面，针对客户差异化、个性化需求，开展定制化生产，精准匹配客户特定工艺及技术要求；另一方面，为快速响应市场及客户需求，对于部分标准化程度较高、市场需求量稳定的特定型号设备，公司结合客户需求反馈、市场经验研判，合理提前安排少量备货生产，确保订单快速交付。其中，公司旗下子公司深科达半导体、线马科技的主要产品标准化特征显著，因此提前备货比例相对较高。

客户订单下达后，生管部依据研发部门提供的技术资料、销售部门明确的交货数量及交付节点，统筹协调生产设备、原材料、人力等各类生产资源，科学制定生产计划、合理分配生产任务。

公司秉持柔性化、模块化生产管理理念，将复杂生产流程拆解为标准化工序，通过灵活调配生产要素，高效应对多品类、多工序的生产特点。生产过程中，公司强化各工序流程管控与品质检验，持续提升工序衔接效率、降低生产损耗，确保产品质量稳定、交付及时，满足下游客户高端化、高精度的生产需求。

3、销售模式

公司销售模式以直销为主，核心零部件业务辅以经销模式，构建“直销深耕核心客户、经销拓宽市场覆盖”的多元化销售布局，提升产品市场渗透率与品牌影响力。公司订单获取主要通过两大渠道：一是依托现有优质客户资源，承接老客户续单及老客户推荐的新客户订单；二是积极参与行业公开招标、开展精准市场推广活动，挖掘潜在客户资源、拓展新市场。此外，针对个别新型设备，公司采用试用营销模式，让客户直观体验产品性能优势，进一步提升产品市场认可度。

随着公司业务规模持续拓展、产品品类不断丰富，部分标准化程度较高的关键零部件产品逐步引入经销模式，进一步优化销售网络布局、降低市场拓展成本，提升市场响应速度。

为规范销售业务流程、提升销售管理效率，公司制定《销售业务管理制度》，促进实现销售接单、合同签订、订单执行、交付验收、售后服务等环节的标准化管控。公司客户群体主要聚焦于消费电子领域龙头企业，以及智能显示生产商、半导体器件厂商、消费类电子生产厂商等核心领域客户。经过多年深耕细作，公司始终坚持“优质产品+高效服务”的理念，与境内外众多知名客户建立了长期稳定的战略合作伙伴关系。

为精准把握客户需求、强化客户粘性，公司在客户新产品设计开发阶段即主动深度介入，全面对接客户产品工艺及技术要求，协同客户制定设备研发、生产方案，确保产品与客户需求实现高度匹配。同时公司建立完善的售后服务体系，制定详尽的售后服务准则，根据客户实际需求提供及时的产品升级、维护保养等服务，全方位保障客户合法权益，持续提升客户满意度与忠诚度。

4、研发模式

公司始终将技术研发与产品创新作为核心发展战略，以行业发展趋势为导向、以客户需求为核心，搭建“事业中心化管理+模块化设置”的高效研发组织架构，实现研发效率与创新质量的双重提升。从客户与市场维度，公司针对不同产品线设立多个事业中心，精准对接客户需求、专注新产品开发，快速响应市场动态变化；从技术与应用维度，公司依据专业方向，设置机械、工艺、电气等技术模块，将研发活动进行模块化、流程化、标准化管控，大幅提升研发设计效率与成果转化能力。

公司实行“按需开发与超前开发双轨并行”的创新研发机制，兼顾订单交付与技术领先性，具体如下：

（1）按需开发：针对非标准化自动化设备，公司基于客户明确需求采用“按需开发”模式，制定针对性技术开发计划，严格经过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、样品验证等多个严谨环节，确保研发产品完全满足客户订单要求。项目交付后，公司将研发形成的新技术、新工艺进行模块化、标准化沉淀，纳入公司研发成果库，为后续同类产品研发提供坚实技术支撑，实现研发成果的复用与迭代升级。

（2）超前开发：研发团队持续追踪国内外行业先进技术趋势，深入分析下游行业发展方向及终端客户需求变化，结合公司发展战略，制定前瞻性研发计划。同时，公司与核心大客户保持深度协同合作，提前获取下游行业技术更新、产品革新信息，超前布局新型智能装备及核心技术的研发工作，持续巩固技术领先优势，确保公司在行业竞争中始终占据主动地位。

(三)所处行业情况

公司所处的行业为“智能制造装备业”，主要产品涉及细分行业为半导体设备行业、智能显示装备行业以及智能装备核心零部件行业等。

（1）半导体设备行业

①全球半导体设备行业发展情况及市场规模

半导体设备是芯片制造的核心支撑，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、量测检测等关键品类，直接决定芯片制程精度、生产成本与产能规模。伴随AI、5G、物联网、汽车电子等新兴产业高速扩张，全球芯片制造需求持续释放，叠加先进制程迭代、存储芯片行业复苏，全球半导体设备行业持续高景气，迈入新一轮高速增长周期。

