证券之星消息,7月28日,佛塑科技(000973)融资买入2237.57万元,融资偿还2978.09万元,融资净卖出740.51万元,融资余额5.63亿元。

融券方面,当日融券卖出1.06万股,融券偿还2300.0股,融券净卖出8300.0股,融券余量10.32万股,近3个交易日已连续净卖出累计6.22万股。

融资融券余额5.64亿元,较昨日下滑1.28%。

小知识
融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细,仅供参考不构成投资建议。
