振华科技：公司具备从芯片设计、晶圆制造、封装测试到产品应用的半导体器件全产业链_股票频道

证券之星消息，振华科技(000733)08月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司能够对标英飞凌的igbt芯片是不是属于半导体芯片类别的？怎么董秘前阵子又说公司没有芯片产品？这跟前几年公司公告的研发出能够对标国外英飞凌igbt的产品不符？前后矛盾，到底是什么情况？请如实告知！
振华科技董秘：您好，公司具备从芯片设计、晶圆制造、封装测试到产品应用的半导体器件全产业链，公司主营业务主要涵盖基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案，已广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。感谢您对公司的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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