振华风光获得发明专利授权：“一种容性耦合隔离放大器封装结构及其封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示振华风光（688439）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种容性耦合隔离放大器封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN202211339369.6，授权日为2026年7月21日。

专利摘要：一种容性耦合隔离放大器封装结构及其封装方法，属于集成电路封装技术领域。包括双基岛隔离型引线框架、片式元器件、芯片电容、组装料、键合丝、封装料。双基岛隔离型引线框架包括相互隔离的左侧基岛及右侧基岛，及两个以上的引脚；片式元器件为半导体芯片或片式电子元器件，输入侧半导体芯片或片式电子元器件位于左侧基岛的左侧区域，输出侧半导体芯片或片式电子元器件位于右侧基岛的右侧区域。芯片电容位于两个基岛的靠近区域；片式元器件及芯片电容通过键合丝连接相应电气连接点。解决了现有技术中体积大、抗干扰性差、承压能力低、质量一致性差、可靠性低的问题。适用于电源、电机控制器、远程电压检测、生物医学测量、远程数据采集等领域。

今年以来振华风光新获得专利授权5个，较去年同期增加了25%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.72亿元，同比增19.24%。

通过天眼查大数据分析，贵州振华风光半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目550次；财产线索方面有商标信息2条，专利信息300条，著作权信息14条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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