威尔高（301251）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期威尔高（301251）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）主要业务或产品

    公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，主要产品覆盖双面板、高多层、厚铜板、高阶HDI板等类型，下游主要应用于AI服务器电源、工业控制、汽车电子、显示、数字通讯等领域。

    公司自成立至今20余载，始终围绕“以客户为中心，以产品为导向，以创新为驱动力”的核心经营方针，凭借自主研发创新与稳步扩产，厚铜HDI产品相关技术与工艺领先行业，目前已经成长为国内AI服务器电源PCB的细分赛道龙头供应商。

    公司是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、智能制造标杆企业，拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。

    （二）公司所处行业基本情况

    PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁。

    纵观PCB产业链，上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料供应商，下游是将PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商，广泛应用于通信、计算机、汽车电子、AI人工智能、医疗、航天等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。

    PCB行业兼具周期性与成长性。周期性方面，PCB行业属于电子信息产业制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大，而需求变化与产能扩张的速度差异也造成了较强的内生周期性。成长性方面，近年来人工智能技术飞速迭代并广泛落地，众多传统产业通过与人工智能技术深度融合蜕变成全新的产业与业态，PCB也将迎来新一轮增长周期。Prismark发布的《PCBANDSUBSTRATEMARKETOVERVIEWANDOUTLOOK》报告显示，2025年全球PCB市场规模为852亿美元，同比增长15.8%，2026年预计同比增长12.5%至958亿美元，2030年预计至1233亿美元，2025-2030年CAAGR达7.7%，核心增长来自于AI基础设施、高速网络、卫星通信。

    从下游行业需求看，报告期内，公司超过60%的订单来源于AI服务器电源市场，该市场近年保持高速增长的发展趋势。据ValuatesReports数据，2024年全球AI服务器电源市场规模为28.46亿美元，预计到2031年将增长至608.10亿美元，2025-2031年复合增长率达45.00%。

    AI大模型训练与推理推动算力密度急剧提升，AI服务器单机柜功率已跃升至100kW，较传统服务器显著增长；下一代AI服务器机柜功率预计将达600kW，并向MW级迈进，相关供电架构在转换效率、占地面积、散热能力与动态响应等方面正在经历全方位升级，从而对相关PCB产品提出了更高的要求。

    （1）AC/DC电源市场

    AC/DC电源负责将交流电转换为服务器所需的直流电，随着AI服务器功率提升，核心环节PSU单模块功率正从传统的800W-3kW快速升级至5.5kW，并向10kW以上演进。

    AC/DC电源功率密度的大幅提升，要求PCB承载更大的电流与功耗，产品普遍采用厚铜（3oz及以上）、高多层设计，并需搭配高TG、高导热基材以满足高散热与高可靠性的要求，对厚铜电镀、层间对位精度、压合介质均匀性等制程能力提出很高要求，技术壁垒与产品附加值显著高于传统电源板。

    （2）DC/DC电源市场

    DC/DC电源为集成在服务器主板上的电源转换模块和管理系统，包括二次电源和三次电源，通过两级架构实现中压到低压直流电转换，为核心芯片提供高密度、高效率供电。AI芯片功耗从数百瓦向千瓦级迈进，供电电流动辄上千安培电流，DC/DC电源正迎来技术迭代与市场扩容的双重机遇，正成为AI服务器供电链路中最具增长潜力的细分领域之一。

    板级供电对大电流通流能力、功率密度与集成度要求极高，推动PCB向超厚铜、高阶HDI、嵌埋铜、内埋器件、PSIP等先进工艺演进。此外，DC-DC电源对PCB的耐压、冷热冲击等可靠性提出了更高的要求，所以材料选择更为严苛。整体看，该类产品工艺复杂程度高、客户认证周期长。

    （3）HVDC架构升级

    AI服务器单机柜功率向兆瓦级迈进，传统低压交流配电的电流、损耗与铜材消耗已难以承受，HVDC架构有效简化供电链路、提升转换效率与系统可靠性，将逐步实现规模化应用，有望成为行业主流。伯恩斯坦预测，800VDC架构在全球新增数据中心容量中的占比将从2027年的5%快速提升至2028-2029年的35%，2030年达到45%。据QYResearch预测，全球HVDC市场规模将从2024年的10亿美元增长至2029年的157亿美元，复合增长率达73.41%。

