截至2026年7月17日收盘,晶华微(688130)报收于19.25元,下跌14.25%,换手率8.83%,成交量5.32万手,成交额1.09亿元。
7月17日主力资金净流入115.58万元,占总成交额0.0%;游资资金净流出240.29万元,占总成交额0.0%;散户资金净流入124.71万元,占总成交额0.0%。
公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路研发,深耕高精度DC信号处理SoC芯片技术,面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等领域,整合算法与应用解决方案。2025年新设物联网无线传输产品线,拓展“FE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”全链条服务能力。
2026年一季度,医疗健康芯片收入占比37.36%,工业仪表芯片占比38.83%,智能感知芯片占比22.52%,电池管理芯片占比1.29%;2025年度各产品线毛利率分别为35.34%、77.28%、30.45%、18.57%;2026年一季度主营业务毛利率50.57%,其中晶华微本体毛利率56.22%,子公司晶华智芯毛利率30.08%。
BMS芯片已覆盖单节锂电保护、3–17串BMS模拟前端及电量计芯片,应用于消费电子、电动工具、智能清洁家居、轻型电动车、无人机及储能系统;已批量出货并导入多家客户及行业头部客户、知名终端品牌,产品性能与可靠性获市场验证,规模放量尚需时间。
公司表示将适当关注并购机会,若有实质性进展,将依规履行审议程序并及时披露。
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