截至2026年8月7日收盘，臻宝科技(688797)报收于339.57元，上涨1.24%，换手率16.01%，成交量4.67万手，成交额15.73亿元。
8月7日主力资金净流入6617.89万元，占总成交额4.21%；游资资金净流出5918.09万元，占总成交额3.76%；散户资金净流出699.8万元，占总成交额0.44%。
公司于2026年8月6日召开第二届董事会第五次会议，审议通过《关于修订和制定公司部分治理制度的议案》，对股东会议事规则、董事会议事规则、关联交易决策制度等11项制度进行修订，并新制定《董事、高级管理人员薪酬管理制度》等14项制度；其中第1至第12项制度尚需提交股东大会审议。
公司将于2026年8月27日召开2026年第一次临时股东会，股权登记日为2026年8月20日；会议审议《关于变更注册资本、公司类型及修订〈公司章程〉并办理工商变更登记的议案》《关于修订和制定部分公司治理制度的议案》《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》；议案1为特别决议议案，议案2、3对中小投资者单独计票。
公司拟由全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司使用超募资金25,000万元投资建设“半导体零部件研发生产基地项目”，项目总投资52,000万元，建设周期3年，实施地点位于武汉东湖新技术开发区；项目旨在提升高精密零部件本土供给能力，匹配客户产能扩张需求；该事项尚需提交股东大会审议。
公司拟使用募集资金33,542.35万元置换预先投入募投项目的自筹资金，另使用1,441.29万元（不含增值税）置换已支付的发行费用；截至2026年6月30日，相关自筹资金已实际投入；本次置换符合募集资金到账后6个月内完成置换的规定。
公司拟使用部分超募资金向全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司提供总额不超过25,000万元的无息借款，用于实施“半导体零部件研发生产基地项目”；借款将根据项目建设需求分次或一次性发放，期限至项目实施完毕；募集资金存放于专户并签订监管协议。
公司同意将募投项目“半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目”和“臻宝科技研发中心建设项目”新增母公司臻宝科技为共同实施主体，实施地点相应增加重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道56号及D40标准厂房；本次调整不影响募投项目投向。
公司聘任黄俊杰先生为证券事务代表，协助董事会秘书履行职责，任期至第二届董事会任期届满；黄俊杰先生已取得上海证券交易所科创板董事会秘书任职培训证明；其简历显示为北京大学计算机技术专业硕士，曾任职于国泰海通证券投资银行部，2024年11月加入公司；截至公告日未持有公司股份，与控股股东、实际控制人及持股5%以上股东无关联关系。
公司公告募投项目实施周期为三至四年，其中半导体及泛半导体精密零部件项目建设计划4年，两个研发中心项目各计划3年；拟使用不超过100,000万元闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好、保本型产品，使用期限自2026年8月6日起12个月内有效。
公司因募投项目实施中存在无法通过募集资金专户直接支付的情形（如人员薪酬、税费及境外采购），拟先行使用自有资金支付，之后在六个月内以募集资金等额置换；公司已建立明细台账并履行内部审批程序。
公司首次公开发行人民币普通股3,882.2600万股，发行后总股本由11,646.7696万股增至15,529.0296万股，注册资本相应变更，公司类型变更为股份有限公司（上市）；同时修订《公司章程》，新增社会责任、员工权益等内容，并调整对外担保、董事任职等规定；上述事项尚需提交股东大会审议。
公司与中国工商银行股份有限公司重庆九龙坡支行、中信证券股份有限公司签署《募集资金专户存储三方监管协议之补充协议》，将原专户用途由仅用于超额募集资金项目，变更为用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目及超额募集资金项目的募集资金存放和使用；公司承诺对专户内资金实施分项核算、分别建账管理。
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