从市场规模来看，全球设备市场增长势能强劲，连续多年维持扩容态势。根据SEMI《全球半导体设备市场统计报告》，2026年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长14%，达到365.5亿美元，创下历史同期最高纪录，环比实现1%的温和增长。从长期发展来看，行业增长动力稳固，根据2026年7月15日SEMI《年中半导体设备市场预测》，2026年全球半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。在人工智能需求推动半导体制造投资持续增长的带动下，全球设备销售额预计到2027年继续上行，2028年有望达到2295亿美元，实现连续五年增长。SEMI表示，本次上调市场预期，主要反映AI基础设施、先进逻辑芯片、先进存储芯片及后端技术投资加速。

竞争格局方面，全球半导体设备行业呈现高度寡头垄断格局，技术与市场资源长期集中于美、日、荷头部企业，行业技术壁垒极高。先进制程迭代与先进封装升级构成两大核心技术演进方向，一方面，芯片制程持续微缩叠加GAA新型晶体管架构落地，对光刻、刻蚀、沉积设备的精密程度提出极致要求，行业研发周期长、投入成本高、技术门槛严苛。其中荷兰ASML独家垄断EUV光刻机市场，依托高端光学技术支撑3nm及以下先进制程量产，并持续布局高NA-EUV技术迭代；美国泛林半导体、日本东京电子分别主导细分刻蚀设备赛道，掌控纳米级精密加工核心技术。另一方面，AI大算力需求驱动2.5D/3D封装、Chiplet异构集成技术快速普及，倒逼封测、量测设备持续迭代升级。美国KLA独家主导高端量测检测设备市场，日本爱德万、美国泰瑞达等企业凭借高速、高精度测试设备，适配AI大算力芯片复杂测试场景。整体来看，海外龙头凭借长期技术积累、高强度研发投入与全球化客户资源，构筑起深厚技术壁垒。

②中国半导体设备行业发展情况及市场规模

中国是全球最大的半导体设备市场，市场体量与增长潜力持续位居全球前列。根据SEMI《全球半导体设备市场统计报告》数据显示，2026年第一季度中国大陆半导体设备销售额达109.9亿美元，持续位居全球第一，其中销售同比增长7%。体现国内晶圆产能扩张具备持续性。

政策与产业资本双轮驱动，持续加速国内半导体设备国产替代进程。国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，约70%资金投向半导体设备、材料国产替代，投资重心较一二期明显向上游转移。基金通过对拓荆科技、中微公司等头部设备企业的增资、定增，精准助力企业攻坚核心设备技术、完善前道工艺产品矩阵、补齐产业链短板，推动国内核心半导体设备综合能力持续突破。同时，国内扶持政策体系持续完善，国产设备最高可享15%成本补贴、设备更新投资门槛下调、外商投资设备免税等多重政策落地，有效降低企业采购成本，激活中小制造企业替换需求。叠加“十五五”规划、发改委集成电路企业税收优惠及各地方专项扶持政策，行业国产化发展的政策环境持续优化。

目前国内半导体设备行业已实现阶段性技术突破，国产替代加速，但行业整体仍处于追赶阶段，与国际龙头存在明显差距。全球高端半导体设备市场呈现高度垄断格局，应用材料、ASML、东京电子等海外龙头长期占据主导地位，国内企业全球市场占有率偏低。我国在高端光刻机、核心精密零部件、配套工艺软件、高端半导体材料等关键领域仍存在技术短板，上游配套体系高度依赖进口。展望未来，在供应链自主可控战略加持、政策持续赋能、下游晶圆厂扩产的多重驱动下，国内半导体设备行业有望持续快速发展，国产化替代空间广阔。

③全球及中国半导体测试设备行业发展情况及市场规模

半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环节，贯穿集成电路制造全生命周期。核心品类包含测试机、探针台、分选机，分别承担性能检测、晶圆对接、芯片分选功能。参考SEMI行业规模基础数据，经行业测算，在测试设备中，测试机、分选机和探针台的价值量分别约为63%、17%和15%。

A、全球半导体测试设备行业发展情况及市场规模

全球半导体测试设备市场呈现高速、确定性增长趋势。根据SEMI2026年官方发布的《年中总半导体设备市场预测报告》数据，半导体测试设备销售额在2025年激增55.3%之后，预计2026年将增长31.0%至153亿美元，较SEMI此前预测大幅上调。预计到2028年，测试设备将进一步增长至208亿美元。同时，封装设备销售额2025年增长20.8%，预计2026年将增长9.6%至67亿美元，预计2028年将达到86亿美元。半导体测试设备行业增速显著高于半导体设备行业整体增速，行业进入稳健增长周期。

技术创新与产业升级作为推动科技进步的核心力量，芯片设计复杂度、集成度的持续提升，对芯片性能、稳定性提出了更高标准，芯片测试成为把控高端芯片良率、保障产品可靠性的核心关键环节，持续为高端半导体测试设备创造刚性市场需求。测试机目前围绕着系统级芯片（SoC）和存储器两大方向发展。根据华经产业研究院公开测算数据（出货量口径），2025年全球半导体测试机市场中，SoC测试机的市占率约为63.14%，存储测试机的市占率约为15.95%，模拟混合测试机约为14.46%，射频模拟测试机的占比约为1.16%。

