证券之星消息,根据天眼查APP数据显示矽电股份(301629)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种测试工装”,专利申请号为CN202521432335.0,授权日为2026年7月24日。
专利摘要:本申请涉及半导体测试技术领域,尤其是涉及一种测试工装。测试工装包括机架、检测件和移动设备。机架包括相互连接的底框和横梁。检测件安装于横梁。移动设备安装于底框,移动设备用于调整半导体相对于检测件的位置。底框与横梁为一体成型结构。本申请实施例中,机架能够作为测试工装的基础,移动设备用于调整半导体相对于检测件的位置,检测件用于对半导体进行测试。底框和横梁分别用于安装移动设备和检测件,而底框与横梁一体成型能够减少测试工装在装配过程中的装配工序,从而增加装配效率。再者,一体成型结构的强度较高,稳定性较强,在测试过程中,横梁较难相对于底框发生相对移动,以使检测件能够较为稳定地对半导体进行测试。
今年以来矽电股份新获得专利授权22个,较去年同期减少了37.14%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了6436.28万元,同比减5.49%。
通过天眼查大数据分析,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目89次;财产线索方面有商标信息50条,专利信息475条,著作权信息33条;此外企业还拥有行政许可17个。
数据来源:天眼查APP
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