满坤科技获得发明专利授权：“一种COB电路板及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示满坤科技（301132）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种COB电路板及其制备方法”，专利申请号为CN202511915840.5，授权日为2026年7月14日。

专利摘要：本发明公开了一种COB电路板及其制备方法，涉及电路板制造技术领域，方法包括：步骤S10，提供基板，并将芯片贴装于所述基板上；步骤S20，对所述基板与所述芯片进行引线键合处理，得到初步电路板；步骤S30，在所述初步电路板的所述芯片和键合线区域进行封装处理，得到具有封装结构的COB电路板；其中，所述封装结构包括在所述初步电路板上依次层叠设置的第一封装层和第二封装层，且所述第一封装层的弹性模量小于所述第二封装层的弹性模量。本发明解决了现有技术中的COB电路板封装过程中存在因界面处积聚内应力而导致封装性能较低的问题。

今年以来满坤科技新获得专利授权24个，较去年同期增加了71.43%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6320.79万元，同比增17.49%。

通过天眼查大数据分析，吉安满坤科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息219条，著作权信息43条；此外企业还拥有行政许可31个。

数据来源：天眼查APP

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