尽管系统级（SoC）测试机凭借广泛的应用场景占据市场主导地位，但伴随AI大模型、高性能算力服务器、智能新能源汽车产业快速爆发，HBM、DDR5等高端存储芯片迭代升级速度加快，存储器测试机行业迎来确定性较强的黄金增长周期。下游终端市场对高端存储芯片的存储容量、传输带宽、运行稳定性要求持续升级，不仅大幅拉动了高端存储器测试设备的市场采购需求，同时倒逼行业加速技术迭代，持续适配高端存储芯片的高精度、高难度测试场景。根据QYResearch市场报告数据显示，2024年全球存储器测试机市场销售额达13.46亿美元，预计2031年将达到20.05亿美元，2025-2031年年复合增长率为6.1%，行业长期增长态势明确。

B、中国半导体测试设备行业发展情况及市场规模

依托国内封测产业集群优势、产业链自主可控需求及持续产业政策扶持，中国半导体测试设备行业呈现“市场规模稳步扩张、国产替代加速”的双重特征。根据Frost&Sullivan统计，预计2025年全球半导体测试机市场规模为51.6亿美元，2027年将达到65.7亿美元;中国半导体测试机市场规模预计将由2025年的129.9亿元增长至2027年的165.8亿元。从市场结构上看，根据观研天下数据显示，中国半导体测试设备市场与全球格局基本一致，测试机占据最大份额，达62.26%，探针台占比为20%，分选机占比为17.74%。

中国半导体分选机近年来在国产替代加速与全球半导体产业链发展的双重驱动下，展现出强劲的发展态势。根据DIResearch调研，2026年全球测试分选机市场销售额将达到30.23亿美元，预计2032年市场规模将达到64.48亿美元，2025-2032年期间年复合增长率（CAGR）为11.46%。

这一增长趋势主要得益于半导体产业的快速发展、封装测试需求的增加以及技术创新的推动。根据博研咨询《2026年中国半导体测试分选机行业市场动态分析及产业前景研判报告》，2025年市场规模48.6亿元，2026年预计54.6亿元，同比增长12.3%。随着国内半导体产业的蓬勃发展，国内封测、IDM厂商扩产带动测试分选机的需求持续增长。

④行业技术特点

半导体设备行业具备技术密集度高、研发投入大且周期长、定制化程度高、产业带动性强四大核心特征。第一，技术密集程度高，半导体设备制造涉及光学、电子、材料、机械等多学科前沿技术，技术集成难度较高。以光刻机为例，它集成了高精度光学系统、先进的电子控制技术以及精密机械运动多套复杂系统，任何一个环节的技术短板都可能影响整机性能与加工精度。第二，产品研发周期长、投入成本高，设备从概念研发到商业化应用，通常需要数年甚至数十余年周期，研发、样机测试、工艺验证环节均需持续大额资本投入。第三，产品定制化程度高，不同工艺节点、芯片产品对设备性能、规格、功能存在差异化需求，设备厂商需要结合客户工艺要求开展定制化设计开发，匹配多元化制造场景。第四，产业带动效应突出，半导体设备是集成电路产业的底层支撑，设备技术水平直接决定产业链整体竞争力，先进设备可驱动芯片制造工艺迭代，并进一步带动下游电子信息产业发展，具备显著的战略价值。多重行业属性共同构筑起半导体设备较高的行业技术门槛。

针对测试分选设备细分领域，高精度、高运行效率为两大核心技术特征。伴随半导体制造工艺持续向更小制程演进，测试分选设备需要持续提升测试处理速度，降低测试定位误差，保障大批量芯片测试的良率与稳定性。与此同时，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体器件快速发展，市场对适配功率器件的专用测试分选设备需求持续提升，也成为行业重要的技术研发方向。

⑤硬盘驱动器（HDD）行业

硬盘驱动器（HDD）属于磁存储设备，是数字存储产业链的重要组成部分。在AI数据中心分层存储架构下，HDD凭借大容量、低成本的差异化优势，与SSD等半导体固态存储产品形成互补配套格局，承担海量温冷数据持久化存储职能。

传统行业周期下，HDD受固态硬盘替代影响，整体市场增长乏力、周期性波动特征显著。伴随AI训练、多模态数据及企业归档数据规模的快速扩张，非结构化存储需求快速扩容，数据中心分层存储模式架构逐步成为主流，大容量企业级HDD的应用价值不断凸显，行业迎来结构性增长机遇。行业正由周期性波动转向以大容量产品驱动的结构性增长，但传统供需周期的影响仍客观存在。当前人工智能是HDD核心增长引擎，AI场景沉淀的海量冷数据持续拉升大容量存储刚需，行业增长逻辑由硬盘出货量规模扩张，切换为单盘容量、存储密度的迭代升级。根据TSR数据，2026年全球数据中心近线硬盘（NLHDD）预计出货7636万台，总出货容量1825EB，单盘平均容量23.9TB。展望2030年，NLHDD出货量预计增至8900万台，单盘平均容量提升至43.3TB，总出货容量达3850EB。

HDD行业具备技术密集型、资本密集型和高度垄断特征。据TheElec统计，西部数据、希捷、东芝三大厂商合计占据全球85%以上的市场份额，依托超10万项专利，垄断磁头、盘片材料、伺服控制及工艺细节等核心技术，新进入者难以打破现有竞争格局。技术迭代方面，行业通过升级磁记录技术HAMR（热辅助磁记录）突破物理存储极限，持续推动大容量HDD迭代升级。

