证券之星消息,截至2026年7月24日收盘,盛合晶微(688820)报收于140.89元,较上周的145.45元下跌3.14%。本周,盛合晶微7月22日盘中最高价报156.0元。7月21日盘中最低价报119.0元。盛合晶微当前最新总市值2624.46亿元,在半导体板块市值排名11/177,在两市A股市值排名53/5200。
资金流向数据方面,本周盛合晶微主力资金合计净流出4.34亿元,游资资金合计净流入1.77亿元,散户资金合计净流入2.58亿元。本周资金流向一览见下表:

该股主要指标及行业内排名如下:

该股近3个月融资净流入2.31亿,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。
盛合晶微(688820)主营业务:中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。 盛合晶微2026年一季报显示,一季度公司主营收入16.98亿元,同比上升13.13%;归母净利润1.91亿元,同比上升51.55%;扣非净利润1.88亿元,同比上升49.17%;负债率33.76%,投资收益450.7万元,财务费用164.71万元,毛利率29.59%。
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