    HVDC场景下，电源PCB的耐压、电流承载、散热的性能显得更为重要，因此相关产品往往材料CTI更高、铜厚更厚、层数更高、孔径比更大，普遍叠加高阶HDI工艺。另外，HVDC对PCB板面平整度要求更高，平整度通常小于100um，因此要求对PCB的生产全流程进行非常严格的管控，同时需要增加诸如BGA平整度测试设备、划片机等先进的检验设备。

    （4）固态变压器

    方案SST可将中压交流电直接转换为800VDC高压直流电，无需传统变压与整流阶段，大幅简化电力架构，采用SiC/GaN功率半导体，内建高频隔离变压器实现电气隔离，有效降低能源损耗，整体转换效率高，支持兆瓦级算力集群集中供电，适配未来超大规模AI算力工厂，被视为800VHVDC架构的“终极解决方案”。据大东时代智库（TD）《2026固态变压器（SST）技术与市场趋势》报告，2026年全球SST市场规模约27亿元，预计2030年将增长至915亿元，复合增长率超过100%；其中AI数据中心（AIDC）是增速最快的应用场景，预计2030年新装机SST渗透率达20%，对应市场规模达752亿元。

    （三）公司经营模式

    1、盈利模式：公司的盈利模式系为客户提供定制化PCB产品，即向供应商采购覆铜板、铜球、铜箔、半固化

    片、干膜等原材料和相关辅料，根据客户需求生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户来获取合理利润。

    2、采购模式：公司结合生产计划及现有库存情况安排采购计划，主要原材料的采购根据公司现有订单需求进行采购，辅料则是每月按照近期平均使用量进行采购，主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、干膜等，辅料包括化学药水、钻头、铣刀等。在供应商选择时，公司会对供应商进行资质审查，对其经营资质、生产和技术能力、产品质量、供货及时性、服务质量、环境保护等方面进行综合考量，经审核后，将符合要求的供应商列入合格供应商名录。

    3、生产模式：印制电路板为定制化产品，公司实行“以销定产”的生产组织模式，公司根据客户订单、交期安排生产，计划部根据订单情况制定相应的生产计划，生产部依据生产计划组织生产，生产流程如下：（1）业务部接到客户订单时，首先进行订单评审。如涉及新产品，则由工程部、工艺部负责公司新产品的开发及样品生产；（2）计划部根据订单计划、交期安排、产能情况制定生产安排计划。若公司的某工序产能无法满足生产投入计划，则通过《合格供应商名录》寻找外协加工厂商进行委外加工；（3）生产部依据每日生产计划表，管理、执行订单的生产进度，发现有延误及需要调整进度的订单时，及时指示调整，与客户及时沟通。在生产过程中，公司采取全员检查的方式，每道工序的作业员都对产品质量进行在线检查，同时品质部的人员也会对产成品的外观、品质进行检测，产品出货前会进行铜厚检测、阻抗检测、热冲击等抽检试验，检验合格后交付给客户。

    4、销售模式：（1）销售体系：公司具有完整的销售业务体系，充分以客户为中心，根据销售地区进行分组，国内、国外建立多个销售办事处，并配有专业的技术、品质、服务人员团队支持，全方位挖掘及满足客户需求，增强市场占有率。（2）客户类型：公司客户类型可分为电子产品制造商、PCB企业、贸易商三类，根据公司客户类型和国内外市场的特点，公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售至国内外电子产品制造商。公司通过PCB企业进行销售作为补充，少量通过贸易商进行销售。（3）业务发展：以电机、电控、电源为产品方向，持续深化市场渗透，在AI服务器电源、工业控制、汽车电子、显示、数字通讯等关键领域获得了新老客户的广泛认可，并逐步提高市场份额，深化在细分市场中的领导地位；并以泰国工厂最早投产且最先稳定量产为契机，紧紧抓住PCB产业转移之世纪机会，不断向海外知名企业拓展市场，以AI产品为方向，向数字基建层、产品应用层不断研发推广新产品，深度参与国际前沿项目，从而有效提升公司国际市场声誉；中国市场以江西工厂二期投入建设扩大产能为机会，抓住AI人工智能、国内提振消费、扩大内循环的政策利好局面，通过跟战略客户进行技术研发绑定，扩大国内细分领域市场的销售占比及市场份额，让国内同国外市场双驱动，引领集团快速前行。

