贵研铂业：主营半导体芯片制造用镀膜材料及封装用键合材料_股票频道

证券之星消息，贵研铂业(600459)08月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，请问公司的半导体材料具体对应哪些细分领域，是存储芯片还是先进封装亦或是其他领域？加上在建产能以后，键合丝、靶材、电子浆料、蒸镀材料分别能达到多少产能？在上海建厂是为了更好服务下游客户巨头吗？谢谢

贵研铂业回复：您好，贵研半导体公司是我公司全资子公司，近年来承担了多项国家、省市级科技和产业化项目，包括国家级项目、云南省重大科技计划项目、产业化项目等，主营产品为半导体芯片制造用镀膜材料及封装用键合材料，具体包括高纯金及合金、铂、钌、银等蒸发材料和溅射靶材等镀膜材料，以及键合金丝、银合金键合丝、镀钯铜丝、键合铜丝等键合材料，未来贵研半导体将继续坚持半导体行业用贵金属材料主业，并不断开发新产品、拓展现有产品系列，不断提升半导体行业用金属材料产品及循环利用一站式服务能力，努力成长为半导体行业金属材料科技型龙头企业。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