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中富电路2026年中报:AI电源驱动利润倍增,泰国工厂进入产能爬坡兑现期

战略主题演变:从"双轮驱动"布局到AI电源产能兑现


2025年年报中,管理层将战略定调为"国内与国外的双轮驱动战略",核心在于国内提升产能利用率与降本增效、国外以泰国工厂为抓手的全球化布局。进入2026年上半年,战略主题从"布局"转向"兑现"——AI电源领域从认证阶段进入批量生产阶段,泰国工厂受益于AI一次电源和二次电源订单导入,在手订单增长较快。这一转变的核心驱动力来自通信及数据中心领域的需求爆发,以及公司在AI电源领域的前瞻性技术储备。

从CPCA排名来看,公司在中国综合PCB企业中的排名从2025年的第43位微降至第44位,这一变化值得关注,但结合营收规模的高速增长(38.03%),排名变动可能更多反映的是行业整体扩产节奏的差异,而非公司竞争力的削弱。

业务结构变化:增长引擎从三驾马车切换为通信+工业+消费


2025年全年,公司各应用领域的收入结构如下:

应用领域2025年全年收入(万元)同比增速占比
通信及数据中心75,764.43+76.95%45.15%
工业控制38,513.57-2.62%22.95%
汽车电子30,653.75+21.59%18.27%
消费电子16,148.99+0.52%9.62%
半导体封装4,852.19--2.89%

2026年上半年,管理层披露的收入增速出现结构性变化:

应用领域2026H1收入增速2025H1收入增速(参考)
通信及数据中心约65%约75%
工业类约20%未单独披露
消费电子约22%未单独披露
汽车电子未单独披露约35%
半导体封装未单独披露约84%

值得关注的变化包括:第一,通信及数据中心持续保持高速增长(约65%),仍是公司最核心的增长引擎,但增速较2025年上半年的约75%有所回落,可能反映基数效应。第二,工业控制领域在2025年全年同比下降2.62%之后,2026年上半年实现约20%的增速反转,表明公司在该领域的结构调整或已见效。第三,2025年半年报中被重点提及的半导体封装(+84%)和汽车电子(+35%)在2026年半年报中未被单独披露增速,取而代之的是消费电子(+22%)和工业类(+20%),增长引擎的组合发生了切换。

关键措施执行情况评估


AI电源业务:从认证到批量生产的跨越

2025年年报中,管理层披露"取得了多个海内外头部电源客户PCB认证,应用场景包括一次电源、二次电源、三次电源",并明确"这些项目从2026年开始,已经进入批量生产阶段"。2026年半年报中,这一规划得到验证——公司客户名单中新增了瑞萨、TI、ADI、muRata等海外半导体/算力相关客户,且管理层明确"受益于AI一次电源和二次电源订单的导入认证,在手订单增长较快"。从客户结构变化来看,公司在AI电源领域的客户拓展已经从认证阶段进入批量交付阶段。

泰国工厂:产能释放过渡期,短期效益尚未显现

2025年年报显示,泰国工厂(年产100万平方米印制线路板项目)截至报告期末累计投入47,590.84万元,实现收入6,165.34万元,亏损1,788.38万元。管理层解释"项目已完成多家海外标杆客户的导入验证,应用领域涵盖工控、通信、医疗及汽车电子,现正处于产能释放的过渡期,产线稼动率有待提升,因此短期效益尚未显现"。

2026年上半年,该项目的累计投入增至40,735.73万元(募集资金部分),累计亏损扩大至5,965.11万元。泰国子公司聚辰电子(泰国)有限公司实现营业收入7,518.06万元,亏损5,627.36万元。管理层在2026年半年报中进一步说明"项目前期处于产能爬坡过渡阶段,受产线稼动率尚未充分提升影响,短期盈利释放有限",但同时强调"在手订单储备充足,后续伴随产能利用率持续提升、规模效应显现,项目经营效益将逐步兑现"。

