捷佳伟创：主要产品有6到12吋批式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备_股票频道

证券之星消息，捷佳伟创(300724)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，SEMI预测2026?2028全球半导体设备市场规模持续高增。请问公司目前已量产、以及处于规划研发阶段的半导体设备分别有哪些，主要应用于什么赛道、什么工艺环节？半导体设备业务今年有无扩产或者加大投入的计划？

捷佳伟创回复：您好!公司在半导体领域，主要产品有6到12吋批式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备，包含有晶圆的湿法刻蚀，晶圆湿法清洗，光掩膜石英衬底与光掩膜版的刻蚀与清洗，光学玻璃的清洗等，产品覆盖6-12英寸晶圆制造、第三代半导体（SiC/GaN）、硅基功率器件、光掩膜板及先进封装领域，可提供整厂湿法设备“工艺+设备+服务”的一体化交付。同时公司也在研发其他半导体及泛半导体相关设备。谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑：刘浩然