    5、研发模式：在研发创新方面，公司设立了研发技术中心，建立了完善的研发体系，进行新产品、新技术、新工艺的开发研制，不断提升生产效率、优化产品结构。技术研发中心组负责新产品、新工艺进行研发，并对生产、研发过程中遇到的技术难题进行技术攻关；产品规划组负责对新产品线导入的相关新产品的技术资料，技术指标项目、可靠性测试项目要求、加工过程控制难点及要点进行策划；品质组负责为研发活动提供先进的试验检测方法与手段。公司新项目的研发流程主要包括立项、方案设计、样品测试、小批量加工、批量生产五个阶段。同时研发技术中心推行N+1的研发模式，在现有的新产品及新工艺技术研发基础上推行预研一代生产一代、不断优化迭代加工方法及参数，做到资源最大化，紧跟客户及市场需求，与客户形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。

    另外，公司通过研发技术中心的优势，不断扩大研发需求，在技术人才培育培养推行内外兼修：内部推行技术人员技能提升、考核等方式，让全员参与技术开发，有效的推行降本增效，让公司获取更多收益。外部推行与各重点高校合作，引入211/985等应届毕业生进行人才的迭代，不断的給公司输送有价值的血液。

    （四）公司竞争的优势和劣势

    公司以“精准市场+深度研发+极致交付+快速响应”形成独特竟争优势，四大优势相辅相成，为公司稳定、健康可持续发展提供了有力保障，特别是公司深耕工控、厚铜板、电源板领域，在该领域客户中有较高的市场份额和影响力。

    同时，公司虽然具备相对丰富的行业经验和生产技术实力，但在整体经营规模、高端制造能力、高附加值产品占比等方面与行业头部企业相比仍有差距。因此，在PCB行业市场竞争日趋激烈的形势下，公司仍需进一步提升服务客户的能力、优化产品结构、强化内部运营能力、提升生产效率，不断增强企业核心竞争力，持续提升综合市场地位。

    （五）业绩驱动因素

    产能规模增长：AI服务器电源需求爆发，为充分把握产业机遇，公司持续推进产能建设与扩充。2026年上半年，公司江西二期与泰国一期新增产能顺利投产并进入爬坡，预计于2026年下半年实现达产。2026年下半年，公司将开展泰国二期建设与江西三期的建设前筹备工作。

    技术创新与工艺优化：AI芯片功率提升，AIDC供电架构持续迭代，对PCB提出了更高要求。公司保持耕耘并进一步扩大厚铜HDI技术的领先优势，加大力度发展高频高速、埋嵌式等技术，储备在对位精度控制、多次压合尺寸稳定性控制、精细线路技术、Laser微孔技术、盲孔电镀填孔技术、高速材料混压技术、高精度阻抗控制、互联可靠性等工艺能力，为客户提供更多高附加值产品，从而优化现有产品结构，实现更高质量增长。

    二、核心竞争力分析

    公司以“精准市场+深度研发+极致交付+快速响应”形成独特竞争优势，持续保持公司稳健、创新发展。

    （一）客户资源优势

    由于PCB系根据客户的需求提供的定制化产品，知名客户通常对PCB品质、寿命、高可靠性要求更为严苛，因此对供应商资质要求高、审核过程长、认证时间久，一旦达成合作，基于对技术要求、产品质量、采购成本等多方面综合考虑，一般会与供应商形成长期合作关系。不同的下游应用领域对PCB的技术要求不同，在特定领域获取品牌客户证明在该领域公司的产品质量值得信赖、技术水平先进，形成独有的竞争优势。

    公司良好的产品性能和品质表现获得了客户的高度认同，台达电子、施耐德电气、三星电子、冠捷科技、比亚迪、长城电源、欧陆通股份、麦格米特、新雷能、富士康、日本村田等客户战略合作，并多次获得颁发的奖项，在行业内形成了良好的客户口碑。优质的品牌客户资源提高了公司的品牌形象，持续获得稳定的业务订单，并能有更多新的业务合作机会和新的市场空间。

    近年，随着AI驱动下产品迭代升级加速，威尔高依托多基地的技术研发与快速量产优势，与客户深度绑定，共同开发新产品、研究新材料。从GB200、GB300到Rubin的量产落地，公司技术能力与市占率不断提升，持续领跑AI服务器电源PCB行业。

    （二）产品质量优势

    产品质量是公司的生命线，品质第一才能产品第一。公司从物料选择、工艺流程管控到产品检测等全方面严格监管品质，形成了自身的产品质量优势，得到了客户的广泛认可。公司通过产品的研发和工艺技术优化，在生产过程中持续提升、完善生产工艺技术能力，最大化满足客户产品的特殊工艺要求，积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，确保了品质基石稳定。

