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迈为股份：半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备已完成多批次客户交付

来源：证星互动追踪

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2026-07-15 15:45:15

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证券之星消息，迈为股份(300751)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，您好。贵司在4月份提到已批量供货半导体设备。请问这些设备里有用于存储芯片制造的吗？

迈为股份回复：投资者您好，在前道晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备凭借差异化技术创新实现关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功切入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链，实现前道设备国产替代的重要突破。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑：沈彬

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