中国是全球HDD的核心消费市场，但产业存在明显短板，大容量HDD整机核心技术与规模化产能高度依赖进口，是国内存储产业链少数未实现国产化的核心器件。在供应链自主可控、国产替代加速推进的行业背景下，HDD行业的国产化突破具备长期产业关注价值。

（2）智能显示装备行业

①全球及中国智能显示装备行业发展情况及市场规模

全球智能显示装备行业正处于技术革新、市场格局重塑、应用领域拓展的关键转型期。近年来，受益于智能终端、IoT（物联网）设备需求的持续增长，全球智能显示装备市场规模快速提升，根据YHResearch（恒州诚思）最新研究，预计到2032年全球智能显示装备市场规模将达到253.62亿美元，2026–2032年期间年复合增长率约为3.1%，整体呈现“低速增长+结构分化”特征。在此期间，行业内传统技术与新兴技术并存，不同市场主体竞争态势各异，市场需求也呈现出多元化趋势。一方面，LCD技术已进入成熟阶段，成本控制与规模效益显著。全球LCD面板产能充足，生产工艺高度标准化，设备制造技术成熟，能够实现大规模稳定生产，充分满足各领域对中低端显示产品的需求。另一方面，OLED、Mini-LED、Micro-LED等新型显示技术正处于快速发展与市场渗透阶段。

OLED技术在中小尺寸高端显示市场，如智能手机、高端平板等领域已占据较高份额，且随着技术的不断突破，正逐步向笔记本电脑、车载屏幕等更大尺寸领域拓展，其设备制造工艺也在持续优化升级。根据UBIResearch数据显示，2025年全球OLED桌面显示器（Monitor）整机出货量约为320万台，相较2024年的195万台大幅增长约64%。2026年预计将继续增长超过50%，出货量将达到约500万台。根据Omdia《大尺寸显示面板市场追踪报告(Large-areaDisplayMarketTracker)》最新预测，2026年全球大尺寸OLED显示面板出货量预计将同比增长18.8%，达到3880万片。Mini-LED技术凭借高对比度、高亮度等优势，在电视、电竞显示器等领域开始崭露头角，设备需求逐步增加。

Micro-LED技术是行业普遍认可的“下一代显示技术”，当前主要应用于AR/VR、智能手表等小尺寸显示模块领域，在高端市场也取得了突破性进展，不仅提升了产品的性能，如更高的亮度、更广的色域和更低的功耗，也带动了市场需求的增长。因其巨大的发展潜力，已吸引众多企业布局研发相关设备。根据洛图科技（RUNTO）预测，2028年全球MicroLED直显显示屏的市场规模将达到102亿美元。同期全球Mini/MicroLED直显整体市场规模将达到360亿美元，2024年–2028年的市场复合增长率将保持在50%以上。根据Omdia《MicroLEDDisplayMarketTracker》的预测，2031年全球Micro-LED显示器出货量将达3460万台。

从市场竞争格局来看，传统LCD行业集中度较高，头部企业优势明显。据洛图科技（RUNTO）统计，2026年第一季度，在全球液晶电视面板市场中，中国大陆四家面板厂合计市场份额达72.7%，同比提升3.5个百分点。据TrendForce集邦咨询表示，2026年8.6代线在全球LCD产能占比预计将上升至26%，行业产能结构持续往高世代线集中。

②智能显示装备行业技术特点

智能显示装备行业具有技术密集型、资本密集型、定制化程度高、产业联动性强等特点。其行业技术门槛则表现为相关产品设备的精细度要求高，技术难度大，涵盖机械、智能化、软件工程等多门学科技术，需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握，同时行业市场变化较快，技术革新不断，这些都需要企业掌握相关的核心技术和工艺。

③智能显示装备行业应用领域及未来发展方向

在应用领域方面，消费电子作为智能显示装备行业传统核心应用领域，需求稳定且规模庞大，但整体增长速度逐渐放缓。与此同时，车载显示、工业显示、智能家居、商业显示、AR/VR可穿戴设备等新兴应用领域发展迅速，成为行业核心新增长点。新兴应用场景对显示精度、产品性能、设备工艺提出了多样化、定制化的需求，推动行业向更细分、更专业、更高端的方向发展。玻璃基板作为智能显示装备行业的核心基础材料，是各类新型显示技术落地、高端显示产品量产的重要支撑，伴随下游应用革新同步迎来技术革新与市场扩容的双重机遇，为行业高质量发展筑牢材料根基。

玻璃基板是LCD、OLED、Mini/MicroLED等各类显示面板制造的关键基础材料，全面覆盖从面板制程、模组组装及终端检测的全产业链流程，是新型显示产业化落地的重要支撑。在新型显示技术领域，玻璃基板正成为MicroLED实现大规模量产的关键技术突破口。传统PCB基板线宽线距极限约50μm，而玻璃基板最小可达12μm，可完美适配微型LED芯片精密排布的生产需求。

同时，玻璃基板具备优异的导热性、散热性与热稳定性能，可有效解决超大尺寸面板大功率运行的散热难题，保障终端显示设备稳定运行。2026年被行业普遍认为是基于玻璃基板MicroLED规模化量产的关键窗口期。

