截至2026年8月11日收盘，芯联集成(688469)报收于9.17元，上涨8.14%，换手率6.06%，成交量355.89万手，成交额32.53亿元。
8月11日主力资金净流出1.99亿元，占总成交额6.11%；游资资金净流出9271.51万元，占总成交额2.85%；散户资金净流入2.91亿元，占总成交额8.96%。
截至2026年6月30日公司股东户数为13.32万户，较3月31日增加4443.0户，增幅为3.45%；户均持股数量由上期的6.51万股减少至6.29万股，户均持股市值为66.79万元。
2026年中报显示，上半年度公司主营收入45.62亿元，同比上升30.53%；归母净利润2.78亿元，同比上升263.4%；扣非净利润-6512.96万元，同比上升87.84%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入26.0亿元，同比上升47.59%；单季度归母净利润3.67亿元，同比上升2968.72%；单季度扣非净利润8646.43万元，同比上升128.31%；负债率46.86%，投资收益1.2亿元，财务费用1.2亿元，毛利率12.71%。
2026年上半年，公司营业收入达45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率为12.71%，同比提升9.17个百分点；晶圆产量达148万片（折合8英寸），同比增长28.86%；研发投入9.05亿元，新增发明专利等知识产权74项，累计达648项；公司与绍兴市合作建设12英寸数模混合芯片生产线，项目总投资约200亿元，芯联集成拟出资30.12亿元；2025年度ESG报告获中证AA评级；公司修订多项内部管理制度及《公司章程》。
截至报告期末，总资产为34,686,170,785.74元，较上年度末增长4.54%；归属于上市公司股东的净资产为13,351,952,965.46元，较上年度末增长2.44%；本报告期实现营业收入4,562,219,380.18元，同比增长30.53%；利润总额为41,360,243.92元，同比增加104.42%；归属于上市公司股东的净利润为278,333,400.73元，同比增长263.40%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-65,129,550.67元，减亏87.84%；息税折旧摊销前利润（EBITDA）为2,029,473,836.98元，同比增长84.25%；经营活动产生的现金流量净额为1,269,085,721.28元，同比增长29.31%；毛利率为12.71%，较上年同期增加9.17个百分点；净利率为0.91%，较上年同期增加27.71个百分点；息税折旧摊销前利润率（%）为44.48%，较上年同期增加12.97个百分点；加权平均净资产收益率为2.11%，较上年同期增加3.49个百分点；基本每股收益为0.03元/股，稀释每股收益为0.03元/股；研发投入占营业收入的比例为19.84%，较上年同期减少7.75个百分点。
截至2026年6月30日，募集资金净额为1,078,341.70万元，累计使用1,049,268.42万元，期末余额为14,324.65万元；报告期内未进行募投项目置换、闲置资金补流或超募资金使用；部分募集资金账户已注销，现有资金存放于子公司芯联先锋的三个银行专户；对闲置募集资金开展现金管理，金额20,000.00万元，购买结构性存款；变更“二期晶圆制造项目”部分资金27.90亿元用于“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”；募集资金使用合法合规，无违规情形。
2026年半年度计提信用减值损失1,220.89万元，计提资产减值损失49,814.77万元，主要为存货跌价损失；转销资产减值损失42,305.98万元；合计减少公司2026年半年度利润总额8,729.68万元；本次计提及转销不影响公司正常经营。
2026年8月7日，公司第二届董事会第十七次会议审议通过聘任郭莹莹女士为副总经理，负责品质管理工作；郭莹莹女士1982年出生，硕士学历，2004年至2019年曾任中芯国际品质部部长、联合品质部部长，2019年10月起任芯联集成质量部经理、质量部总监；其直接持有公司股票336,000股，通过员工持股平台间接持有股份；任期自董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满。
投资者： 董秘你好，日本停供光刻胶对芯联集成的影响有多大？芯联集成光刻胶日本进口占比多少？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司自成立以来已在材料等方面推行多元化应用，在经营范围的成熟工艺已实现多元化供应链安全。感谢您的关注。
投资者： 芯联集成股票波动太大，建议贵司发业绩快报安定市场信心，反击量化收割中小投资者
董秘： 感谢您的关注。公司已于2026年8月11日披露半年度报告，详情可查阅半年度报告。
投资者： 量化猛于虎！建议芯联集成发业绩快报，保护耐心资本，保护真正的与贵司共成长的中小投资者
董秘： 感谢您的关注。公司已于2026年8月11日披露半年度报告，详情可查阅半年度报告。
投资者： 芯联集成毛利润率不到6%，远低于行业平均毛利率，请问主要原因是什么？未来芯联集成正常的毛利率大约在什么区间？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司产线建设初步完成，需持续稳定保持相当的技术投入与资本投入，随着销售规模的快速增长，规模效应的逐步显现。2026年上半年公司毛利率已达到12.71%，公司已从“规模建设”进入“利润释放”的良性通道，盈利能力仍将继续提升。
