证券之星消息,截至2026年8月7日收盘,晶合集成(688249)报收于40.95元,较上周的37.25元上涨9.93%。本周,晶合集成8月7日盘中最高价报41.27元。8月3日盘中最低价报34.2元。晶合集成当前最新总市值910.63亿元,在半导体板块市值排名30/178,在两市A股市值排名223/5205。
资金流向数据方面,本周晶合集成主力资金合计净流入2.62亿元,游资资金合计净流出7158.8万元,散户资金合计净流出1.9亿元。
该股近3个月融资净流出2.97亿,融资余额减少;融券净流出205.03万,融券余额减少。
晶合集成(688249)主营业务:12英寸晶圆代工业务及其配套服务。晶合集成2026年一季报显示,一季度公司主营收入29.12亿元,同比上升13.41%;归母净利润5065.86万元,同比下降62.61%;扣非净利润3876.55万元,同比下降68.38%;负债率45.6%,投资收益1035.65万元,财务费用1.43亿元,毛利率21.26%。
晶合集成投资逻辑如下:
1、H股:晶合集成(02249)于2026-07-10上市
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家;过去90天内机构目标均价为65.1。
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