晶合集成获得发明专利授权：“半浮栅晶体管及其制备方法、包含其的存储器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半浮栅晶体管及其制备方法、包含其的存储器件”，专利申请号为CN202610432589.5，授权日为2026年8月4日。

专利摘要：本申请提供了一种半浮栅晶体管及其制备方法、包含其的存储器件，属于半导体技术领域。该半浮栅晶体管包括：衬底，衬底具有第一阱区、第一阱区下方的第二阱区，以及贯穿第一阱区的沟槽；浮栅层，包括第一浮栅部和第二浮栅部，第一浮栅部位于沟槽内，第二浮栅部邻接于第一浮栅部之上，且沿第一方向横向延伸至与第一阱区相接触；控制栅，位于第二浮栅部的表面上；其中第二浮栅部具有沿第二方向延伸的凹槽结构，第一阱区具有嵌入至凹槽结构的第一凸起部和第二凸起部，第一凸起部和第二凸起部沿第一方向彼此间隔设置且各自沿第二方向延伸成鳍形，其中第二方向和第一方向相交。本申请取得了提高电荷擦写速度和改善器件寿命的效果。

今年以来晶合集成新获得专利授权329个，较去年同期增加了43.04%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1764条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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