贵研铂业：主营半导体芯片制造用镀膜材料及封装用键合材料

证券之星消息，贵研铂业(600459)08月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问公司的半导体材料具体对应哪些细分领域，是存储芯片还是先进封装亦或是其他领域？加上在建产能以后，键合丝、靶材、电子浆料、蒸镀材料分别能达到多少产能？在上海建厂是为了更好服务下游客户巨头吗？谢谢
贵研铂业董秘：您好，贵研半导体公司是我公司全资子公司，近年来承担了多项国家、省市级科技和产业化项目，包括国家级项目、云南省重大科技计划项目、产业化项目等，主营产品为半导体芯片制造用镀膜材料及封装用键合材料，具体包括高纯金及合金、铂、钌、银等蒸发材料和溅射靶材等镀膜材料，以及键合金丝、银合金键合丝、镀钯铜丝、键合铜丝等键合材料，未来贵研半导体将继续坚持半导体行业用贵金属材料主业，并不断开发新产品、拓展现有产品系列，不断提升半导体行业用金属材料产品及循环利用一站式服务能力，努力成长为半导体行业金属材料科技型龙头企业。

投资者：尊敬的董秘你好！25年才吃了囤货的亏，亏了9000万！公司也多次在公开答复里表示不额外囤货，不进行投机性贵金属交易，严格套保！但我看到公司存货25年6月是73亿，25年年报99亿，到了26年1季报存货竟高达115亿！言行严重不符，一旦出事，想过后果吗？公司的风控官呢？监管呢？
贵研铂业董秘：您好，公司2025年末以来存货金额增加，主要是受贵金属价格大幅上涨影响，贵金属系公司主要原材料，公司采取套期保值最大限度减少贵金属价格波动风险，贵金属原料中绝大部分通过期货市场进行套保，处于敞口部分的主要是用于生产周转库存的贵金属原材料。谢谢你对公司的关注。

投资者：有两个问题希望董秘回复：一是公司的汽车尾气催化剂与工业催化剂是共线柔性生产吗？二是公司在单原子催化技术方面有研发和生产布局吗？谢谢
贵研铂业董秘：您好，汽车车尾气催化剂与工业催化剂分属不同类别催化剂，技术及工艺存在一定差别。公司多年来始终围绕催化技术持续不断探索研发。感谢您的关注。

投资者：请问公司的来料加工业务收费标准近几年是恒定不动还是略有提升或略有下降？公司在降本增效上有哪些措施？谢谢
贵研铂业董秘：您好，公司的来料加工收费标准属于完全市场竞争行为，各类产品的来料加工收费标准根据市场竞争、工艺技术难度、行业环境变化而变化。公司降本增效聚焦精益生产、贵金属管理、物资采购、资金提质增效等核心领域。谢谢你对公司的关注。

投资者：董秘您好，请问公司键合丝、靶材、蒸镀材料、电子浆料等先进封装和半导体材料认证进度如何？以上产品订单量增长如何 增发扩产后能否满足客户需求？是否有产品适配于hbm或华为韬定律？在芯片行业，与国内外哪些厂商有推进认证或合作研发？在高端产品国产替代方面有什么成果吗？是否会送样海外巨头展开合作？谢谢
贵研铂业董秘：您好，目前公司键合丝、靶材、蒸镀材料产品已通过多家半导体芯片制造和封装企业认证，拥有相对稳定的客户群。公司近年来已实现进口替代的代表性产品包括水花金和键合金丝，但产销量及营收在公司整体占比很小，不会对公司经营业绩产生大的影响。公司该业务板块与海外客户的合作正在积极探索和推进中。截至目前，公司产品没有使用于HBM及华为韬定律相关方面。

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