股市必读：广合科技（001389）8月10日披露最新机构调研信息

截至2026年8月10日收盘，广合科技(001389)报收于168.24元，下跌0.92%，换手率5.86%，成交量8.92万手，成交额14.95亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：8月10日主力资金净流出4724.22万元，占总成交额3.16%。
• 机构调研要点：泰国工厂上半年毛利率较高，主要受益于优质订单倾斜、高度自动化、广州人员技术支持及高设备稼动率与成熟良率。
• 机构调研要点：PCIe 6.0产品已小批量出货，真正起量预计延至2027年。
• 机构调研要点：上游原材料短缺对PCB生产的最大冲击在于交付周期拉长，而非单纯成本上涨。
• 机构调研要点：公司预计2026—2027年每年资本开支维持在50—60亿元水平。

交易信息汇总

资金流向

8月10日主力资金净流出4724.22万元，占总成交额3.16%；游资资金净流入584.01万元，占总成交额0.39%；散户资金净流入4140.21万元，占总成交额2.77%。

机构调研要点

8月10日2026年半年度业绩投资者电话会

• 公司2026年上半年研发投入大幅增加，新立项研发项目集中于I算力产品、加速卡、光模块及交换类产品。
• 泰国工厂上半年毛利率较高，原因包括：100%承接算力产品及北美客户订单；建厂即按高度自动化、智能化设计；广州提供充分人员与技术支援，显著缩短爬产周期；产品结构优化带来高设备稼动率与达广州成熟工厂水平的综合良率。后续随产品难度提升与SKU增加，稼动率与良率将面临新挑战。
• 海外大客户新代产品开发按计划推进，进展顺利，具体细节未披露。
• PCIe 5.0向6.0代际切换较原预期延迟约一个季度，主因CPU算力芯片量产计划调整；PCIe 6.0产品已小批量出货，大规模放量预计延至2027年。
• 上游原材料（铜箔、玻布等）短缺对PCB生产造成显著交付压力，材料齐套困难导致交付周期持续拉长；成本端压力次之。
• 2026—2027年资本开支规划为每年50—60亿元。
• 二季度毛利率提升主因产品结构优化：18层以上超高多层及高阶HDI产品占比大幅提升；外销比例由70%升至80%，海外算力产品定价与毛利率高于国内。4月起部分客户陆续执行针对原材料超幅涨价的延续料号调价，执行时点存在差异。
• 6月22日公告的60亿元东莞项目尚处于土地出让手续办理阶段，工厂详细规划未最终定稿；预计三季度后建设时间表将更清晰。
• 原材料供给紧张格局或持续至2027年下半年以后，短期难以根本缓解。

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