除传统显示领域外，在半导体先进封装领域，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，在半导体先进封装领域具备突出应用价值，逐步成为先进封装材料体系的重要发展方向，持续拓宽行业成长空间。根据Omdia调研数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，到2030年有望突破320亿美元，2026-2030年年复合增长率为14.5%。其中，半导体TGV玻璃基板2026年市场规模预计达48亿美元，同比增长50%。目前头部面板企业正加速布局玻璃基板业务，京东方板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线。TCL华星亦积极推进玻璃基封装领域的技术预研与产业落地。YoleGroup在2025年11月发布的行业报告指出，2025-2030年全球半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%，细分赛道长期成长空间广阔。

在下游应用迭代、新型显示技术升级、玻璃基板材料革新的多重驱动下，行业持续扩容升级的同时，也面临着复杂的宏观环境与产业竞争挑战。地缘政治因素使产业链供应链安全成为行业核心考量，迫使全球产业链布局向区域化、多元化调整；全球碳中和目标下的绿色制造压力，也对生产设备、核心材料提出了更高能效、更高材料利用率的严苛要求。玻璃基板作为行业核心基材，其国产化替代、绿色化制备、高性能迭代也成为行业提质增效的关键环节。在此背景下，行业竞争维度全面升级，竞争核心逐步超越单纯满足基础技术参数的层面，而是企业能否在快速响应碎片化、定制化市场需求的基础上，依托核心材料技术优势，构建起兼具技术纵深、供应链韧性及绿色竞争力的系统化综合能力，这也将成为未来行业企业的核心竞争壁垒。

（3）智能装备核心零部件行业

①智能装备核心零部件行业发展情况

全球智能制造核心零部件行业正处于快速发展、技术革新和市场重构的关键时期，以直线电机和直线模组为典型代表。直线电机是一种将电能直接转换为直线运动机械能，无需中间转换机构的传动装置，主要分为同步直线电机和感应直线电机两类。该行业目前已进入技术深化与市场拓展齐头并进的阶段。

在技术领域，直线电机和直线模组的精度、速度及负载能力等关键性能指标不断取得突破。

通过优化电磁设计、精密制造工艺及新型控制算法，高端直线电机已实现亚微米级定位精度和数米/秒的运动速度；同时，采用新型材料，如高温超导材料、稀土永磁材料，可以显著提升电机产品的能效与稳定性。直线模组通过结构优化（如双导轨设计）和材料强化，可将模组负载能力提升至数吨，行程达数十米；智能化融合集成传感器、编码器及通信模块，实现状态监测、故障预警和远程控制。技术指标的不断突破，使得直线电机和直线模组能够广泛应用于工业智能化、半导体、医疗设备、新能源、物流仓储等领域。

②全球及我国直线电机行业市场空间及竞争情况

从市场层面来看，行业规模总体呈现扩张趋势。随着全球制造业智能化转型进程的加快，不仅传统工业强国对智能制造核心零部件的需求持续增长，新兴经济体对智能制造升级的热情也日益高涨，半导体制造、高端电子装备、工业机器人及新能源设备等领域对高精度、高速度、高可靠性设备的迫切需求也为直线电机和直线模组创造了广阔的市场空间。在此背景下，行业竞争愈发激烈，头部企业依靠技术优势和品牌影响力不断扩大市场份额，中小企业则通过深耕细分领域探索差异化发展路径，产业格局正逐步优化。

目前，直线电机的主要应用领域包括电子、半导体、医疗、机器人等领域，随着下游应用场景的增加、技术的逐渐成熟，直线电机有望成为性价比更高的选择，行业规模也将随之快速增长。

根据market.US数据，全球直线电机市场规模预计从2025年的19亿美元增长至2035年的32亿美元，在2026年至2035年的预测期内，复合年增长率将达到5.3%。

目前，中国直线电机市场已成为全球产业的核心组成部分，受益于智能制造、高端装备、新能源汽车等战略新兴产业的强劲需求，近年来呈现高速增长态势。国产厂商通过不断优化产品结构与供应链体系，不仅在成本端具备显著优势，更在交货周期、本土化服务方面构建了深厚的护城河。伴随下游应用场景持续拓宽、行业需求持续释放，国内直线电机市场规模稳步扩容、国产化水平持续提升。根据MIRDATABANK（睿工业）调研数据，2025年我国直线电机整体市场规模约39亿元，同比增长率高达12.3%，行业发展速度不断加快。

二、经营情况的讨论与分析

公司是一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，核心业务聚焦半导体设备、智能显示装备及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，专注于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。自设立以来，公司始终恪守“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命，秉持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观，以“成为智能装备领域更具价值的企业”为发展愿景，坚定走自主创新发展道路，成功获评国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。

历经二十余年深耕积淀，公司已构建起科学完善的设计、研发、生产及销售全流程运营体系。

技术层面，公司深耕半导体封测、智能显示贴合、检测等核心领域，掌握多项关键核心技术，积累了丰富的专用设备开发与设计经验，能够精准洞察客户需求并快速转化为可落地的设计方案与高品质产品，为客户提供智能装备一体化解决方案。同时，公司持续丰富核心零部件产品品类，积极延伸产业链布局，逐步形成从核心部件到整线设备的多元化产品服务能力，全方位、多维度满足客户各类定制化需求。

