截至2026年7月13日收盘，中瓷电子(003031)报收于131.4元，下跌7.49%，换手率2.72%，成交量9.24万手，成交额12.6亿元。
投资者： 请问：博威公司氮化镓材料GaN射频器件（通信基站+雷达+卫星通信）与GaN功率器件（快充+车载OBC+AI服务器+工业电源）两类业务都在做吗？目前发展情况如何？
董秘： 您好，子公司博威公司相关氮化镓产品主要面向射频芯片与器件领域，突破了IC设计、封测制造、可靠性和质量控制等环节的一系列关键核心技术，拥有自主知识产权，实现产品系列化开发和产业化转化，产品指标和质量达到国内领先、国际先进水平，谢谢您的关心。
投资者： 您好，请问中瓷电子会在近期发布业绩预告吗？
董秘： 您好，公司始终严格按照《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等相关规定，履行信息披露义务。请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。
投资者： 董秘你好，请问公司在半导体零部件领域目前有哪些布局？珂玛科技的半导体陶瓷卡盘都已经开始有订单了，公司市场拓展的现在什么情况了？
董秘： 您好，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于半导体关键设备中。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台。开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证。谢谢您的关心。
投资者： 在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术。请问：公司产品分别在AMB、DCB、DPC路线上有何不同的技术优势，在全部工艺路线上是否都处于龙头地位？国内主要对手有哪些？
董秘： 您好，公司持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，但市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。
投资者： 公司在手订单如何，能否顺利传导上游原材料的涨幅
董秘： 您好，公司电子陶瓷领域在手订单充足，公司定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况。谢谢您的关心。
投资者： 请问：目前公司半导体加热器及半导体卡盘业务发展情况如何？2026年该业务体量在整个营收中的占比有多大？
董秘： 您好，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于半导体关键设备中。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台。开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证。谢谢您的关心。
7月13日主力资金净流出1.3亿元，占总成交额0.0%；游资资金净流入2909.2万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入1.01亿元，占总成交额0.0%。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
