8月8日，杭州晶华微电子股份有限公司（688130）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入10,716.65万元，同比增长36.31%；归属于上市公司股东的净利润为-201.94万元，同比减亏91.21%；扣非归母净利润为-771.91万元，同比减亏74.21%；经营活动产生的现金流量净额为-5,308.67万元，较上年同期的-2,682.97万元进一步恶化。上半年基本每股收益-0.02元/股，较上年同期-0.19元/股显著改善。
公司是国内高性能模拟及数模混合集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片及物联网芯片，终端覆盖医疗健康、工控仪表、智能家居、电池管理等众多领域。报告期内，公司医疗健康SoC芯片收入同比增长56.58%，占主营业务收入比例39.62%；工业控制及仪表芯片收入同比增长24.41%，占比37.97%；智能感知芯片收入同比增长19.20%，占比20.69%；电池管理芯片收入同比增长732.90%，占比1.72%。
2026年上半年，全球半导体市场景气度回升，但下游需求结构分化显著，晶圆代工及封装测试产能持续紧张、价格不断上涨，产业链各环节面临机遇与挑战并存的复杂态势。公司前期推出的新产品持续推广、客户导入及规模出货，叠加市场行情好转、终端需求改善，推动营收稳健增长。值得关注的是，公司第二季度实现营业收入6,106.75万元，同比增长46.86%；归母净利润239.11万元，同比增长118.65%，实现单季度盈利，环比一季度（亏损441.05万元）明显扭亏。
半年报显示，公司上半年亏损大幅收窄的主要原因：一是营业收入增长带动利润增加；二是受项目流片时间、工艺平台与节点差异影响，本期研发材料费同比下降，研发费用同比减少11.43%；三是公司持续优化库存结构，前期存货产生的资产减值准备转回较多（资产减值损失2,855,615.49元，上年同期为-58,305.44元）；四是本期股份支付同比减少，本报告期股份支付费用308.13万元，剔除股份支付影响后，归母净利润为106.19万元，已实现盈利。
半年报显示，公司财务费用为-24.07万元，上年同期为-160.55万元，主要系本期银行存款本金减少及利率降低使得利息收入减少所致。销售费用755.51万元，同比下降5.29%，主要系职工薪酬及广告宣传费减少；管理费用1,872.95万元，同比下降4.36%，主要系股份支付费用减少。研发投入4,091.62万元，同比下降11.43%，占营业收入比例38.18%，研发人员141名，占员工总数61.30%。
现金流方面，公司经营活动现金流净额为-5,308.67万元，较上年同期-2,682.97万元大幅恶化，主要系公司为应对产能紧张及涨价预期，提前备货而支付的晶圆采购款及封装费用增加，以及产品结构调整导致封装需求增大所致。货币资金1.67亿元，较上年末下降52.53%，主要系购买理财产品增加所致；交易性金融资产7.09亿元，较上年末增长61.14%。公司短期借款已全部偿还至0元，无短期偿债压力。但需关注的是，截至报告期末，公司商誉余额为12,415.28万元（系收购晶华智芯产生），若未来经营环境发生不利变化，存在商誉减值风险。报告期内，公司核心技术人员王远卓因个人原因离职，公司未进行半年度利润分配。
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