1、营收增长，核心业务与新兴赛道齐头并进

报告期内，公司实现营业收入43518.91万元，较上年同期增长21.03%；实现归属于上市公司股东的净利润6144.74万元，较上年同期增长198.23%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6058.18万元，较上年同期增长210.32%。

分主要业务看：

报告期内，公司半导体设备业务实现营业收入18169.17万元，较上年同期增长86.99%，占公司营业收入的41.75%，半导体设备业务已成为公司第一大主营业务。半导体设备业务毛利率提升至44.29%，较上年同期增加15.04个百分点。公司全资子公司深科达半导体报告期内实现净利润4292.23万元，较上年同期大幅增长345.95%，净利润占公司归属于母公司净利润的69.85%，核心盈利优势持续凸显，推动公司半导体设备业务利润明显增长，为公司整体净利润增长提供坚实支撑。公司半导体设备业务收入大幅增长的主要原因系受益于半导体行业景气度持续向好，公司紧抓行业发展机遇、深耕优质客户资源、持续优化产品结构。在持续稳固转塔式测试分选机竞争优势的同时，积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展与渗透，有效推动半导体设备业务收入的增长。

报告期内，公司智能显示装备业务实现营业收入15115.35万元，较上年同期下降15.76%，占公司营业收入的34.73%。智能显示装备业务毛利率提升至27.65%，较上年同期增加3.39个百分点。智能显示装备业务营业收入下降的主要原因系公司基于中长期战略布局调整，主动优化内部资源配置，业务重心逐步向存储配套装备倾斜，叠加显示设备行业竞争较为激烈，公司选择性放弃部分低毛利、低回报的传统显示模组设备订单，多重因素共同作用下，本期智能显示装备业务实现的营业收入较上年同期有所下降。

报告期内，公司核心零部件产品业务实现营业收入10032.08万元，较去年同期增长24.06%，占公司营业收入的23.05%。核心零部件产品业务毛利率提升至44.88%，较上年同期增加0.15个百分点。公司核心零部件产品主要应用在3C、半导体、智能装备行业、新能源等行业，受下游半导体、新能源等行业景气度提升，带动智能装备核心零部件市场需求增长。公司把握行业复苏契机，积极开拓市场、拓宽客户渠道，公司核心零部件收入较上年有所增长。

2、聚焦核心技术攻关，夯实长远发展的技术根基

自主创新是公司一以贯之的发展方针。报告期内，公司累计研发投入2804.59万元，创新成果转化成效显著，新增专利授权9项、软件著作权5项。持续且高强度的研发投入，为公司产品技术升级与创新突破提供了坚实支撑，有效提升了核心产品的市场竞争力。高精度贴合核心技术精度不断提高，达到国内领先水平；新一代转塔式测试分选机额定UPH提升至90k，实现关键性能突破，稳居行业领先地位；自主研发的平移式测试分选机，率先搭载高精度直线电机，设备驱动性能更趋稳定、运行效率大幅提升；公司在国内率先实现直线电机模组的核心部件(动定子、导轨、编码器、驱动器)全面自研自制的目标，同时公司正研发对位平台夯实公司精密运动控制底层能力，“配套整机+独立外销”双路径放量，持续增厚板块盈利水平。上述技术与产品的创新成果，为公司后续市场拓展、业务规模持续增长筑牢了技术根基。

3、深耕优质客户，拓展高端市场，业务版图持续扩大

公司已搭建覆盖半导体封测、智能显示装备、智能装备零部件三大核心赛道的优质客户矩阵，深度对接境内外行业龙头与头部企业，客户结构持续优化，上市公司、外资大厂等A类优质客户占比稳步提升。报告期内，公司前五大客户营收占比提升至39.98%，核心客户合作深度与业务粘性持续增强，订单稳定性显著提升，为公司经营业绩稳健增长筑牢基础。

公司在手订单储备充足，半导体设备板块增长动能突出。截至2026年6月30日，公司整体在手订单约36083万元，其中半导体设备在手订单约24126万元。半导体设备上半年新增订单约25814万元，同比增长118.34%。

公司存储设备业务取得突破性进展，海外高端市场布局落地成效凸显。报告期内，公司成功获得北美知名HDD存储厂商的新增订单约5792.60万元，同比增长2393.39%。

未来，公司将继续深耕海外市场、紧抓核心客户的实际应用需求，持续优化产品结构、迭代核心技术工艺、完善配套交付与技术服务体系，坚持高端化、全球化发展战略，持续夯实主业的核心竞争力，推动公司经营效益、发展质量与品牌价值协同提升。

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

1、战略领导优势

公司战略布局始终立足长远、贴合产业趋势，现阶段战略资源重点向半导体封测、存储芯片配套高端装备倾斜。公司早期精准抓住国内智能显示装备产业崛起与国产替代机遇，切入智能显示装备赛道并奠定行业地位，积累精密结构设计、机器视觉、高精度运动控制核心基础技术；2016年率先布局半导体封测设备领域，提前卡位后道封测国产替代窗口期，如今已在转塔式测试分选机等产品市场占据较高份额；近年来又顺应智能制造、高端电子制造产业浪潮，一方面低调布局精密执行器件、智能控制核心组件，另一方面依靠半导体封测设备技术优势，赋能高端装备、智能终端核心芯片的品质把关、性能优化与可靠性验证，深化业务场景延伸，夯实“半导体+智能显示+核心零部件”三大业务协同发展格局，抢占新兴产业战略先机。