2026年经营计划的执行对照

2025年年报中提出的2026年经营计划包括:国内提升产能利用率、降本增效;国外以泰国工厂产能布局为重要抓手。2026年上半年,公司整体毛利率(印制电路板)从上年同期的16.91%提升至21.30%,同比增加4.39个百分点,表明降本增效措施取得了一定成效。但财务费用方面,因汇兑损失增加,从上年同期的-340.39万元跃升至2,444.42万元,同比增幅达818.12%,对利润造成了一定侵蚀。

核心能力建设:研发投入持续加码,专利产出稳步增长


指标2025年全年2026年上半年
研发投入金额10,473.92万元6,062.18万元
研发投入占营收比例5.57%约5.17%(测算)
研发投入同比增速+36.74%+32.90%
累计专利数131项(发明13项)134项(发明14项)
研发人员数量343人未披露
研发人员占比10.33%未披露

研发投入保持30%以上的同比增速,研发投入占营收比例维持在5%以上的较高水平。专利总数从131项增至134项,其中发明专利从13项增至14项。2025年年报披露的研发项目包括"三次电源模块PCB项目"(部分量产阶段)、"基于SAP工艺实现合封电源模块金属化工艺"(研发阶段)等,均聚焦AI电源和高密度互联方向,与公司战略方向高度一致。

财务表现与经营质量:增收更增利,但现金流承压


财务指标2025年全年2026年上半年
营业收入187,912.99万元(+29.24%)117,207.60万元(+38.03%)
归母净利润2,914.44万元(-23.49%)3,861.86万元(+130.08%)
扣非净利润2,670.67万元(+9.31%)3,533.36万元(+168.73%)
印制电路板毛利率16.77%(+0.95pct)21.30%(+4.39pct,同比)
经营现金流净额10,444.18万元(+67.32%)-5,252.66万元(-47.69%)
加权平均ROE2.08%(-1.16pct)2.31%(+1.12pct,同比)

收入端:2026年上半年营收增速(38.03%)较2025年全年(29.24%)进一步提速,且高于2025年上半年的27.84%,表明公司正处于加速增长阶段。

利润端:2025年全年归母净利润下降23.49%,但2026年上半年大幅增长130.08%,且扣非净利润增速(168.73%)高于归母净利润增速,表明利润增长主要来自主营业务的改善,而非非经常性损益。毛利率同比提升4.39个百分点是利润改善的核心驱动因素。

现金流端:经营现金流从2025年全年的净流入10,444.18万元转为2026年上半年的净流出5,252.66万元,管理层解释为"购买商品、接受劳务支付的现金增加"。这一变化与营收高速增长、存货增加(从2025年末的57,748.88万元增至2026年中期的65,209.42万元)相匹配,属于增长型企业的阶段性特征,但需持续关注后续现金流的改善节奏。

盈利质量:2025年全年呈现"增收不增利"(营收+29.24%,净利润-23.49%),主要受泰国工厂初期亏损、研发费用增长等因素影响。2026年上半年已转为"增收更增利",ROE从上年同期的1.19%提升至2.31%。

风险认知的演进:原材料价格上行成为新增关注点


对比2025年年报与2026年半年报中的风险披露,主要风险维度基本一致,但在表述上存在细微变化:

原材料价格风险:2025年年报中表述为"整体呈现震荡上行趋势",而2026年半年报进一步明确为"2026年上半年原材料价格上行,原材料面临阶段性的产能受限、供应偏紧状态"。管理层对原材料风险紧迫性的判断有所升级,且直接与2026年上半年的实际情况挂钩。

汇率风险:财务费用的大幅增加(+818.12%)印证了汇率风险的实际影响。公司2025年年报披露外汇掉期合约产生合计亏损83.12万元,而2026年上半年外汇掉期产生收益146.85万元,表明公司正在积极运用金融工具管理汇率风险。

贸易摩擦风险:两份报告均提及"2026年初,中东地缘政治紧张态势不断加剧",公司在2025年年报中已预判到2026年初的风险,并在半年报中延续了相同的表述,反映该风险因素的实际影响正在持续。

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