芯导科技获得发明专利授权：“自对准形成接触孔的方法、器件的制备方法、器件及设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯导科技（688230）新获得一项发明专利授权，专利名为“自对准形成接触孔的方法、器件的制备方法、器件及设备”，专利申请号为CN202210275301.X，授权日为2026年7月31日。

专利摘要：本发明提供了一种自对准形成接触孔的方法，包括在衬底上形成若干第一凹槽；在每个所述第一凹槽中依次生成栅极氧化层以及屏蔽栅，并在屏蔽栅的顶部形成栅间氧化层，然后在第一凹槽内填充栅极材料；对填充的栅极材料进行刻蚀，以去除部分栅极材料，形成栅极空腔，第一凹槽中剩余的栅极材料形成栅极；并刻蚀掉所述栅极空腔周围的衬底和栅极氧化层以形成衬底空腔，栅极空腔和衬底空腔构成栅极帽空腔；形成源区\阱区；在栅极帽空腔中填充层间介质层，以形成栅极帽；以栅极帽为掩膜选择性刻蚀所述源区\阱区，形成接触孔。解决了刻蚀的接触孔同栅极之间的间距不易控制的问题，通过控制接触孔同栅极之间的间距实现了对阈值电压的控制。

今年以来芯导科技新获得专利授权3个，较去年同期减少了57.14%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了3107.09万元，同比减12.11%。

通过天眼查大数据分析，上海芯导电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息138条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可5个。

数据来源：天眼查APP

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