面对全球化竞争，制定“先服务大陆工厂，再延伸海外”的梯度拓展策略，逐步打开东南亚、北美等海外市场，稳步提高海外订单份额。在行业周期波动中坚持“稳中提质”，聚焦优质客户、强化资源整合与平台化管理，主动规避低价竞争，实现盈利质量与客户结构的持续优化，为公司穿越行业周期、巩固核心竞争力提供了坚实支撑。

2、技术研发优势

公司所处的智能装备行业，属于典型的技术密集型领域，技术门槛高、产品迭代速度快，对公司的技术储备要求较高。公司及子公司深科达半导体、深圳线马、矽谷半导体、惠州深科达等均为国家高新技术企业，围绕半导体设备、智能显示装备以及智能装备核心零部件三大业务方向布局。

公司始终坚持自主创新的发展道路，一直保持较高的技术研发投入，公司始终保持高度敏锐，持续紧密追踪智能装备行业的前沿先进技术，高度重视技术的积累与迭代，从满足客户需求出发，精准开展新产品研发工作，以更好地应对市场的变化。

半导体设备方面，公司继续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，强化了在该细分领域的行业地位。同时，公司重点开发平移式测试分选机和重力式测试分选机，三温平移机、第五代常高温平移机等新品亮相SEMICONChina2026展会，技术适配能力进一步提升。受技术快速迭代、下游需求升级及应用场景持续渗透等多重因素共振影响，全球半导体行业保持稳步增长态势，其中先进封装、人工智能与高性能计算等领域需求持续释放，为半导体设备产业打开了广阔的市场发展空间。公司紧抓市场机遇，报告期内平移式测试分选机产品已实现批量销售。

智能显示装备方面，公司自主研发全自动贴合线整合技术，整合串联贴合线各生产工序。公司研发的高精度视觉定位系统、柔性屏高精度折弯和曲面仿形压合技术等，实现微米级贴附精度，解决曲面屏、柔性屏等复杂工艺的贴合难题，有利于公司布局电子纸、电子价签、AR/VR可穿戴设备等前沿领域。此外，随着超声波指纹技术在消费类电子产品的渗透率不断提高，公司通过近几年技术积累与市场开拓，研发的超声波指纹模组贴合设备受到大客户的广泛认可，品牌声誉显著提升。

智能装备核心零部件方面，公司在该领域布局的产品主要是直线电机和直线模组。公司自主研发新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术，力求在不损失电机效率的前提下尽可能降低推力波动，该技术提升相对效率10%左右，处于业内领先地位。此外，公司正在研制高分辨率编码器反馈技术以及全闭环控制技术，以实现高精度的控制，目前公司自制的编码器、驱动器已实现批量投入生产。同时，依托直线电机高动态性能与低惯量特性，可适配人工智能驱动的柔性化生产需求，并拓展至锂电设备、激光加工机床等新兴领域，应用场景持续拓宽。

3、客户资源与品牌优势

公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。

优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。半导体设备业务方面，公司与通富微电、华润微、长电科技、日月新、华天科技等优质企业达成了合作；智能显示装备业务方面，公司与京东方、天马微电子、华星光电、维信诺等一大批优势龙头企业建立了良好的合作关系；直线电机业务方面，公司与瑞声科技、海目星、捷佳伟创等知名客户建立了长期稳定的合作关系。

多年来公司始终注重自身品牌建设，先后荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战略性新兴产业培育企业（智能制造领域）、广东省知识产权示范企业、广东省第五批机器人骨干（培育）企业、广东省工程技术研究中心、广东省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省单项冠军产品、广东省著名商标等多项荣誉。

4、综合服务优势

公司精准锚定客户需求与市场趋势，深度剖析行业动态，精准抓取发展机遇，凭借深厚专业积淀，为客户提供前沿咨询、实用建议及定制化产品研发服务，不断深化与客户的合作纽带。

公司产品矩阵丰富多元，横跨半导体设备、智能显示装备、智能装备核心零部件等多个领域。

公司主营业务产品的定制化程度较高，在产品售前、售后采取主动沟通的服务方式，深入挖掘客户的需求，并及时持续跟踪，融入客户产品开发全过程，不断收集客户反馈进行产品工序调整。

依托这一丰富完备的产品矩阵，公司得以向客户提供灵活且可靠的一站式综合解决方案，确保设备与客户生产环节无缝对接、高度适配，将公司产品价值发挥到最大。

5、项目实施及品质管控优势

经过多年从事半导体后段封测设备、智能显示装备领域智能制造装备的研发、生产与销售，通过长期服务大型面板和模组生产领域的知名客户，公司积累了丰富的项目实施及管理经验。为确保智能化设备安全、稳定、精确运行，公司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件，2023年6月，由公司起草制定的智能显示装备“全自动PS贴合机”以及“超声波指纹贴合机”企业标准首次发布实施。

