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招股意向书概览:超纯应材主营业务与商业模式,聚焦半导体特殊涂层零部件

证券之星消息,近日成都超纯应用材料股份有限公司(简称:超纯应材)披露招股意向书,并启动发行程序,拟在深交所创业板上市,募资总金额为11.25亿元。以下是对超纯应材招股意向书中的公司主营业务与商业模式部分的拆解分析:

公司主营业务聚焦于半导体设备特殊涂层零部件领域,辅以精密光学器件和特种材料业务。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,公司通过自主研发的特殊涂层工艺,为芯片制造、精密光学等领域提供关键零部件产品及服务,深度契合国家“强链补链”战略,是国产替代进程中的重要参与者。

主营业务:半导体特殊涂层零部件为核心


公司主营业务收入由半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料三部分构成。报告期内(2023年度至2025年度),半导体设备特殊涂层零部件收入占比从66.13%迅速提升至95.53%,成为公司绝对核心的收入来源。该业务贯穿集成电路制造产业链,覆盖刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等核心设备,产品包括介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬等反应腔内关键零部件。这些零部件表面需涂覆高致密、低孔隙率的特殊涂层,以在极端工况下控制颗粒污染和微量元素污染,保障晶圆良率,尤其在5nm及以下先进制程中不可或缺。

主营业务收入构成(按产品分类)

产品种类2025年度金额(万元)2025年度比例2024年度金额(万元)2024年度比例2023年度金额(万元)2023年度比例
半导体设备特殊涂层零部件47,320.7195.53%23,316.3890.91%11,179.3566.13%
精密光学器件1,293.252.61%1,928.117.52%5,012.0929.65%
特种材料918.921.86%404.471.58%713.564.22%
合计49,532.89100.00%25,648.97100.00%16,905.00100.00%

精密光学器件业务虽收入占比逐年下降,但公司凭借在该领域的技术积累,长期为国内重点科研单位提供高激光阈值产品,应用于航空航天等国家重大战略领域。

商业模式:“国产配套+进口替代”双轮驱动


公司采取“国产配套+进口替代”的经营模式,深度融入国内半导体产业链生态,形成独特竞争优势。

采购模式:以产定采为主,对重要原材料集中采购并维持安全库存,并建立严格的供应商评价体系,确保原材料质量与供应稳定性。

生产模式:以销定产,产品具有多品种、灵活批量、定制化特点。客户认证周期极长,通常需经历质量体系认证(约一年)、特种工艺认证(约一年)及首件试制验收(半年以上)等多个环节,通过后供应商粘性极高,替换成本高。公司主要通过自主生产,少量非核心工序外协。

销售模式:以直销为主,面向国产设备制造商和晶圆厂。2025年6月起新增寄售模式,但占比低于10%。公司前五大客户集中度较高,2025年度达89.65%,主要客户包括客户A、客户B、鲁汶仪器、客户D、客户F等国内半导体设备及晶圆制造龙头。

研发模式:自主研发,依托多学科交叉体系,持续进行材料特性研究、特殊涂层工艺创新及生产设备开发。公司已建立覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种材料精密成型、精密清洗及成品检测的全链条自主可控体系。

核心竞争力:技术壁垒与客户粘性


公司核心竞争力体现在三个方面:技术领先:公司是国内极少数能供应5nm及以下制程刻蚀设备核心零部件的企业,产品在孔隙率(<0.01%)、结合强度(>15MPa)、使用寿命(>8000小时)等关键指标上优于客户要求,已获客户B等出具技术认证,认定总体性能达到国际领先水平。全链条自主可控:公司自研涂层设备、自主制备涂层材料,掌握PVD、HDPS、CVD等多种特殊涂层工艺,形成完整技术壁垒。客户深度绑定:通过长期认证周期和深度定制化服务,与客户A、客户B、鲁汶仪器等国产设备龙头建立战略合作关系,并进入客户E、客户F等头部晶圆厂供应链,实现进口替代。

未来,公司将继续夯实特殊涂层工艺技术,拓展至离子注入、扩散、键合和先进封装等设备领域,并探索核电站、OLED面板、燃气轮机等新兴应用,为可持续发展注入新动能。

本分析不构成任何投资建议。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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