芯联集成（688469）披露2026年半年度报告，8月10日股价下跌1.28%

截至2026年8月10日收盘，芯联集成（688469）报收于8.48元，较前一交易日下跌1.28%，最新总市值为710.85亿元。该股当日开盘8.64元，最高8.72元，最低8.15元，成交额达12.98亿元，换手率为2.61%。

近日，芯联集成电路制造股份有限公司披露《2026年半年度报告》。公告显示，截至报告期末，公司总资产为34,686,170,785.74元，较上年度末增长4.54%；归属于上市公司股东的净资产为13,351,952,965.46元，较上年度末增长2.44%。本报告期实现营业收入4,562,219,380.18元，同比增长30.53%；利润总额为41,360,243.92元，同比增加104.42%；归属于上市公司股东的净利润为278,333,400.73元，同比增长263.40%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-65,129,550.67元，减亏87.84%。息税折旧摊销前利润（EBITDA）为2,029,473,836.98元，同比增长84.25%；经营活动产生的现金流量净额为1,269,085,721.28元，同比增长29.31%。毛利率为12.71%，较上年同期增加9.17个百分点；净利率为0.91%，较上年同期增加27.71个百分点；息税折旧摊销前利润率（%）为44.48%，较上年同期增加12.97个百分点；加权平均净资产收益率为2.11%，较上年同期增加3.49个百分点。基本每股收益为0.03元/股，稀释每股收益为0.03元/股。研发投入占营业收入的比例为19.84%，较上年同期减少7.75个百分点。

最新公告列表

• 《芯联集成电路制造股份有限公司2026年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告》

• 《芯联集成电路制造股份有限公司关于2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》

• 《芯联集成电路制造股份有限公司关于2026年半年度计提资产减值准备的公告》

• 《芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告摘要》

• 《芯联集成电路制造股份有限公司关于聘任公司高级管理人员的公告》

• 《芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告》

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。