每周股票复盘：芯联集成（688469）Q2净利增2968.72%

截至2026年8月14日收盘，芯联集成（688469）报收于9.22元，较上周的8.59元上涨7.33%。本周，芯联集成8月13日盘中最高价报9.58元。8月10日盘中最低价报8.15元。芯联集成当前最新总市值772.88亿元，在半导体板块市值排名38/179，在两市A股市值排名260/5207。

本周关注点

• 来自业绩披露要点：2026年第二季度归母净利润3.67亿元，同比上升2968.72%。
• 来自股本股东变化：截至2026年6月30日股东户数为13.32万户，较上期增加3.45%。
• 来自机构调研要点：公司对MOSFET、IGBT等产品启动15%-25%调价，目前已全面落地执行。
• 来自机构调研要点：3300V SiC器件已送样核心客户，填补国内高压SiC在固态变压器应用空白。
• 来自公司公告汇总：四期项目土建已启动，预计2027年底投产，2028年光芯片业务逐步放量。

股本股东变化

截至2026年6月30日，公司股东户数为13.32万户，较3月31日增加4443户，增幅3.45%。户均持股数量由6.51万股降至6.29万股，户均持股市值为66.79万元。

业绩披露要点

2026年上半年，公司主营收入45.62亿元，同比上升30.53%；归母净利润2.78亿元，同比上升263.4%；扣非净利润-6512.96万元，同比上升87.84%。第二季度单季度主营收入26.0亿元，同比上升47.59%；单季度归母净利润3.67亿元，同比上升2968.72%；单季度扣非净利润8646.43万元，同比上升128.31%。毛利率为12.71%，负债率46.86%，财务费用1.2亿元，投资收益1.2亿元。

机构调研要点

公司于三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%-25%，目前综合落地幅度约15%。涨价带来的毛利弹性将从三季度开始，四季度释放。调价主要受行业结构性紧缺与成本刚性上涨驱动，需求来自AI服务器、新能源汽车等领域，国产化替代加速，供需格局紧张。

上半年毛利率达12.71%，同比提升9.17个百分点，主要驱动因素包括产品结构优化、高附加值产品占比提升、精益生产管理见效以及产能利用率提高带来的成本摊薄。公司上半年晶圆产量148万片（折合8英寸），同比增长28.86%。随着涨价落地和收入增长，毛利率有望持续温和提升。

SST市场将成为SiC下一高增长领域，高压SiC器件占整机价值量近40%。公司3300V SiC已向核心客户送样验证，可实现系统级BOM成本降低20%-35%，填补国内在固态变压器应用中的空白。公司已完成650V至3300V全电压段布局，并推进6.5kV、10kV产品研发。

2026年碳化硅业务营收将大幅增长，来源于出货量提升与价格上涨。当前6寸SiC月产能9000片，8寸月产能7000片，8寸产线计划扩至1.5万片/月。第四代SiC芯片已于2026年Q2量产，650V-3300V产品全线布局，3300V产品已送样。尽管碳化硅涨价，但硅基产品价格亦上涨，市场需求相对格局未变。

公司切入光芯片市场因AI算力驱动光互连迭代，800G规模上量、1.6T加速渗透。公司布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS OCS，构建完整光互连技术平台。12英寸硅光工艺与90/55nm锗硅工艺支持800G/1.6T光模块需求。主流硅光芯片已量产，交换芯片与VCSEL芯片完成验证并进入小批量试制。四期项目土建已启动，预计2027年底投产，2028年光芯片业务逐步放量。

公司公告汇总

公司发布《2026年度提质增效重回报专项行动方案》半年度评估报告，上半年营收45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；晶圆产量148万片（折合8英寸），同比增长28.86%。研发投入9.05亿元，新增知识产权74项，累计达648项。公司拟出资30.12亿元参与建设12英寸数模混合芯片生产线，项目总投资约200亿元。2025年度ESG报告获中证AA评级。

2026年半年度报告摘要显示，公司代码688469，总资产346.86亿元，较上年末增长4.54%；净资产133.52亿元，增长2.44%。营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；利润总额4136.02万元，同比增长104.42%；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%；扣非净利润-6512.96万元，减亏87.84%。EBITDA为20.29亿元，同比增长84.25%；经营现金流净额12.69亿元，同比增长29.31%。研发投入占比19.84%。

截至2026年6月30日，募集资金净额107.83亿元，累计使用104.93亿元，期末余额1.43亿元。部分账户已注销，剩余资金存放于子公司芯联先锋三个专户。公司使用2亿元闲置募集资金购买结构性存款。变更“二期晶圆制造项目”27.90亿元资金用于“三期12英寸数模混合芯片制造项目”。

公司计提2026年半年度信用减值损失1220.89万元，资产减值损失49814.77万元，主要为存货跌价损失；转销资产减值损失42305.98万元，合计减少利润总额8729.68万元。本次计提及转销符合会计准则，不影响正常经营。

公司于2026年8月7日聘任郭莹莹女士为副总经理，负责品质管理工作。其曾任中芯国际品质部长，现任公司质量部总监，直接持股33.6万股，通过员工持股平台间接持股，与主要股东无关联关系。任期至第二届董事会届满。

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