    （三）生产交付优势

    公司具备柔性生产优势，贴合终端客户的差异化需求。公司拥有三个生产基地，分别是位于大湾区的惠州工厂、毗邻珠三角和长三角的江西吉安工厂及一带一路的东南亚泰国大城府泰国工厂。根据客户对产品、品质、技术、交期等要求、充分发挥各工厂的优势，通过对生产资源的评估和分配，保证客户的满意度和差异化需求。惠州专注小批量，样板、多品种、厚铜板、高附加值产品生产工厂；江西智能化专业生产线，自动化、智能化、数字化，中大批量快速反应交付工厂；泰国工厂为东南亚制造基地，为一带一路沿线国家制造生产提供最前沿一体化方案。

    （四）核心技术优势

    围绕AI数据中心供电架构对PCB提出的高散热、高可靠、高集成的需求，公司在诸如厚铜HDI板的相关产品上已积累了领先的技术工艺优势。

    厚铜板的技术难点主要聚焦于蚀刻、层压、钻孔、电镀等环节，其中层压结合力与平整度是关键难题。厚铜与半固化片（PP）在高温高压条件下流动填充困难，容易产生缺胶、空洞、分层等问题，进而影响层间结合力与绝缘性能；与此同时，厚铜与基材的热膨胀系数差异显著，在冷热循环过程中容易积累应力，从而导致板面翘曲，在多层板压合时这一问题表现得更为突出。当铜厚从1oz增加到3oz时，翘曲概率可达普通板的4倍。

    针对层压结合力与平整度这两大核心难题，从设计仿真、设计图形的残铜率、拼版方式、材料配方、工艺参数、全流程运输载具优化到设备定制化改造等多个维度进行了持续攻关。通过引入先进的仿真模拟技术，精确分析厚铜与PP片在层压过程中的流动特性和界面反应机制，成功开发出具有自主知识产权的低流动高填充PP材料以及梯度升温加压层压工艺，有效解决了缺胶、空洞和分层问题，显著提升了层间结合力以及提升了产品整体可靠性。同时，通过对基材选型进行优化，并结合特殊的刚性固定与热应力释放设计，大幅改善了厚铜板的翘曲现象，确保了产品在不同温度环境下的尺寸稳定性。

    目前公司掌握4-12oz厚铜高多层产品的批量生产能力，针对54oz以上超厚铜高多层板的加工工艺亦完成研发储备；DC-DC产品上突破30L产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜、埋阻、埋容工艺的导入，助力DC-DC高端电源模块实现批量生产。

    公司的核心技术在生产制造过程中予以充分验证，覆盖PCB生产制造的全流程，涉及新产品的开发、生产技术的更新和工艺技术的改进等，是公司持续开发新产品、获取客户订单资源、保持业务增长的重要基础。将核心技术应用至产品生产之中，例如将精细线路碱性蚀刻方法、PCB钻孔偏移检测方法、PCB板阻焊层剥离技术、PCB板干膜显影技术应用于蚀刻、钻孔、阻焊、显影工序等。

    1、公司高新技术产品

    公司坚持创新驱动发展战略，持续推动科技成果与产业深度融合，多项产品被认定为“广东省名优高新技术产品”。

    2、核心技术产品收入占营业收入的比例

    公司主要依靠核心技术开展生产经营，核心技术产品包括各类型的PCB产品。报告期内，公司核心技术产品收入占营业收入的比例均超过90%。

    5、公司有技术创新机制、技术储备及技术创新的安排

    1）研发机构设置

    公司设有研发技术中心，下设产品研发部、研发工程部、研发工艺部等，全面负责公司产品设计、开发、工艺研究、技术体系建设等工作，包括公司产品项目的规划与实施、新产品和新技术的开发、研究行业技术发展趋势、组织技术革新改造、协调产品研发相关部门的关系，实现产品化进程，提高产品的质量和市场竞争力。

    2）技术创新机制

    为了保障公司产品的竞争力和业务发展的持续性，公司重视研发技术团队的建设，强调研发人才的培养，从而提升产品性能与品质，为高端产品研发提供人力资源。公司一方面通过引进外部专业人才，激发公司研发建设的活跃性，吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需要；另一方面，公司还建立了完善的人员培养体系，除公司常规培训外，针对研发人员还邀请业内专家对研发技术人员进行新技术、新工艺方面的培训，以保证公司的研发能够紧密结合市场、紧跟技术发展方向，准确把握行业发展现状和趋势。

