芯联集成电路制造股份有限公司（688469）于2026年8月发布半年度报告。公司上半年实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，上年同期为-1.70亿元，同比大幅增长263.40%，实现扭亏为盈；但扣非净利润仍为-6,512.96万元，同比减亏87.84%；经营性现金流净额12.69亿元，同比增长29.31%。毛利率达12.71%，同比提升9.17个百分点。
从业务结构看，公司四大应用领域营收均实现正增长。AI业务营收同比增长84.31%，AI数据中心电源及光互连芯片成为核心增长引擎，硅光芯片已实现规模化供货；车载业务同比增长3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企，主驱功率模组已批量装车；高端消费电子营收同比增长31.76%，手机麦克风在国际Top终端市占率超50%；工控业务营收同比增长21.29%，光伏、储能混碳功率模块已批量交付。上半年公司晶圆产量达148万片（折合8英寸），同比增长28.86%。
2026年上半年全球半导体行业迈入AI驱动的上行扩张周期。据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大幅增长90%。AI数据中心、新能源汽车、人形机器人等新兴领域需求旺盛，带动功率器件、模拟IC、光芯片等核心产品供需缺口持续扩大。公司紧抓行业机遇，与杭绍临空合作建设12英寸数模混合芯片生产线，项目计划总投资约200亿元，切入AI基建和终端赛道。
半年报显示，公司业绩扭亏为盈主要原因：一是产品结构持续优化，高附加值产品占比提高，产能利用率提升带来规模效应，折旧摊销占营收比重降至41.13%，同比下降13.84个百分点；二是公司向芯联先进授权专利及非专利型专有技术，确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元；三是期间费用率下降至6.01%，同比降低0.78个百分点。此外，资产处置收益2.70亿元以及公允价值变动收益1,549万元等非经常性损益亦对利润有正向贡献，非经常性损益合计3.43亿元，扣非后归母净利润仍为亏损。
半年报显示，公司销售费用4,665.81万元，同比增长26.51%，主要系市场拓展及人员费用增加；管理费用1.08亿元，同比增长36.44%，主要系业务规模扩张运营费用增加；财务费用1.20亿元，同比下降1.35%，利息费用1.12亿元基本持平；研发费用7.20亿元，同比下降25.36%，但若计入资本化研发投入1.85亿元，研发投入合计9.05亿元，占营收比例19.84%。
从资产负债表看，公司短期借款55.50亿元，货币资金41.94亿元，短期偿债存在一定压力；流动比率为1.12，速动比率约0.90。存货24.17亿元，较上年末增长19.27%。公司报告期内未进行利润分配。截至报告期末，公司总资产346.86亿元，归母净资产133.52亿元，加权平均净资产收益率2.11%，同比提升3.49个百分点。公司尚处于规模扩张阶段，整体利润总额仅4,136万元，尚未实现完全盈利，持续盈利能力仍需关注。
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