证券之星消息,7月21日,设计总院(603357)融资买入306.34万元,融资偿还272.79万元,融资净买入33.55万元,融资余额1.06亿元。
融券方面,当日融券卖出4900.0股,融券偿还0.0股,融券净卖出4900.0股,融券余量3.64万股,近3个交易日已连续净卖出累计9300.0股。
融资融券余额1.06亿元,较昨日上涨0.34%。
小知识
融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细,仅供参考不构成投资建议。
