景嘉微：CH37系列边端侧AI SoC及配套评估板

证券之星消息，景嘉微(300474)08月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问景嘉微公司，公司最新研发的CH37系列边端侧AI SoC芯片。基于自研架构，采用高集成度单芯片设计，集成CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP、DSP、VPU等处理单元，面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，具有充沛AI算力、灵活计算精度以及多模态感知融合等核心优势。具有64 TOPS 高性能算力，8 核CPU，请问该芯片，在无人机领域，在具身机器人领域，有什么样的优势？

景嘉微回复：您好，①CH37系列基于自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，具有充沛的AI算力、灵活计算精度、高实时、低延迟以及高效多传感处理等性能优势。与市场现有竞品相比，其在算力、功耗等关键指标上表现卓越。CH37系列可提供64TOPS@INT8的峰值计算能力，在确保高性能的同时，将功耗维持在较低水平。在算力达到高水平的同时，功耗得到了稳定控制，实现了出色的能效比。②CH37系列边端侧AI SoC及配套评估板，充分满足终端应用轻量化、低功耗、高实时响应的核心需求，搭载高性能AI计算单元，可高效完成多模态数据融合处理，稳定支撑机器视觉、智能感知、实时决策控制等AI算法，广泛适配工业、服务、特种机器人等各类终端场景。感谢您的关注！

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责任编辑：刘浩然