长光华芯获得发明专利授权：“半导体激光器及其封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长光华芯（688048）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体激光器及其封装方法”，专利申请号为CN202610413710.X，授权日为2026年7月14日。

专利摘要：本发明提供一种半导体激光器及其封装方法，半导体激光器的封装方法包括：在热沉沿第一方向的一侧形成焊料结构，所述焊料结构包括在所述第一方向背离所述热沉依次层叠的第一焊料层、多孔阻滞层和第二焊料层，所述第一焊料层的熔点大于所述第二焊料层的熔点；所述第二焊料层的材料和所述多孔阻滞层的材料的共晶温度大于所述第二焊料层的材料和所述第一焊料层的共晶温度；将无衬底的半导体激光器芯片设置在所述焊料结构背离所述热沉的一侧，并进行焊接，其中，焊接温度大于所述第二焊料层的熔点且小于所述第一焊料层的熔点。

今年以来长光华芯新获得专利授权8个，较去年同期减少了68%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.15亿元，同比减9.31%。

通过天眼查大数据分析，苏州长光华芯光电技术股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目80次；财产线索方面有商标信息22条，专利信息278条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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