江波龙：本次定向增发的募集资金将投向高端存储器、主控芯片、封装测试等多个关键领域

证券之星消息，江波龙(301308)08月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，公司37亿定增已经完成落地。募投包含半导体存储主控芯片研发项目，公司特别针对目前的短板进行补流，非常有战略意义，请问：针对数据中心场景的PCIe5.0企业级SSD主控研发当前处于什么阶段？后续是否规划PCIe6.0主控研发？结合AI推理KV缓存卸载的行业趋势，定增投向的AIDIMM、HLC、AI高速SSD，计划什么时候可以实现规模向算力客户导入？
江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。本次定向增发的募集资金将投向高端存储器、主控芯片、封装测试等多个关键领域，公司将围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等领域，研发高性能主控芯片。具体产品进展请以公司公开发布的信息为准。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，今早闪迪和西部数据的季报发布了，业绩是非常的好，而且他们的长协订单最多都签到4年甚至5年以后了！！请问咱们公司如何看待同行类似闪迪的nbm长协订单？贵公司是否也有？占比如何？这样的长协是否已经是常态化了？谢谢
江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司仅基于自身经营情况的相关问题而回应互动易，请您留意。公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，通过签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），为公司未来发展构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，公司的增发已经获得批准，请问现在走到哪一步了？
江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司已发布《向特定对象发行股票发行情况报告书》，您可自行查阅。感谢您的关注。

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