联讯仪器获得发明专利授权：“一种晶圆上下料设备及控制方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联讯仪器（688808）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆上下料设备及控制方法”，专利申请号为CN202410469751.1，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆上下料设备及控制方法，涉及晶圆测试技术领域。本发明在将承载有目标晶圆的热沉从热沉检测装置搬运至晶圆级老化测试装置的过程中，先控制热沉检测装置的安装台朝向晶圆级老化测试装置侧向伸出，然后控制吸附机构夹持热沉，之后控制安装台复位后控制晶圆级老化测试装置的承压平台朝向热沉检测装置侧向伸出，然后控制吸附机构将热沉放在承压平台上，最后控制承压平台复位后控制下密封盖与盖板组件对接形成测试腔体以进行晶圆级老化测试。上述技术方案通过安装台和承压平台分别侧向伸出的方式，并结合吸附机构的移动就能够实现热沉的搬运，简化了晶圆上料步骤，缩短了晶圆传送距离，使得上料设备更加紧凑。

今年以来联讯仪器新获得专利授权54个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.8亿元，同比增46.19%。

通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目133次；财产线索方面有商标信息28条，专利信息590条，著作权信息34条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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