截至2026年8月10日收盘，芯联集成(688469)报收于8.48元，下跌1.28%，换手率2.61%，成交量153.44万手，成交额12.98亿元。
8月10日主力资金净流出1.03亿元，占总成交额7.92%；游资资金净流入5454.28万元，占总成交额4.2%；散户资金净流入4832.08万元，占总成交额3.72%。
2026年上半年营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；晶圆产量148万片（折合8英寸），同比增长28.86%；研发投入9.05亿元，新增发明专利等知识产权74项，累计648项；与绍兴市合作建设12英寸数模混合芯片生产线，项目总投资约200亿元，芯联集成拟出资30.12亿元；2025年度ESG报告获中证AA评级；修订多项内部管理制度及《公司章程》。
公司代码688469，公司简称芯联集成；截至报告期末，总资产34,686,170,785.74元，较上年度末增长4.54%；归属于上市公司股东的净资产13,351,952,965.46元，较上年度末增长2.44%；本报告期营业收入4,562,219,380.18元，同比增长30.53%；利润总额41,360,243.92元，同比增加104.42%；归属于上市公司股东的净利润278,333,400.73元，同比增长263.40%；扣非归母净利润-65,129,550.67元，减亏87.84%；EBITDA 2,029,473,836.98元，同比增长84.25%；经营活动现金流量净额1,269,085,721.28元，同比增长29.31%；毛利率12.71%，同比增加9.17个百分点；净利率0.91%，同比增加27.71个百分点；EBITDA利润率44.48%，同比增加12.97个百分点；加权平均净资产收益率2.11%，同比增加3.49个百分点；基本及稀释每股收益均为0.03元/股；研发投入占营收比例19.84%，同比减少7.75个百分点。
截至2026年6月30日，募集资金净额1,078,341.70万元，累计使用1,049,268.42万元，期末余额14,324.65万元；报告期内未进行募投项目置换、闲置资金补流或超募资金使用；部分募集资金账户已注销，现有资金存放于子公司芯联先锋的三个银行专户；开展闲置募集资金现金管理20,000.00万元，购买结构性存款；变更“二期晶圆制造项目”27.90亿元用于“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”；募集资金使用合法合规，无违规情形。
基于《企业会计准则》及公司会计政策，对截至2026年6月30日资产进行减值测试；2026年半年度计提信用减值损失1,220.89万元，计提资产减值损失49,814.77万元（主要为存货跌价损失），转销资产减值损失42,305.98万元；合计减少2026年半年度利润总额8,729.68万元；本次计提及转销不影响公司正常经营。
2026年8月7日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过聘任郭莹莹为副总经理，负责品质管理工作；郭莹莹1982年出生，中国国籍，硕士学历，2004年至2019年曾任中芯国际品质部部长、联合品质部部长，2019年10月起任芯联集成质量部经理、质量部总监；直接持有公司股票336,000股，通过员工持股平台间接持有股份，与公司主要股东及其他高管无关联关系；任期自董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满。
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