证券之星消息,截至2026年7月24日收盘,利扬芯片(688135)报收于22.46元,较上周的25.68元下跌12.54%。本周,利扬芯片7月20日盘中最高价报26.68元。7月21日盘中最低价报20.1元,股价触及近一年最低点。利扬芯片当前最新总市值52.36亿元,在半导体板块市值排名155/177,在两市A股市值排名2790/5200。
资金流向数据方面,本周利扬芯片主力资金合计净流出1882.86万元,游资资金合计净流出2266.11万元,散户资金合计净流入4148.97万元。
该股近3个月融资净流出5766.56万,融资余额减少;融券净流出3.32万,融券余额减少。
利扬芯片(688135)主营业务:集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。利扬芯片2026年一季报显示,一季度公司主营收入1.66亿元,同比上升27.87%;归母净利润341.86万元,同比上升145.07%;扣非净利润333.11万元,同比上升144.5%;负债率40.0%,投资收益-0.75万元,财务费用836.73万元,毛利率27.4%。
利扬芯片投资逻辑如下:
1、公司26年一季度营业收入同比增长27.87%,主要在消费电子、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长
2、公司早于2018年获得汽车电子相关认证,测试覆盖MCU、传感器、存储等主流汽车电子品类,具备完善配套测试技术。
3、公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过97,000.00万元,资金将用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”“晶圆激光隐切项目(一期)”“异质叠层先进封装工艺研发项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款”项目。
该股最近90天内无机构评级。
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