晶合集成获得发明专利授权：“一种掩膜版图优化方法、设备、存储介质及程序产品”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种掩膜版图优化方法、设备、存储介质及程序产品”，专利申请号为CN202610570245.0，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种掩膜版图优化方法、设备、存储介质及程序产品，所述方法包括：获取待优化的初始版图，所述初始版图上包括多个目标图形，目标图形为具有对称性的孔洞图形；将所述初始版图上的多个目标图形同步旋转至多个不同角度，得到多个中间版图；对初始版图和每个中间版图，分别添加亚分辨率辅助图形，得到多个亚分辨率辅助图形集合；将所述多个亚分辨率辅助图形集合进行合并；将合并后的亚分辨率辅助图形集合添加至初始版图；根据掩膜可制造规则，对合并后的亚分辨率辅助图形集合进行优化。本发明通过旋转目标图形至多个角度，添加适配各个角度的辅助图形并进行合并，实现了辅助图形的充分添加，提升了工艺窗口。

今年以来晶合集成新获得专利授权284个，较去年同期增加了30.88%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1738条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。