证券之星消息,截至2026年7月10日收盘,天承科技(688603)报收于140.02元,较上周的163.8元下跌14.52%。本周,天承科技7月6日盘中最高价报166.66元。7月9日盘中最低价报139.66元。天承科技当前最新总市值174.64亿元,在电子化学品板块市值排名21/35,在两市A股市值排名1181/5202。
资金流向数据方面,本周天承科技主力资金合计净流出3.45亿元,游资资金合计净流入3077.52万元,散户资金合计净流入3.14亿元。
该股近3个月融资净流入3.46亿,融资余额增加;融券净流出47.8万,融券余额减少。
天承科技(688603)主营业务:印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。天承科技2026年一季报显示,一季度公司主营收入1.45亿元,同比上升42.41%;归母净利润2993.86万元,同比上升57.79%;扣非净利润2812.66万元,同比上升67.17%;负债率9.34%,投资收益42.71万元,财务费用-19.68万元,毛利率37.88%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级2家,增持评级1家。
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