佰维存储获得实用新型专利授权：“芯片封装结构、存储器以及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示佰维存储（688525）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构、存储器以及电子设备”，专利申请号为CN202521737592.5，授权日为2026年7月7日。

专利摘要：本实用新型公开了芯片封装结构、存储器以及电子设备，包括绝缘支撑层、主控芯片以及芯片组；主控芯片设置于绝缘支撑层内，绝缘支撑层的顶面设有第一重布线层，绝缘支撑层的底部设有第二重布线层；主控芯片与第二重布线层电连接，至少两组芯片组水平铺设于第一重布线层上，芯片组与第一重布线层电连接，第一重布线层与第二重布线层电连接。本实用新型利用第二重布线层连接主控芯片，避免主控芯片的凸点直接与基板互连时易因热应力导致虚焊的问题，同时，在第一重布线层提供的支撑面上将其他芯片分组水平设置，利用第一重布线层连接其他芯片的键合打线，相比于单一堆叠设置的方式，有效减少了成品厚度和键合打线长度，优化成品结构。

今年以来佰维存储新获得专利授权52个，较去年同期增加了85.71%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6.32亿元，同比增41.34%。

通过天眼查大数据分析，深圳佰维存储科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目17次；财产线索方面有商标信息380条，专利信息528条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可46个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。