证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“电性参数预测模型的训练方法、预测方法和相关装置”,专利申请号为CN202610286061.1,授权日为2026年7月14日。
专利摘要:本申请实施例公开了一种电性参数预测模型的训练方法、预测方法和相关装置,该方法包括:获取训练样本集;将几何域特征输入几何域编码器以获得几何特征表示向量,将电学行为域特征输入电学行为域编码器以获得电学行为特征表示向量;将几何特征表示向量和电学行为特征表示向量输入跨域注意力融合模块,通过计算物理感知注意力得分实现几何域与电学行为域的动态匹配与加权融合,得到多种类型晶体管的融合特征表示;将融合特征表示输入回归预测器以输出晶体管电性参数的预测值,基于预测值与对应真实电性参数值之间的误差通过反向传播优化预测模型的参数直至模型收敛。本申请实施例提高了晶体管电性参数的预测准确性和降低了建模成本。
今年以来晶合集成新获得专利授权276个,较去年同期增加了30.19%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了14.53亿元,同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业,参与招投标项目650次;财产线索方面有商标信息76条,专利信息1724条,著作权信息12条;此外企业还拥有行政许可28个。
数据来源:天眼查APP
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