新恒汇获得实用新型专利授权：“芯片封装切割后各工序集成化设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示新恒汇（301678）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装切割后各工序集成化设备”，专利申请号为CN202521361053.6，授权日为2026年8月4日。

专利摘要：本实用新型提供一种芯片封装切割后各工序集成化设备，涉及芯片制造设备技术领域。设备包括架台、物料输送模块、各工序模块和控制模块；所述物料输送模块和各工序模块分别与控制模块通信连接，所述物料输送模块被配置为将物料在各工序模块之间进行输送，各工序模块包括依次设置在架台上的上料模块、解胶模块、不良品剔除模块、良品收集模块和回收模块。本实用新型实现了对五大功能模块的集成，并且可以进行自动化作业，解决了芯片封装切割后，传统的各工序实现方式和现有的自动化设备都存在着局限性的问题。

今年以来新恒汇新获得专利授权4个，较去年同期减少了20%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2800.14万元，同比增3.66%。

通过天眼查大数据分析，新恒汇电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目42次；财产线索方面有商标信息6条，专利信息115条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可121个。

数据来源：天眼查APP

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