晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件及其制备方法”，专利申请号为CN202610419234.2，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本发明提供一种半导体器件及其制备方法，半导体器件的制备方法包括：在研磨阻挡层上依次形成第一介质层、刻蚀阻挡层和第二介质层，第一介质层的厚度等于研磨阻挡层和焊盘之间的间距；形成图形化的光刻胶层，图形化的光刻胶层暴露出所述第二凹槽外侧的第二介质层，以图形化的光刻胶层为掩模，依次刻蚀第二介质层和刻蚀停止层，刻蚀停止在第一介质层中，去除光刻胶层；研磨去除第一介质层并暴露出研磨阻挡层以及所述第一沟槽处的刻蚀阻挡层。本发明通过第一介质层的厚度等于在厚度方向上研磨阻挡层和焊盘之间的间距，使得位于第一沟槽处的刻蚀阻挡层和位于第一沟槽外侧的研磨阻挡层齐平设置，从而有效缓冲微沟槽的形成。

今年以来晶合集成新获得专利授权284个，较去年同期增加了30.88%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1738条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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