证券之星消息,展芯股份(301707)08月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:展芯股份(301707)在军工模拟芯片领域构建了全链条技术闭环,拥有51项发明专利和15项核心技术,请问这66项大多与半导体、集成电路、芯片相关吗?
展芯股份回复:尊敬的投资者,您好。公司立足科技创新,在芯片设计、封装设计、测试筛选控制等环节均具备自主技术积累,以实现产品的高可靠性。自设立以来,公司洞察市场和行业需求动向,持续进行技术研发,截止招股书披露日,已形成“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等 15 项核心技术,拥有51项授权发明专利和集成电路布图设计专有权 56 项,产品技术自主可控。详情请详见招股书,感谢您的关注。
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责任编辑:陈思雨