公司建立了以品质部为质量控制执行核心，销售、研发、生产等部门协作配合的质量管理体系，并引入T100、PLM和PMS等数字化管理系统，完善原材料采购、生产装备、整机调试等过程的全流程管理，保证了产品质量，赢得了客户的认可和信赖。

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

半导体设备业务领域，公司新一代转塔式测试分选机实现性能突破，额定UPH达90k，高速处理能力处于行业领先水平，可显著提升封测产线的芯片交付效率；同时，公司研发推出的平移式测试分选机，率先搭载高精度直线电机，驱动性能更趋稳定高效，可充分满足高精度测试分选的应用需求。

智能显示装备领域，公司持续精进研发能力，高精度贴合核心技术精度实现质的提升，达到国内领先水平，并从贴合设备领域延伸至存储设备领域；产品布局持续拓展，从传统面板显示贴合设备逐步延伸至智能眼镜胶合设备等新应用场景，产品矩阵不断丰富；客户版图稳步扩容，在稳固国内头部面板厂商合作基础的同时，积极开拓海外市场，已与北美知名智能眼镜企业META和北美知名HDD存储厂商建立良好合作关系，客户结构进一步优化。

2、报告期内获得的研发成果

公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技术创新成果积极申请专利保护，报告期内，公司累计提交专利及软件著作权申请14项，新增获批专利授权9项，新增软件著作权5项。截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利364项，其中发明专利94项、实用新型专利270项、外观设计专利5项，累计获得软件著作权122项。

依托扎实的技术研发与高质量专利成果，公司于2026年6月荣获第二十六届中国专利优秀奖，公司技术创新性、专利质量与产业实用价值获得权威认可，充分印证公司在高端智能装备领域的技术研发实力与知识产权转化应用水平。

四、风险因素

（一）核心竞争力风险

1、核心技术人员流失及技术泄密风险

智能装备制造行业对研发人员的复合知识结构与工程实践经验要求严苛，行业内高端技术人才的竞争日趋激烈。公司经过多年发展，已组建形成专业能力突出的研发团队，关键岗位人员深度掌握公司核心工艺技术，在项目研发、技术迭代等环节中发挥核心作用。若核心技术人员出现流失、专业人才储备及补给不足，短期内难以匹配到同等能力的接替人员；若核心技术人员流向竞争对手，或因内部敏感数据管理存在疏漏，导致专利、工艺参数、核心设计方案等关键技术信息外泄，将直接延缓公司研发进度，削弱核心技术壁垒，进而对公司业务经营的稳定性造成不利影响。

2、新产品研发与产业化不及预期的风险

公司下游应用领域技术迭代速度快、产品生命周期较短，公司需持续投入大量研发资源开展前瞻性技术研究与新产品开发。若新产品研发方案无法精准匹配客户持续升级的定制化需求，或研发成果迟迟无法实现产业化量产，亦或项目研发失败，将导致公司技术领先性难以维持，甚至可能造成核心客户合作流失，最终对公司经营业绩产生不利冲击。

（二）财务风险

1、应收账款坏账风险：报告期末，公司应收账款账面价值规模较大，已基于谨慎性原则足额计提坏账准备。尽管公司主要客户为国内外知名企业，信用基础较好，但若未来应收账款管理效率下降，或客户经营及信用状况发生重大不利变化，可能导致应收账款回款延迟甚至无法收回，进而引致坏账损失增加，对公司营运资金周转产生不利影响。

2、资产减值风险：公司固定资产规模较大，若未来出现资产市价大幅下跌且跌幅显著高于正常时间推移或使用损耗对应的下跌幅度、公司所处经济、技术、法律环境及资产市场发生重大不利变化，或市场利率、投资报酬率提升导致资产未来现金流量现值折现率调整等情形，固定资产将面临减值风险，进而对公司当期利润造成负面影响。

3、存货管理风险：报告期末，公司存货账面价值处于较高水平，主要系公司根据在手订单提前备货所致；且公司主营设备类产品，需在客户验收前完成安装调试，销售周期相对较长。若未来产品生产销售周期进一步拉长、市场需求变化引致销售受阻，将造成存货积压，不仅占用公司营运资金、降低资金使用效率，还可能对公司经营业绩产生不利影响。

（三）行业风险

公司所处智能装备制造行业，下游深度绑定半导体、消费电子、智能显示等高速迭代领域，不仅受宏观经济周期的影响，而且与消费电子等终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏观经济进入下行周期，或产业链下游增长放缓，行业景气度下降，则下游厂商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影响。

（四）宏观环境风险

受全球宏观经济波动、行业景气度变化等因素影响，公司所处行业具备一定周期性特征。若宏观经济环境持续走弱、波动加剧或长期低迷，将直接影响行业整体市场需求，可能导致终端产品需求萎缩、技术升级迭代放缓，进而引致下游厂商缩减资本开支、放缓设备投资计划。公司所处的行业需求与下游应用市场高度关联，下游市场需求若出现波动或陷入低迷，将传导至上游设备领域引致需求下滑，对公司经营业绩造成不利影响。同时，当前地缘政治冲突持续升级，经济全球化进程受阻，国际间贸易摩擦不断加剧，进一步为行业整体发展带来显著的不确定性与不利影响。

五、报告期内主要经营情况

本文数据来源于深科达2026年中报，仅供参考不构成投资建议。