    3）技术储备及创新安排

    公司重视产品研发和技术创新工作，顺应行业发展趋势以及紧跟新兴产业、电子产业的升级换代对PCB的需求，制定研发计划及开展产品、技术创新工作。公司建立了完善的技术创新机制，根据项目确定成立研发小组，加强对电路板高精密、高集成、高速高频化、轻薄化、高散热等方向的研究；重点围绕AI服务器电源、工业控制、汽车电子、显示、数字通讯等领域和行业新趋势进行产品和技术开发；同时强化对电镀、钻孔、压合、表面处理等主要制程生产工艺的优化和改进，通过工艺创新提高生产效率和产品良率。

    加大研发技术的投入，在AI电源产品领域，DC-DC产品上突破30L产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜、埋阻、埋容工艺的导入，助力DC-DC高端电源模块实现批量生产；

    在高阶HDI产品上配合客户端研发并取得突破，在小尺寸MiniLED产品上实现细密灯珠线路的批量生产；

    加大与材料供应商合作交流，在高多层、高速率传输产品所需要的材料进行提前测试加工，快速解决客户端的技术困扰，助力AI应用落地，有效解决PCB加工技术端的瓶颈。

    公司在加大研发人才及技术储备的基础上，内部还积极推进关键技术形成行业的标准以及将各项研发项目进行专利的转化以及论文的发表，提高行业的知名度，提升公司的技术形象。

    三、主营业务分析

    1、概述

    在“以客户为中心，以产品为导向，以创新为驱动力”核心经营方针的指导下，公司与国内外行业头部企业建立了稳固的合作关系，在高散热和高可靠性厚铜板领域具备相对竞争优势，目前已建成江西吉安、广东惠州、泰国大城府三大生产基地，构建起国内国际双循环的市场布局。

    公司以厚铜HDI板为拳头产品，目前已经成长为国内AI服务器电源PCB的细分赛道龙头供应商，凭借自主研发创新与稳步扩产，持续提升市场份额，进一步巩固行业地位。新市场方面，公司以泰国生产基地的顺利投产为契机，拓展海外市场，初步奠定国际化基础，报告期内，泰国工厂一期扩建并投产，海外产能水平得到明显提升。新产品方面，公司通过技术创新、工艺优化，对诸如DC/DC的高端电源PCB进行深度开发，为客户提供更多高附加值产品，报告期内，江西工厂二期已完工并正式投产，为高端产品提供产能保障，有望助力公司实现更高质量的增长。

    2026年1-6月，公司营业收入979446182.88元，较上年同期增长37.01%，实现归属于上市公司股东的净利润44293397.47元，较上年同期下降2.01%；截至2026年06月30日，公司总资产为3302602581.52元，较上年期末增加10.16%。营业收入增长较快，净利润略微下降的主要原因为：

    (1)AI服务器电源的订单增长

    2026上半年，AI服务器电源需求爆发，公司的AI服务器电源订单增长明显，占主营收入比重约62%，同比上年同期有明显提升。DC-DC新产品已通过多个客户认证、导入，人才体系已完善，已实现小批量交货。

    (2)泰国市场开拓成效显著

    国际贸易复杂多变，市场竞争日益激烈，得益于泰国工厂投产与扩建，公司海外产能优势凸显，满足国际客户需求的能力显著增强。公司围绕AI服务器电源AC-DC板、DC-DC板的核心产品，进一步加大客户合作力度，市场份额在报告期内得到显著提升。

    (3)产业链各环节持续涨价

    2026年上半年，覆铜板、半固化片等重要原材料持续涨价，以FR4TG140为例，第一季度价格累积涨幅约20%，第二季度累计涨幅30%-50%。上游原材料为标准品，涨价灵活且快速，而PCB作为定制化产品，销售价格需阶段性与客户进行协商后调整，顺价有较长的间隔周期。

    （4）财务费用大幅增加

    本报告期期财务费用较上年同期增加约2800.00万元，其中：因募集资金持续使用，存量余额下降，利息收入减少约300万元；因银行贷款增加，相应利息支出增加约320万元；因汇率变动，汇兑损失增加约2200万元。

    受上述原因综合影响，报告期内公司整体毛利率和净利率有所承压。

本文数据来源于威尔高2026年中报，仅供参考不构成投资建议。