截至2026年8月7日收盘，神工股份（688233）报收于116.15元，较上周的93.43元上涨24.32%。本周，神工股份8月7日盘中最高价报116.9元。8月4日盘中最低价报83.16元。神工股份当前最新总市值197.81亿元，在半导体板块市值排名97/178，在两市A股市值排名997/5205。
锦州神工半导体股份有限公司拟投资建设三个新项目，总投资额约112,992.14万元，资金来源为自有及自筹资金。项目涵盖硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化，建设周期分别为5年、3年和2年。项目已通过董事会审议，尚需提交股东大会审议，不构成关联交易或重大资产重组。
公司于2026年8月3日收到上海证券交易所通知，向特定对象发行A股股票的申请已被受理。该事项尚需经上交所审核及中国证监会注册，最终实施存在不确定性。
本次发行拟募集资金总额不超过10亿元，发行数量不超过51,091,720股，即不超过发行前总股本的30%。募集资金将用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心项目。发行方式为询价发行，发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。发行完成后，新增股份六个月内不得转让。
本次发行已获公司董事会及2026年第三次临时股东会审议通过，由中国国际金融股份有限公司担任保荐机构，北京市中伦律师事务所出具法律意见书。保荐机构认为公司符合科创板发行上市条件，同意推荐。
截至2026年3月31日，公司总股本为170,305,736股，前十大股东合计持股55.20%。公司2023年至2025年归属于母公司净利润分别为-6,910.98万元、4,115.07万元、10,203.71万元，实现连续三年增长。
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