投资者： 董秘：IDM模式、Foundry模式、Foundry模式三种模式之外是不是还有UNT模式？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司在晶圆代工模式的基础上，持续敏锐捕捉市场需求迭代趋势，力求全方位满足客户由点到面、从单一芯片到整体应用的全链条需求，覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试等环节。芯联集成全面的系统服务模式，既能切实解决芯片代工制造中的诸多痛点，使得终端客户的责任划分更加清晰，同时也能深度嵌入客户产品开发全流程，实现各环节协同优化，助力客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑长期稳定的合作伙伴关系。感谢您的关注。
投资者： 董秘：芯联集成的产品和智能网联汽车自动驾驶系统相关性？
董秘： 尊敬的投资者您好，智能网联汽车自动驾驶系统覆盖了自动驾驶、通信定位等车规级技术。公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂，所有产线均为车规级产线。一方面，围绕车载场景构建了涵盖IGBT、MOSFET、SiC MOSFET及车规功率模组在内的完整汽车芯片产品体系，可提供超过70%的汽车芯片种类，覆盖主驱等一系列关键系统核心细分领域。另一方面，MEMS微振镜技术应用于车载激光雷达，工业级应用、数据中心光模块等领域。感谢您的关注。
投资者： 尊敬的董秘您好！近日了解到国内有公司的研制出MEMS主动散热芯片产品，预计2027年初批产出货，请问贵公司是否代工了相关产品？谢谢！
董秘： 尊敬的投资者您好，公司MEMS技术主要为布局全品类信号处理技术，产品包含硅麦克风、光源VCSEL芯片、压力传感、惯性传感器等。感谢您的关注。
投资者： 请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司2025年外销收入5.88亿元，同比增长11.65%。2026年公司将积极拓展公司在AI、汽车、高端消费、工业控制四大应用领域的市场需求，提高市占率。感谢您的关注。
投资者： 董秘你好，有两个问题，1、为何其他上市公司能定期公布投资者人数，而贵司却唯唯诺诺，必须要上门查询才可以，是否投资者关系管理工作欠缺。2、是否存在未及时回答投资者提问的情况，是否有专人定期回复？我看尚未回答问题数十条居多，有些长达数周未回答，希望董秘可以和投资者多交流，多介绍公司的发展情况，尽可能多的合法披露公司生产经营情况，给我们投资者有个定心丸。酒香也怕巷子深，希望董秘多回答多交流。谢谢
董秘： 尊敬的投资者您好，公司股东人数可通过公开披露的定期报告查询；根据公司法、公司章程等相关法律法规，股东可提供相关证明材料，经核实股东身份无误后也可进行查询，以切实兼顾信息合规管理与股东合理需求。同时，您可以通过公司投资者热线了解公司的发展情况，感谢您的建议。
投资者： 请问董秘现在公司提供机器人什么产品，接下来还有什么机器人的产品布局呢？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。感谢您的关注。
投资者： 领导好，请问公司在AI数据中心是否有光通信业务布局，布局主要方向有哪些？
董秘： 尊敬的投资者您好，在光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。感谢您的关注。
投资者： 请问公司在MEMS产品上年产值有多少？在公司总产值中占比多少？能生产MEMS-ocs吗？
董秘： 尊敬的投资者您好, 目前，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司已构建从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台，也已布局MEMS OCS相关产品和技术，并已进入小批量生产阶段。感谢您的关注。
投资者： 根据公司披露，公司已构建覆盖AI服务器电源从一次电源、二次电源到三次电源的一站式系统代工解决方案，提供功率器件、驱动IC、磁器件、MCU等产品；提前布局MicroLED光通信相关领域。AI服务器所需的电源管理芯片数量是普通服务器的数倍，且属于供应商优先供货的品项，当下8英寸晶圆BCD制程大幅偏向AIPMIC，而供给端收缩下产能全面紧张。请问这一现状对公司业务有何具体影响（需求、产能利用率、毛利率等）？
董秘： 尊敬的投资者您好，伴随全球半导体行业迈入AI驱动的中长期景气周期，依托AI基础设施大规模建设、高速光互连全面迭代、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多重赛道共振拉动，行业需求呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟IC、光芯片及模组等核心产品供需缺口持续扩大。公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展，产品覆盖功率器件、功率IC、微控制器、MEMS传感产品、模拟信号处理工艺及面向AI的高速光互连工艺体系，全方位匹配新能源汽车、AI数据中心、工业自动化、光伏储能、高端消费电子等多元化市场需求，成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放。市场的供需变化对公司的订单、产能利用率、毛利率等都将产生正向影响。感谢您的关注。
投资者： 目前海外云厂商和服务器企业都在推进SiC用于AI服务器，公司在这方面是否有业务进展？主要技术壁垒有哪些？
董秘： 尊敬的投资者您好，AI数据中心电源方面，围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（其中包含SiC MOSFET、SiC JFET）与电源管理技术矩阵，并持续拓宽功率半导体技术与电源管理技术平台，多项前沿产品已完成阶段性研发落地。感谢您的关注。
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